一种高导热人工石墨膜及其制备方法技术

技术编号:23834263 阅读:119 留言:0更新日期:2020-04-18 02:09
本发明专利技术公开了一种高导热人工石墨膜及其制备方法。该石墨膜的制备方法包括:1)在制备聚酰胺酸树脂溶液过程中或制得之后,加入端羟基二苯基聚硅氧烷包覆的氧化铝分散液,得到混合聚酰胺酸树脂溶液;2)将混合聚酰胺酸树脂溶液按常规工艺制备聚酰亚胺薄膜;3)聚酰亚胺薄膜于真空下升温至500~650℃,保温一次或两次以上,每次保温≥0.5h,再升温至≤1600℃,得碳化后的聚酰亚胺薄膜;4)碳化后的聚酰亚胺薄膜在氮气保护下升温至1600~1800℃保温0.5h以上,再升温至≥2600℃,即得。本发明专利技术所述方法在碳化过程中不易发生脆裂、褶皱等问题,所得石墨膜表面脱出碳粉现象明显减少,且所得石墨膜密度和导热系数高。

A high thermal conductivity artificial graphite film and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高导热人工石墨膜及其制备方法
本专利技术涉及用于导热或散热的石墨膜,具体涉及一种高导热人工石墨膜及其制备方法。
技术介绍
高导热人工石墨膜作为电子器件散热部件中的关键散热材料,具有高效导热、轻便的特点,能迅速的将热量传递出去,保证电子设备的正常运行。目前高定向聚酰亚胺薄膜是制备高导热系数人工石墨膜的重要原材料。通过将聚酰亚胺薄膜在一定压力下,以一定的升温程序在高频炉中进行常温至1600℃的碳化处理,脱除H、O、N等全部或大部分非碳成分;然后在一定的惰性气氛中进行2400℃以上的石墨化处理,使碳乱层结构向层状多晶石墨结构转化,可以制备出平面方向导热系数高的石墨膜。公开号为CN105683088A的专利技术专利,采用70%摩尔以上的PMDA和含有70%摩尔以上的ODA制备厚度为34μm~42μm,且双折射率为0.100以上的高定向聚酰亚胺薄膜,然后将该薄膜于最高温不超过1600℃进行碳化,2400℃以上石墨化,制得热扩散系数为9.0cm2/s以上,密度为1.8g/cm3的石墨薄膜。但是,由于高定向聚酰亚胺薄膜在碳化过程中因释放大量小分子,导致薄膜体积迅速收缩,因而很容易使碳化后的薄膜表面出现褶皱、凹坑、凸起等不平整现象。为了解决上述不足,公开号为CN105979750A的专利技术专利提出,通过在聚酰亚胺薄膜表面涂覆石墨改性剂(配方为:采用二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐16份、二氨基二苯甲烷28份、二甲基甲酰胺23份、N-甲基吡咯烷酮8.5份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷3份、邻苯二甲酸二丁酯1.5份配置成石墨改性剂),再进行后续的碳化和石墨化,避免局部过热,实现导热性能均匀化,克服热收缩过大导致的不均匀,从而改善成膜的平坦性和柔韧性,提高石墨层双向拉伸性能。然而,在聚酰亚胺薄膜表面涂覆涂层,会因涂层厚度不均匀而导致局部产生应力,使聚酰亚胺薄膜在碳化、石墨化发泡过程中一致性受到影响。再者,现有聚酰亚胺薄膜均以卷烧为主,膜卷间无石墨纸等耐高温物质隔离,也不施加压力,涂覆涂层的方法较为受限。由现有技术可知,制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜大多引入大量的刚性链段分子结构以提高分子的定向程度,从而增加石墨膜的平面导热系数,但是,法向的导热系数均偏低,约8W/m·k。而且,刚性单体添加量越大,薄膜在碳化和石墨化热处理过程中石墨化速率越大,很容易在膜上出现石墨粉末的问题,而且石墨膜的柔韧性变差。目前现有技术主要在解决石墨膜脱碳粉问题、提高石墨膜柔韧性和石墨化程度方面开展研究,通过调配刚性链段和柔性链段的比例,尽量寻找配方和工艺的平衡点,但仍不能在提高石墨膜平面导热系数的同时提高法向导热系数,也不能较好的解决石墨膜脱碳粉的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术中存在的不足,提供一种碳化过程中不易出现褶皱等不平坦问题,石墨化后脱碳粉少且导热系数高的高导热人工石墨膜及其制备方法。为解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:一种高导热人工石墨膜的制备方法,包括以下步骤:1)制备聚酰胺酸树脂溶液,在制备聚酰胺酸树脂溶液的过程中或制备得到聚酰胺酸树脂溶液后,加入端羟基二苯基聚硅氧烷包覆的氧化铝分散液,混合均匀,得到混合聚酰胺酸树脂溶液;其中,所述端羟基二苯基聚硅氧烷包覆的氧化铝分散液是由端羟基二苯基聚硅氧烷和纳米球形氧化铝均匀分散于有机溶剂中而得,其中,纳米球形氧化铝的加入量为聚酰胺酸树脂溶液固含量的0.1wt%以上,所述端羟基二苯基聚硅氧烷具有如下式所示结构,其加入量为纳米球形氧化铝重量的0.5倍以上;2)所得混合聚酰胺酸树脂溶液按常规工艺制备得到聚酰亚胺薄膜;3)所得聚酰亚胺薄膜置于真空条件下升温至500~650℃,保温一次或两次以上,每次保温的时间≥0.5h,之后继续升温至不高于1600℃,完成碳化处理,得到碳化后的聚酰亚胺薄膜;4)所得碳化后的聚酰亚胺薄膜在氮气保护下升温至1600~1800℃保温0.5h以上,然后升温至2600℃以上,完成石墨化处理,即得到所述的高导热人工石墨膜。