电子脚环制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子脚环，包括脚环本体和电子标签；脚环本体上设有密封腔；电子标签设于密封腔内，电子标签包括PCB板以及分别贴装于PCB板上的射频芯片封装模块和天线模块；其中，PCB板上设有导通电路，射频芯片封装模块与天线模块通过导通电路电性连接。本实用新型专利技术提供的电子脚环，采用模块化封装的射频芯片和天线，不仅便于实现自动化组装，而且能够规避焊接引线断裂的风险，提高产品稳定性，尤其是针对于大批量生产的情况降本增效成效显著。著。著。

【技术实现步骤摘要】
电子脚环


[0001]本技术属于禽鸟标记
，具体涉及一种电子脚环。

技术介绍

[0002]目前，对于禽鸟类动物的标记识别大多都采用电子脚环，尤其是对于竞飞比赛的赛鸽而言佩戴电子脚环更为重要。
[0003]传统的电子脚环在组装时需要绕制线圈作为天线，天线需要采用引线与RFID(Radio Frequency Identification，无线射频识别)芯片进行焊接，这种结构方式经过实践证明，存在有易断、产品稳定性差及生产工艺复杂的缺陷，尤其是组装过程需要依赖于人工辅助缠绕连接线路，难以实现完全自动化的组装生产，制约大批量生产的成本降低和效率提升。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种电子脚环，旨在解决当前电子脚环自动化组装生产实现难度大的问题，促进电子脚环的批量生产降本增效。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种电子脚环，包括脚环本体和电子标签；脚环本体上设有密封腔；电子标签设于密封腔内，电子标签包括PCB板以及分别贴装于PCB板上的射频芯片封装模块和天线模块；其中，PCB板上设有导通电路，射频芯片封装模块与天线模块通过导通电路电性连接。
[0006]在一种可能的实现方式中，天线模块为绕制于骨架上的电磁感应线圈一体封装成型。
[0007]一些实施例中，射频芯片封装模块和天线模块分别表贴于PCB板的两侧板面上。
[0008]示例性的，脚环本体包括柱体和盖板；其中，柱体上设有适于环套于鸟禽类脚部的通孔，柱体的一端于通孔的侧方位置设有盲孔；盖板盖设于柱体设有盲孔的端壁上，且与盲孔共同围成密封腔，盖板上设有与通孔位置对应的穿孔。
[0009]在一种可能的实现方式中，密封腔内填充有适于包覆电子标签的灌封胶，盖板与柱体的端壁通过固化的灌封胶粘接固定。
[0010]一些实施例中，柱体远离盖板的一端一体成型有外延部，外延部与盲孔对齐，且盲孔的孔底延伸至外延部内。
[0011]示例性的，柱体朝向盲孔口部的端壁上一体成型有凹腔，通孔和盲孔均位于凹腔内部，盖板上一体成型有第一凸环，第一凸环与凹腔的腔壁嵌接。
[0012]举例说明，盖板上于第一凸环的内部还一体成型有第二凸环，第二凸环的内环面与穿孔的孔壁平齐，第一凸环和第二凸环均与凹腔的腔底壁抵接。
[0013]一些实施例中，凹腔的腔底壁上一体成型有第三凸环，第三凸环的内环面与通孔的孔壁平齐，第三凸环与盖板抵接，第一凸环与凹腔的腔底壁抵接。
[0014]一些实施例中，天线模块朝向背离佩戴部位的方向设置。
[0015]本技术提供的电子脚环的有益效果在于：与现有技术相比，本技术电子脚环，采用模块化封装的射频芯片和天线，能够直接采用自动化表贴设备将射频芯片封装模块和天线模块分别贴装在PCB板上，即可利用PCB板上的导通电路实现两者之间的电性连接，相较于常规的引线焊接方式，不仅便于实现自动化组装，而且能够规避引线断裂风险，提高产品稳定性，电子标签组装完成后直接整体封装在密封腔内即可，能够实现完全的自动化组装，从而提高产品生产效率，尤其是针对于大批量生产的情况具有显著的降本增效成效。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的电子脚环的剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例采用的脚环本体的剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例采用的电子标签的结构示意图；
