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本实用新型公开了一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和...
该专利属于苏州卓姆森电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州卓姆森电子科技有限公司授权不得商用。

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