一种二极管生产线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管生产线，包括切脚机构，所述切脚机构包括：切筋组件、弯脚组件和用于移动送料的机械手，所述弯脚组件包括：底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动，其中，所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。本实用新型专利技术通过在弯脚组件中设置固定压块先对产品引脚的非折弯区域也即是产品引脚靠近芯片的一端进行压紧固定，再利用弯脚压块对引脚的折弯区域进行折弯处理，从而将引脚的受力从芯片区域转移到固定压块上，提升了产品良率。

A diode production line

【技术实现步骤摘要】
一种二极管生产线
本技术涉及二极管生产制造领域，特别涉及一种二极管生产线。
技术介绍
二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件，被广泛使用，其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加并在框架之间焊接晶粒组成的二极管整流器件结构因生产效率高，品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流。目前，二极管的生产过程为：芯片沾锡后与引线框架一起放入到焊接机构中进行焊接，焊接完成后使用成型机构对芯片进行外部壳体成型，成型完成后再执行切筋和弯脚操作，最终进行测试和包装。然而，芯片和框架焊接完成后，需要进行使用成型机构对芯片进行外部壳体成型，成型完成后还需要进行去胶道，切筋和弯脚处理。目前在对产品进行弯脚时，由于弯脚时产品受力过大，容易对产品造成损伤，导致产品良率降低。
技术实现思路
本技术提供一种二极管生产线，以解决现有技术中存在的上述技术问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，所述切脚机构包括：切筋组件、弯脚组件和设置在切筋组件与弯脚组件之间移动送料的机械手，所述弯脚组件包括：底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动，其中，所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。作为优选，所述固定压块内设置有用于容纳弯脚压块的腔体，所述固定压块的底部设置有供弯脚压块进出的开口。作为优选，所述切筋组件包括载盘、设置在所述载盘上方的冲切件和带动所述冲切件升降的电缸。作为优选，所述上料机构包括：引线外框堆栈组件、芯片上料组件和上料机械手，其中，所述上料继续手依次将引线外框堆栈组件中的引线外框和芯片上料组件中的芯片上料至粘晶机构中。作为优选，所述芯片上料组件采用摇芯片组件，所述摇芯片组件将芯片上料至料盘中。作为优选，所述摇芯片组件包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。作为优选，所述载台内设置有真空吸附腔，该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘位置对应的开口。与现有技术相比，本技术的二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，所述切脚机构包括：切筋组件、弯脚组件和设置在切筋组件与弯脚组件之间移动送料的机械手，所述弯脚组件包括：底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动，其中，所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。本技术通过在弯脚组件中设置固定压块先对产品引脚的非折弯区域也即是产品引脚靠近芯片的一端进行压紧固定，再利用弯脚压块对引脚的折弯区域进行折弯处理，从而将引脚的受力从芯片区域转移到固定压块上，提升了产品良率。附图说明图1为本技术的二极管生产线的布局示意图；图2为本技术中去胶道结构的结构示意图；图3为本技术中摇芯片组件的结构示意图；图4为本技术中切脚机构的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本技术附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。如图1所示，本技术提供一种二极管生产线，包括依次设置的上料机构1、粘晶机构2、焊接机构3、成型机构4、切脚机构5、测试机构6、包装机构7以及在各机构之间移动送料的传料机构8。其中，所述上料机构1用于为所述粘晶机构2提供引线框架和芯片，所述粘晶机构2对芯片和引线框架进行沾锡和粘晶处理，使芯片粘结在引线框架上。所述焊接机构3用于对粘结后的引线框架和芯片进行焊接处理，使两者固定。所述成型机构4用于对焊接处理后的产品进行注塑成型，进而在带有引线外框的芯片产品的表面形成外部壳体。接着，切脚机构5对上述产品进行切筋和弯脚处理，形成的产品由测试机构6检测后由包装机构7包装形成最终成品。请重点参照图2，所述成型机构4包括注塑模具41和去胶道结构42。所述注塑模具41用于对焊接后的产品表面注塑形成壳体，由于该操作为本领域的常规操作，故在此不对注塑模具的结构做具体限定。所述去胶道结构42包括：底座421、安装在所述底座421上的限位治具422，设置在所述限位治具422上方的冲压件423、带动所述冲压件423升降的驱动件424以及设置在所述底座421上的废料回收结构425。具体地，所述驱动件424带动所述冲压件423升降，以去除位于限位治具422上的产品壳体上残留的胶道，所述废料回收结构425对限位治具422以及底座421上废料进行回收处理，避免残留的废料对去胶道结构42的后续操作造成不良影响。作为优选，所述废料回收结构425包括：设置在限位治具422两侧的移动组件4251和与所述移动组件4251连接的长刷4252，所述长刷4252由移动组件4251带动从限位治具422的一端向另一端移动，以清扫限位治具422表面的废料。具体地，所述废料回收机构425可以根据需要，设定为冲压件423每动作一次进行一次清扫，也可以设定为冲压件423动作2至4次后，再进行一次清扫。作为优选，所述底座421的边缘还设置有废料回收盒4253，以接收毛刷4252清扫下的废料。作为优选，所述长刷4252包括：与移动组件4251连接的长杆、与限位治具422位置对应的第一毛刷和与底座421位置对应的第二毛刷。需要说明的是，由于底座421和限位治具422的高度不同，故本技术将第一毛刷和第二毛刷设计为不同长度，从而可以同时对底座421和限位治具422进行清扫。进一步的，所述移动组件4251包括：丝杆和驱动丝杆动作的步进电机，所述毛刷与所述丝杆的活动部固接，步进电机动作可以带动所述丝杆转动，从而使丝杆的活动部在丝杆上来回移动，进而带动毛刷4252执行清扫操作。作为优选，所述上料机构1包括：引线外框堆栈组件、芯片上料组件和上料机械手，其中，所述上料继续手依次将引线外框堆栈组件中的引线外框和芯片上料组件中的芯片上料至粘晶机构2中。请参照图3，所述芯片上料组件采用摇芯片组件11，所述摇芯片组件11将芯片上料至料盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，其特征在于，所述切脚机构包括：切筋组件、弯脚组件和设置在切筋组件与弯脚组件之间移动送料的机械手，所述弯脚组件包括：底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动，其中，所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。/n

【技术特征摘要】
1.一种二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，其特征在于，所述切脚机构包括：切筋组件、弯脚组件和设置在切筋组件与弯脚组件之间移动送料的机械手，所述弯脚组件包括：底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动，其中，所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽，该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。


2.如权利要求1所述的二极管生产线，其特征在于，所述固定压块内设置有用于容纳弯脚压块的腔体，所述固定压块的底部设置有供弯脚压块进出的开口。


3.如权利要求1所述的二极管生产线，其特征在于，所述切筋组件包括载盘、设置在所述载盘上方的冲切件和带动所述冲切件升降的电缸。


4.如权利要求1所述的二极管生产线，其特征在于，所述上料...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤海，
申请(专利权)人：苏州卓姆森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32