温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种测量治具板电路板金属层的厚度测量方法，测量治具板用于电路板的金属层的厚度测试，所述电路板具有盲埋孔，其中，测量治具板包括：治具板本体，所述治具板本体开设有测试孔，所述测试孔贯穿所述治具板本体设置；当所述测量治具板用于所述电路板...
该专利属于无锡深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡深南电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。