本专利技术所述制备方法中,聚酰胺酸树脂溶液采用现有常规的芳香族二胺和芳香族二酐在极性非质子溶剂中按常规聚合工艺制备,具体可采用无规共聚法、嵌段共聚法、共混法等开环聚合和脱水缩合反应得到。其中的芳香族二胺优选为选自4,4’-二氨基二苯醚(ODA)、1,4-二氨基苯(PDA)、4,4’-二氨基联苯(DBZ)、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(APBZA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(APABI)等中的一种或任意两种以上的组合;芳香族二酐优选为均苯四酸二酐(PMDA)和/或3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(BPDA);极性非质子溶剂优选为选自N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二乙基乙酰胺和N,N-二乙基甲酰胺中的一种或任意两种以上组合。所述聚酰胺酸树脂溶液的固含量通常控制在10~30w/w%,优选为12~25w/w%,进一步优选为15~21w/w%。本专利技术所述制备方法中,在得到混合聚酰胺酸树脂溶液后按现有常规工艺进行包括消泡、流涎、纵拉、横拉、亚胺化等步骤在内的处理从而制备得到聚酰亚胺薄膜,其中涉及的各步骤的操作及其中的参数均与现有技术相同,在此不再详述。本专利技术所述制备方法中,端羟基二苯基聚硅氧烷包覆的氧化铝分散液可以在制备聚酰胺酸树脂的任何一个步骤加入,或者是在制得聚酰胺酸树脂后再与之混合。申请人的试验结果表明,优选是在芳香族二酐的摩尔量是芳香族二胺的97~99%时加入较佳,此时,树脂粘度合适。如果在粘度过小时加入,填料分散容易团聚;而当在粘度更大时加入,填料不易分散均匀。本专利技术所述制备方法的步骤1)中,所述纳米球形氧化铝的粒径通常优选为10~100nm,更优选10~50nm;其加入量优选为聚酰胺酸树脂溶液固含量的0.5~2wt%,更优选为聚酰胺酸树脂溶液固含量的0.5~1wt%。所述端羟基二苯基聚硅氧烷可从市场上直接购买得到,其加入量优选为纳米球形氧化铝重量的0.6~1倍。所述有机溶剂的用量为能够均匀分散端羟基二苯基聚硅氧烷和纳米球形氧化铝,并使端羟基二苯基聚硅氧烷有效包覆纳米球形氧化铝的量即可,通常情况下,有机溶剂的用量为纳米球形氧化铝重量的1~2倍。所述的有机溶剂具体可以是选自无水乙醇、无水甲醇、苯、甲苯、二甲苯、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二乙基乙酰胺和N,N-二乙基甲酰胺中的一种或任意两种以上的组合;优选为无水乙醇、二甲苯和N,N-二甲基乙酰胺。该步骤中,采用现有常规的方法将端羟基二苯基聚硅氧烷和纳米球形氧化铝均匀分散于有机溶剂中,如剪切分散等。本专利技术所述制备方法的步骤3)中,聚酰亚胺薄膜在500~650℃时,每次保温的时间为0.6~1h。通常情况下,聚酰亚胺薄膜在500~650℃时保温一次即可。该步骤中,在完成500~650℃的保温操作之后,通常是升温至1200~1600本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种高导热人工石墨膜的制备方法,包括以下步骤:/n1)制备聚酰胺酸树脂溶液,在制备聚酰胺酸树脂溶液的过程中或制备得到聚酰胺酸树脂溶液后,加入端羟基二苯基聚硅氧烷包覆的氧化铝分散液,混合均匀,得到混合聚酰胺酸树脂溶液;其中,/n所述端羟基二苯基聚硅氧烷包覆的氧化铝分散液是由端羟基二苯基聚硅氧烷和纳米球形氧化铝均匀分散于有机溶剂中而得,其中,纳米球形氧化铝的加入量为聚酰胺酸树脂溶液固含量的0.1wt%以上,所述端羟基二苯基聚硅氧烷具有如下式所示结构,其加入量为纳米球形氧化铝重量的0.5倍以上;/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热人工石墨膜的制备方法,包括以下步骤:
1)制备聚酰胺酸树脂溶液,在制备聚酰胺酸树脂溶液的过程中或制备得到聚酰胺酸树脂溶液后,加入端羟基二苯基聚硅氧烷包覆的氧化铝分散液,混合均匀,得到混合聚酰胺酸树脂溶液;其中,
所述端羟基二苯基聚硅氧烷包覆的氧化铝分散液是由端羟基二苯基聚硅氧烷和纳米球形氧化铝均匀分散于有机溶剂中而得,其中,纳米球形氧化铝的加入量为聚酰胺酸树脂溶液固含量的0.1wt%以上,所述端羟基二苯基聚硅氧烷具有如下式所示结构,其加入量为纳米球形氧化铝重量的0.5倍以上;

n=2~5;
2)所得混合聚酰胺酸树脂溶液按常规工艺制备得到聚酰亚胺薄膜;
3)所得聚酰亚胺薄膜置于真空条件下升温至500~650℃,保温一次或两次以上,每次保温的时间≥0.5h,之后继续升温至不高于1600℃,完成碳化处理,得到碳化后的聚酰亚胺薄膜;
4)所得碳化后的聚酰亚胺薄膜在氮气保护下升温至1600~1800℃保温0.5h以上,然后升温至2600℃以上,完成石墨化处理,即得到所述的高导热人工石墨膜。


2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步...

【专利技术属性】
技术研发人员:白小庆青双桂马纪翔刘姣唐必连周福龙
申请(专利权)人:桂林电器科学研究院有限公司
类型:发明
国别省市:广西;45

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1