电子标识器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子标识器，包括：磁体、电感线圈射频模块、缓冲套、保护壳。磁体、电感线圈和射频模块被容置于密封的缓冲套中，该缓冲套可有效缓冲电子标识器受到的外力冲击；保护壳为分体化构造，即保护壳分为上壳体和下壳体，将上壳体和下壳体分别套在缓冲套包裹形成的半成品上下两端，然后通过注塑形成密封件密封连接上壳体和下壳体，该封装方式有效避免了对缓冲套的损伤，保证了电子标识器的气密性和抗冲击能力。

Electronic identifier

【技术实现步骤摘要】
电子标识器
本技术涉及电子封装
，更具体地说，是涉及一种电子标识器。
技术介绍
现代城市的地下管线错综复杂，如果没有相应的标识手段，每一次施工前都需要进行大量的地下管线资料查询，不仅浪费了人力，还不能保证查询结果的正确性，大大增加了施工难度和施工危险性。电子标识器可以埋设在地下管线附近，如燃气、电力、水力、通信管道等附近，结合通信平台系统，可以存储地下设施位置、埋设深度、管径、管材、铺设日期、施工单位、使用日期等资料，以方便后续工作。此外，电子标识器还能用于其它类型的复杂环境，改变所存储的信息即可起到相应的标识作用。现有技术中，由于需要被埋藏在地下或其它复杂环境之中，电子标识器的密封和保护工作必须做好，否则后期出现问题将难以维护，因此，一般在电子标识器的核心组件外通常会使用多层材料进行封装，以提供不同类别的保护。在使用多层材料进行封装时，现有技术中一般是分为两类功能材料，第一层封装采用软质材料，起受冲击缓冲保护等作用，第二层封装采用硬质材料，起抗摔、抗腐蚀、抗老化等作用，上述第一、第二层封装都应保证气密性封装。现有技术方案的缺陷在于，电子标识器的多层保护材料的封装过程中，因每一层均需要进行一体式注塑或热压等工序，在按照传统方式进行外层封装时，容易对内层封装造成一定的损伤，从而影响电子标识器整体的气密性、缓冲套的缓冲能力等。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子标识器，旨在解决现有技术中的电子标识器采用一体式注塑或热压的封装方式使得外层封装易损伤内层封装而影响电子标识器整体气密性及缓冲能力的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种电子标识器，包括保护壳，密封包裹于上述保护壳内的用于缓冲外力冲击的缓冲套，以及密封于上述缓冲套内的磁体、电感线圈和射频模块；上述电感线圈缠绕于上述磁体的外周壁上，上述射频模块设置于上述磁体上，且上述射频模块与上述电感线圈的两端电性连接形成回路；上述保护壳包括上壳体、下壳体和密封件，上述上壳体和上述下壳通过上述密封件密封连接并形成有密封腔，上述缓冲套容置于上述密封腔内。在其中一个实施例中，上述上壳体与上述下壳体相对接的端部分别具有第一注塑槽和第二注塑槽，上述第一注塑槽与上述第二注塑槽对接连通形成注塑腔，上述注塑腔内注塑形成用于密封连接上述上壳体和上述下壳体的上述密封件。在其中一个实施例中，上述磁体呈柱状，且上述磁体的外壁上具有用于防止上述电感线圈散线的切边。在其中一个实施例中，上述电子标识器还包括用于防止上述电感线圈散线的固定带，上述固定带设置于上述磁体的两端，并包裹位于上述磁体两端位置的上述电感线圈。在其中一个实施例中，上述缓冲套为橡胶件。在其中一个实施例中，上述上壳体、上述下壳体和上述密封件为改性塑料件。在其中一个实施例中，上述电感线圈为丝包铜线件。在其中一个实施例中，上述射频模块包括射频芯片，及与上述射频芯片电性连接的谐振电容。本技术提供的电子标识器的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的电子标识器通过缓冲套密封封装磁体、电感线圈和射频模块，可有效缓冲外力对磁体、电感线圈和射频模块的冲击；通过将保护壳分体化，即分为上壳体和下壳体，封装时，将上壳体和下壳体分别套在缓冲套包裹形成的半成品的上下两端，然后通过注塑方式形成密封件密封连接上壳体和下壳体，该封装方式有效避免了对缓冲套的损伤，保证了电子标识器的气密性和抗冲击的能力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术一实施例中的电子标识器的剖视示意图之一；图2是本技术一实施例中的电子标识器的剖视示意图之二；图3是本技术一实施例中的上壳体和下壳体配合的剖视示意图；图4是本技术一实施例中的电子标识器在封装前的俯视示意图；图5是本技术一实施例中的电子标识器的轴测示意图。图中：11-磁体；111-切边；12-电感线圈；121-导线；13-射频模块；2-缓冲套；3-保护壳；30-密封腔；31-上壳体；32-下壳体；33-密封件；4-注塑腔；41-第一注塑槽；42-第二注塑槽。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。如图1至图5所示，本技术提出的电子标识器包括磁体11、电感线圈12、射频模块13、缓冲套2、保护壳3，其中，缓冲套2密封包裹于保护壳3内，磁体11、电感线圈12和射频模块13密封包裹在缓冲套2内。具体地，电感线圈12缠绕在磁体11上，射频模块13置于磁体11上并与电感线圈12的两端电性连接形成回路。另外，保护壳3包括上壳体31、下壳体32和密封件33，上壳体31和下壳体32上下对接形成有密封腔30，包裹磁体11、电感线圈12和射频模块13的缓冲套2容置在该密封腔30内，并且，上壳体31和下壳体32的连接处通过密封件33密封连接。本技术的电子标识器通过缓冲套2密封封装磁体11、电感线圈12和射频模块13，可有效缓冲外力对磁体11、电感线圈12和射频模块13的冲击；通过将保护壳3分体化，即分为上壳体31和下壳体32，封装时，将上壳体31和下壳体32分别套在缓冲套2包裹形成的半成品的上下两端，然后通过注塑方式形成密封件密封连接上壳体31和下壳体32，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标识器，其特征在于，包括保护壳，密封包裹于所述保护壳内的用于缓冲外力冲击的缓冲套，以及密封于所述缓冲套内的磁体、电感线圈和射频模块；/n所述电感线圈缠绕于所述磁体的外周壁上，所述射频模块设置于所述磁体上，且所述射频模块与所述电感线圈的两端电性连接形成回路；/n所述保护壳包括上壳体、下壳体和密封件，所述上壳体和所述下壳通过所述密封件密封连接并形成有密封腔，所述缓冲套容置于所述密封腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子标识器，其特征在于，包括保护壳，密封包裹于所述保护壳内的用于缓冲外力冲击的缓冲套，以及密封于所述缓冲套内的磁体、电感线圈和射频模块；
所述电感线圈缠绕于所述磁体的外周壁上，所述射频模块设置于所述磁体上，且所述射频模块与所述电感线圈的两端电性连接形成回路；
所述保护壳包括上壳体、下壳体和密封件，所述上壳体和所述下壳通过所述密封件密封连接并形成有密封腔，所述缓冲套容置于所述密封腔内。


2.根据权利要求1所述的电子标识器，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体相对接的端部分别具有第一注塑槽和第二注塑槽，所述第一注塑槽与所述第二注塑槽对接连通形成注塑腔，所述注塑腔内注塑形成用于密封连接所述上壳体和所述下壳体的所述密封件。


3.根据权利要求1所述的电子标识器，其特征在于，所述磁体呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽杰，张旭辉，
申请(专利权)人：深圳市杰瑞特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44