【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流体供给装置和该装置的液体排出方法
本专利技术涉及一种半导体基板、光掩模用玻璃基板、液晶显示用玻璃基板等各种基板的干燥工序等所使用的流体的流体供给装置和该装置的液体排出方法。
技术介绍
大规模且高密度、高性能的半导体装置是通过对在硅晶圆上成膜的抗蚀剂经过曝光、显影、冲洗、干燥而形成抗蚀图案之后,经过涂敷、蚀刻、冲洗、干燥等工艺来进行制造的。特别是,抗蚀剂为对光、X射线、电子束等感光的高分子材料,由于在显影、冲洗工序中使用显影液、冲洗液等药液,因此冲洗工序后必须进行干燥工序。在该干燥工序中,会产生这样的问题:若在基板上形成的抗蚀图案间的空开宽度为90nm左右以下,则会由于图案间残存的药液的表面张力(毛细管力)的作用而在图案间作用有拉普拉斯力,从而发生图案倒塌。作为减轻作用于图案间的表面张力以防止因该图案间残存的药液的表面张力的作用导致图案倒塌的干燥工艺,已知有一种使用了二氧化碳的超临界流体的方法(例如,专利文献1~4)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-22520 ...
【技术保护点】
1.一种流体供给装置,其用于朝向处理室供给液态的流体,其中,/n该流体供给装置具有:/n冷凝器,其用于使气态的流体液化;/n贮存器,其用于贮存利用所述冷凝器液化而成的流体;/n泵,其用于朝向所述处理室加压输送在所述贮存器贮存的液化而成的流体;/n主配管,其连结所述贮存器与所述泵,用于利用在该贮存器贮存的液体的自重向泵输送该液体;以及/n排出用配管,其一端在所述主配管的最低位置与该主配管连接,另一端向大气开放,该排出用配管用于使所述贮存器和所述主配管内的液体气化并向外部排出,/n所述排出用配管形成为:当所述贮存器和所述主配管内的液体全部排出后,在该排出用配管内暂时地产生将该排 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170813 JP 2017-1563001.一种流体供给装置,其用于朝向处理室供给液态的流体,其中,
该流体供给装置具有:
冷凝器,其用于使气态的流体液化;
贮存器,其用于贮存利用所述冷凝器液化而成的流体;
泵,其用于朝向所述处理室加压输送在所述贮存器贮存的液化而成的流体;
主配管,其连结所述贮存器与所述泵,用于利用在该贮存器贮存的液体的自重向泵输送该液体;以及
排出用配管,其一端在所述主配管的最低位置与该主配管连接,另一端向大气开放,该排出用配管用于使所述贮存器和所述主配管内的液体气化并向外部排出,
所述排出用配管形成为:当所述贮存器和所述主配管内的液体全部排出后,在该排出用配管内暂时地产生将该排出用配管的大气侧的空间与所述主配管侧的空间隔开的积液。
2.根据权利要求1所述的流体供给装置,其中,
所述排出用配管形成为:在其中途具有低于所述一端和另一端的位置的最低位置,从而在该最低位置附近产生所述积液,在该排出用配管的最低位置设有开闭阀。
3.根据权利要求1所述的流体供给装置,其中,
在所述排出用配管的所述另一端侧设有节流孔,
该流体供给装置还具有排气装置,该排气装置具有与所述排出用配管的所述节流孔的出口侧的附近连接的排气通路,使大气在该排气通路内向一方向流通。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的流体供给装置,其中,
...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉田俊英,皆见幸男,篠原努,
申请(专利权)人:株式会社富士金,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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