[0019]图4为本技术一个实施例采用的脚环本体的分体结构示意图；
[0020]图5为本技术另一个实施例采用的交换本体的分体结构示意图。
[0021]图中：10、脚环本体；101、密封腔；11、柱体；110、通孔；111、外延部；112、凹腔；113、盲孔；114、第三凸环；12、盖板；120、穿孔；121、第一凸环；122、第二凸环；20、电子标签；21、PCB板；211、导通电路；22、射频芯片封装模块；23、天线模块；231、骨架；232、电磁感应线圈；30、灌封胶。
具体实施方式
[0022]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者若干个该特征。在本专利技术的描述中，“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]请一并参阅图1至图3，现对本技术提供的电子脚环进行说明。所述电子脚环，包括脚环本体10和电子标签20；脚环本体10上设有密封腔101；电子标签20设于密封腔101内，电子标签20包括PCB板21以及分别贴装于PCB板21上的射频芯片封装模块22和天线模块23；其中，PCB板21上设有导通电路211，射频芯片封装模块22与天线模块23通过导通电路211电性连接。
[0025]应当理解，本实施例中的密封腔101是对于组装完成的产品结构而言，而实际上脚环本体10可以是分体式结构，每个分体部分上具有一半的腔体，在将电子标签20组装到其中一半腔体内之后，将两半部分扣合形成密封腔101的整体结构，实现电子标签20的密封；
或者，脚环本体10上的密封腔101为孔和盖的组合结构，在将电子标签20装入孔内后通过盖将孔的口部进行封装而实现密封。
[0026]需要说明，表贴工艺是新一代电子装联技术，具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点，具体过程包括施加焊锡膏、贴装元器件、回流焊接三步。本实施例中射频芯片封装模块22是指已经封装为模块的射频芯片(即RFID芯片)，而芯片封装具有成熟的自动化封装工艺技术，在电子脚环的成品组装环节，只需采用表面贴装机器将射频芯片封装模块22表贴在PCB板21的相应位置即可；天线主要用于发射和接收无线电信号，同样在成品组装之前将天线封装为独立的模块结构，然后即可在成品组装环节直接采用表贴设备向PCB板21的相应位置进行自动化组装，由于射频芯片和天线封装后能够形成相对方正的模块，没有多余的线头或不规则形状，因此对于自动化组装设备的要求较低，容易实现并降低设备成本。
[0027]本实施例提供的电子脚环，与现有技术相比，采用模块化封装的射频芯片和天线，能够直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子脚环，其特征在于，包括：脚环本体，设有密封腔；电子标签，设于所述密封腔内，包括PCB板以及分别贴装于所述PCB板上的射频芯片封装模块和天线模块；其中，所述PCB板上设有导通电路，所述射频芯片封装模块与所述天线模块通过所述导通电路电性连接。2.如权利要求1所述的电子脚环，其特征在于，所述天线模块为绕制于骨架上的电磁感应线圈一体封装成型。3.如权利要求1所述的电子脚环，其特征在于，所述射频芯片封装模块和所述天线模块分别表贴于所述PCB板的两侧板面上。4.如权利要求1所述的电子脚环，其特征在于，所述脚环本体包括：柱体，设有适于环套于鸟禽类脚部的通孔，所述柱体的一端于所述通孔的侧方位置设有盲孔；盖板，盖设于所述柱体设有所述盲孔的端壁上，且与所述盲孔共同围成所述密封腔，所述盖板上设有与所述通孔位置对应的穿孔。5.如权利要求4所述的电子脚环，其特征在于，所述密封腔内填充有适于包覆所述电子标签的灌封胶，所述盖板与所述柱体的端壁通过固化的所述灌封胶粘接固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽杰，
申请(专利权)人：深圳市杰瑞特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：