环状框架的保持机构制造技术

提供环状框架的保持机构，容易地实施吸盘所保持的环状框架的定位。在环状框架保持机构(10)中，在对环状框架(1)进行定位时，通过从吸盘(41)喷出的空气，在工作台(11)的上表面(13)与环状框架(1)的下表面之间形成空气层，通过该空气层，环状框架(1)和吸盘(41)成为非接触状态，并且吸盘(41)向下方被按压，其上端(41a)与工作台(11)的上表面(13)成为同一平面。因此，能够使环状框架(1)与四个吸盘(41)分开，因此定位部(21)、(23)、(25)、(27)能够容易地使环状框架(1)横向滑动。因此，容易将环状框架(1)定位于目标位置，能够抑制定位不良的产生。

Retaining mechanism of ring frame

【技术实现步骤摘要】
环状框架的保持机构
本专利技术涉及环状框架的保持机构。
技术介绍
在将划片带粘贴于环状框架和晶片上而进行一体化的贴带机中，环状框架保持单元对内径比晶片的直径大的环状框架的下表面进行吸引保持。并且，晶片保持单元经由环状框架的开口而对晶片的下表面进行吸引保持。另外，粘贴单元将划片带粘贴于环状框架的上表面和晶片的上表面上。在粘贴划片带时，使环状框架的开口的中心与晶片的中心一致。另外，环状框架在外周形成有平行地面对的两个第1平坦面以及在与第1平坦面垂直的方向上平行地面对的两个第2平坦面。为了使晶片的中心与环状框架的开口的中心一致，环状框架保持单元对环状框架的平坦面进行夹持，从而将环状框架定位于目标位置(参照专利文献1、2)。定位后的环状框架利用吸盘进行保持。以定位后的环状框架的中心为中心等间隔地配设至少四个吸盘。使用吸盘的原因在于：不会刮伤环状框架的下表面，并且通过使用吸盘而进行接触，从而对略微存在变形的环状框架进行吸引保持。专利文献1：日本特开2013-082045号公报专利文献2：日本特开2011-03696本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环状框架的保持机构，该环状框架在外周具有四个平坦面，该四个平坦面包括平行地面对的两个第1平坦面以及在与该第1平坦面垂直的方向上平行地面对的两个第2平坦面，定位单元对该第1平坦面和第2平坦面中的至少一方进行夹持而将该环状框架定位于目标位置，该环状框架的保持机构对被该定位单元定位的该环状框架的下表面进行吸引保持，其中，/n该环状框架的保持机构具有：/n工作台；/n吸盘，其配置在形成于该工作台的上表面的具有开口的凹部内，具有挠性；/n吸引路，其将该吸盘与吸引源连通；/n第1阀，其配设在该吸引路上；/n空气提供路，其将该吸盘与空气提供源连通；以及/n第2阀，其配设在该空气提供路上，/n该吸盘具...

【技术特征摘要】
20181010 JP 2018-1916901.一种环状框架的保持机构，该环状框架在外周具有四个平坦面，该四个平坦面包括平行地面对的两个第1平坦面以及在与该第1平坦面垂直的方向上平行地面对的两个第2平坦面，定位单元对该第1平坦面和第2平坦面中的至少一方进行夹持而将该环状框架定位于目标位置，该环状框架的保持机构对被该定位单元定位的该环状框架的下表面进行吸引保持，其中，
该环状框架的保持机构具有：
工作台；
吸盘，其配置在形成于该工作台的上表面的具有开口的凹部内，具有挠性；
吸引路，其将该吸盘与吸引源连通；
第1阀，其配设在该吸引路上；
空气提供路，其将该吸盘与空气提供源连通；以及
第2阀，其配设在该空气提供路上，
该吸盘具有上端，该上端能够从该工作台的上表面突出，还能够通过向下方被按压...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田昌大，渡边奈王久，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP