【技术实现步骤摘要】
测量治具板和电路板金属层的厚度测量方法
本专利技术涉及印刷电路板检测领域，特别涉及一种测量治具板和电路板金属层的厚度测量方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboards,英文简称PCB)制造过程中存在机械盲埋孔和激光盲埋孔等设计，盲埋孔的制造通常是在电路板上钻孔，再在孔内壁镀铜形成通路，该通路即为盲埋孔，盲埋孔主要是用于连接PCB内层走线与PCB表层走线的过孔。在测试探头测量PCB板的金属层厚度的过程中，金属层下可能存在连接各层走线的盲埋孔，而这些盲埋孔，测试探头会误认为是金属层，一并将其进行测量，此时，容易出现测量失真，导致测试不准确的情况。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种测量治具板，旨在通过治具板本体的设计，以提高测试的准确性。为实现上述目的，本专利技术提出的测量治具板，用于电路板的金属层的厚度测试，所述电路板具有盲埋孔，所述测量治具板包括：治具板本体，所述治具板本体开设...
【技术保护点】
1.一种测量治具板，用于电路板的金属层的厚度测试，所述电路板具有盲埋孔，其特征在于，所述测量治具板包括：/n治具板本体，所述治具板本体开设有测试孔，所述测试孔贯穿所述治具板本体设置；/n当所述测量治具板用于所述电路板的金属层的厚度测试、且铺设于所述电路板表面时，所述电路板的部分表面由所述测试孔显露，所述电路板的由所述测试孔显露的表面位于所述盲埋孔所在区域之外。/n
【技术特征摘要】
1.一种测量治具板，用于电路板的金属层的厚度测试，所述电路板具有盲埋孔，其特征在于，所述测量治具板包括：
治具板本体，所述治具板本体开设有测试孔，所述测试孔贯穿所述治具板本体设置；
当所述测量治具板用于所述电路板的金属层的厚度测试、且铺设于所述电路板表面时，所述电路板的部分表面由所述测试孔显露，所述电路板的由所述测试孔显露的表面位于所述盲埋孔所在区域之外。
2.如权利要求1所述的测量治具板，其特征在于，所述测试孔与所述盲埋孔之间存在水平间距。
3.如权利要求2所述的测量治具板，其特征在于，定义所述测试孔与所述盲埋孔之间的水平间距为X，则满足条件：X≥4mm。
4.如权利要求1所述的测量治具板，其特征在于，所述测试孔设有多个，多个所述测试孔间隔分布于所述治具板本体上，且多个所述测试孔均避让所述盲埋孔设置。
5.如权利要求4所述的测量治具板，其特征在于，多个所述测试孔呈阵列分布。
6.如权利要求1所述的测量治具板，其特征在于，所述治具板本体上还开设有对位孔，所述对位孔设于所述治具板本体的边缘位置。
7.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵新，焦云峰，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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