一种剥离夹具制造技术

本申请提供了一种剥离夹具，包括基板、顶部定位块、底部左侧定位块、底部右侧定位块以及多个裁切挡块；其中，多个裁切挡块至少包括第一裁切挡块和第二裁切挡块；顶部定位块、第一裁切挡块以及第二裁切挡块均为长方体板，且由上至下依次平铺在基板的正面；顶部定位块、第一裁切挡块以及第二裁切挡块的长向相互平行；底部左侧定位块和底部右侧定位块均为长方体板，且平铺在基板的正面；其中，底部左侧定位块和底部右侧定位块的长向相互平行。本申请既避免了对刀片、裁切挡块的调整，提高了实验条的切割速度，也避免了刀片滑动而会造成割伤的危险，也能够限制刀片与IC卡之间的角度倾斜，提高了获取的试验条的准确性。

A stripping fixture

【技术实现步骤摘要】
一种剥离夹具
本申请涉及机械电子设备
，特别是涉及一种剥离夹具。
技术介绍
在卡式产品生产中，需要对卡体进行剥离试验，在(GB/T17554.1-2006)中规定，剥离试验需取1条或多条宽度为10mm±0.1mm的实验条。相关技术中，剥离试验取实验条是将卡片放到刚性平台上，将带有1cm宽10cm长孔洞的卡条(使用与卡片类似材料做成8*15cm长方形卡条)放到待测试的卡片上，沿着卡条孔洞的两个长边使用刀片切割，得到一个约1cm的实验条，但该取样方式有着速度慢，刀片容易伤手，实验条宽度不准确。
技术实现思路
本申请提供一种剥离夹具，以解决上述问题。一种剥离夹具，包括基板、顶部定位块、底部左侧定位块、底部右侧定位块以及多个裁切挡块；其中，所述多个裁切挡块至少包括第一裁切挡块和第二裁切挡块；所述顶部定位块、所述第一裁切挡块以及所述第二裁切挡块均为长方体板，且由上至下依次平铺在所述基板的正面；所述顶部定位块、所述第一裁切挡块以及所述第二裁切挡块的长向相互平行；所述底部左侧定位块和所述底部右侧定位块均为长方体板，且平铺在所述基板的正面；其中，所述底部左侧定位块和所述底部右侧定位块的长向相互平行；所述第一裁切挡块的短向，与所述底部左侧定位块的短向相互垂直；所述底部左侧定位块和所述底部右侧定位块的上边缘均与所述第二裁切挡块的下边缘接触；所述底部左侧定位块和所述底部右侧定位块之间的距离为待切卡片的长度；所述第一裁切挡块和所述第二裁切挡块与所述基板的正面之间的缝隙的距离为待切卡片的厚度。进一步地，所述多个裁切挡块还包括第三裁切挡块和第四裁切挡块；所述顶部定位块、所述第一裁切挡块、所述第二裁切挡块、所述第三裁切挡块以及所述第四裁切挡块均为长方体板，且由上至下依次平铺在所述基板的正面；所述顶部定位块、所述第一裁切挡块、所述第二裁切挡块、所述第三裁切挡块以及所述第四裁切挡块的长向相互平行；所述底部左侧定位块和所述底部右侧定位块的上边缘均与所述第四裁切挡块的下边缘接触。进一步地，所述基板包括基板本体；在所述基板本体上设置有第一卡槽和第二卡槽；所述第一卡槽和所述第二卡槽相互平行；所述第一裁切挡块、所述第二裁切挡块、所述第三裁切挡块以及所述第四裁切挡块的两端分别采用至少1个限位部件，穿过所述第一卡槽和所述第二卡槽，使得所述第一裁切挡块、所述第二裁切挡块、所述第三裁切挡块以及所述第四裁切挡块固定在所述基板本体的正面。进一步地，在所述基板本体上还设置有第一顶部左侧卡槽和第一顶部右侧卡槽；所述顶部定位块上设置有与所述第一顶部左侧卡槽匹配的第二顶部左侧卡槽，以及与所述第一顶部右侧卡槽匹配的第二顶部右侧卡槽；至少1个限位部件由上至下依次穿过所述第二顶部左侧卡槽以及所述第一顶部左侧卡槽，至少另外1个限位部件由上至下依次穿过所述第二顶部右侧卡槽以及所述第一顶部右侧卡槽，使得所述顶部定位块固定在所述基板本体的正面。进一步地，在所述基板本体上还设置有第一底部左侧卡槽和第一底部右侧卡槽；所述底部左侧定位块设置有与所述第一底部左侧卡槽匹配的第二底部左侧卡槽；至少2个限位部件由上至下依次穿过所述第二底部左侧卡槽和所述第一底部左侧卡槽，使得所述底部左侧定位块固定在所述基板本体的正面；所述底部右侧定位块设置有与所述第一底部右侧卡槽匹配的第二底部右侧卡槽；至少2个限位部件由上至下依次穿过所述第二底部右侧卡槽和所述第一底部右侧卡槽，使得所述底部右侧定位块固定在所述基板本体的正面。进一步地，所述第一裁切挡块、所述第二裁切挡块、所述第三裁切挡块以及所述第四裁切挡块的宽度相等，均为1cm。进一步地，所述第一裁切挡块与所述第二裁切挡块的长度不相同；所述第二裁切挡块与所述第三裁切挡块的长度不相同；所述第三裁切挡块与所述第四裁切挡块的长度不相同。进一步地，限位部件包括限位块、顶部卡扣块、垫圈以及底部卡扣块，所述限位块为柱体，所述顶部卡扣块设置在所述限位块的顶部，所述底部卡扣块设置在所述限位块的底部；所述垫圈套在所述限位块的外表面。