一种芯片装填机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和芯片送料机械手，所述芯片回收流道的一端与所述载台的一端对应，所述芯片回收流道的另一端与所述芯片料仓的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓中的芯片并移动至所述承载平台。本实用新型专利技术通过设置芯片上料和回收机构，可以对承载平台中的芯片进行上料和回收，且上料和回收不会影响承载平台的摆动，提高了芯片的上料效率，且无需人工参与，降低了生产成本。

A chip loading mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种芯片装填机构
本技术涉及机械制造领域，特别涉及一种芯片装填机构。
技术介绍
二极管封装过程中，需要将芯片上料到芯片承载盘的芯片卡槽中。目前是采用人工端起芯片承载盘进行来回抖动的方式，由于每个人每次抖动芯片载料盘的手法和力度是不一样的，从而导致每个芯片载料盘装入芯片的数量和效率不一样，且人工手抖的方式不但费时、费力，且工作效率低，人工成本较高。
技术实现思路
本技术提供一种芯片装填机构，以解决现有技术中存在的上述技术问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和芯片送料机械手，所述芯片回收流道的一端与所述载台的一端对应，所述芯片回收流道的另一端与所述芯片料仓的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓中的芯片并移动至所述承载平台。作为优选，所述摆动机构包括固定在所述外框底部的半圆形齿轮、与所述半圆形齿轮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，其特征在于，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和芯片送料机械手，所述芯片回收流道的一端与所述载台的一端对应，所述芯片回收流道的另一端与所述芯片料仓的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓中的芯片并移动至所述承载平台。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，其特征在于，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和芯片送料机械手，所述芯片回收流道的一端与所述载台的一端对应，所述芯片回收流道的另一端与所述芯片料仓的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓中的芯片并移动至所述承载平台。


2.如权利要求1所述的一种芯片装填机构，其特征在于，所述摆动机构包括固定在所述外框底部的半圆形齿轮、与所述半圆形齿轮啮合的齿条以及驱动所述半圆形齿条来回往复运动的驱动件。


3.如权利要求2所述的一种芯片装填...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤海，
申请(专利权)人：苏州卓姆森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32