进一步地，所述基板包括多个支撑块，所述多个支撑块设置在所述基板本体的底部。进一步地，所述基板的下边缘设置有凹槽，所述凹槽处于所述底部左侧定位块与所述底部右侧定位块之间；其中，待切卡片从所述底部左侧定位块与所述底部右侧定位块之间，置入所述第一裁切挡块、所述第二裁切挡块、所述第三裁切挡块以及所述第四裁切挡块与所述基板的正面之间的缝隙中，使得刀片能够从所述第一裁切挡块、所述第二裁切挡块、所述第三裁切挡块以及所述第四裁切挡块之间的任一间隔中插入，对所述待切卡片上的实验条进行剥离。与现有技术相比，本申请包括以下优点：本申请通过设置顶部定位块、底部左侧定位块和底部右侧定位块可以将IC卡固定在基板的正面；通过设置多个裁切挡块，可以将刀片插入多个裁切挡块之间的间隔对IC卡进行切割，获取实验条，既避免了对刀片、裁切挡块的调整，提高了实验条的切割速度，也避免了刀片滑动而会造成割伤的危险，也能够限制刀片与IC卡之间的角度倾斜，提高了获取的试验条的准确性。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明为了更清楚地说明本申请各个实施例的技术方案，下面将对本申请各个实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的剥离夹具的正面结构示意图；图2是本专利技术的剥离夹具的背面结构示意图；图3是本专利技术的剥离夹具的侧面结构剖视图；图4是本专利技术的剥离夹具的限位部件的剖面结构示意图；图5是本专利技术的剥离夹具系统的正面结构示意图。附图标记：1-基板，2-顶部定位块，3-第一裁切挡块，4-第二裁切挡块，5-第三裁切挡块，6-第四裁切挡块，7-底部左侧定位块，8-底部右侧定位块，9-限位部件，10-待切卡片；11-基板本体，12-第一卡槽，13-第二卡槽，14-第一顶部左侧卡槽，15-第一顶部右侧卡槽，16-第一底部左侧卡槽，17-第一底部右侧卡槽，18-凹槽，19-支撑块；21-第二顶部左侧卡槽，22-第二顶部右侧卡槽；71-第二底部左侧卡槽，81-第二底部右侧卡槽；91-限位块，92-顶部卡扣块，93-垫圈，94-底部卡扣块。具体实施方式为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。在卡式产品生产中，需要对卡体进行剥离试验，相关技术中，剥离试验取实验条是将卡片放到刚性平台上，将带有1cm宽10cm长孔洞的卡条(使用与卡片类似材料做成8*15cm长方形卡条)放到待测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种剥离夹具，其特征在于，包括基板(1)、顶部定位块(2)、底部左侧定位块(7)、底部右侧定位块(8)以及多个裁切挡块；其中，所述多个裁切挡块至少包括第一裁切挡块(3)和第二裁切挡块(4)；/n所述顶部定位块(2)、所述第一裁切挡块(3)以及所述第二裁切挡块(4)均为长方体板，且由上至下依次平铺在所述基板(1)的正面；/n所述顶部定位块(2)、所述第一裁切挡块(3)以及所述第二裁切挡块(4)的长向相互平行；/n所述底部左侧定位块(7)和所述底部右侧定位块(8)均为长方体板，且平铺在所述基板(1)的正面；其中，所述底部左侧定位块(7)和所述底部右侧定位块(8)的长向相互平行；所述第一裁切挡块(3)的短向，与所述底部左侧定位块(7)的短向相互垂直；/n所述底部左侧定位块(7)和所述底部右侧定位块(8)的上边缘均与所述第二裁切挡块(4)的下边缘接触；/n所述底部左侧定位块(7)和所述底部右侧定位块(8)之间的距离为待切卡片(10)的长度；/n所述第一裁切挡块(3)和所述第二裁切挡块(4)与所述基板(1)的正面之间的缝隙的距离为待切卡片(10)的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种剥离夹具，其特征在于，包括基板(1)、顶部定位块(2)、底部左侧定位块(7)、底部右侧定位块(8)以及多个裁切挡块；其中，所述多个裁切挡块至少包括第一裁切挡块(3)和第二裁切挡块(4)；
所述顶部定位块(2)、所述第一裁切挡块(3)以及所述第二裁切挡块(4)均为长方体板，且由上至下依次平铺在所述基板(1)的正面；
所述顶部定位块(2)、所述第一裁切挡块(3)以及所述第二裁切挡块(4)的长向相互平行；
所述底部左侧定位块(7)和所述底部右侧定位块(8)均为长方体板，且平铺在所述基板(1)的正面；其中，所述底部左侧定位块(7)和所述底部右侧定位块(8)的长向相互平行；所述第一裁切挡块(3)的短向，与所述底部左侧定位块(7)的短向相互垂直；
所述底部左侧定位块(7)和所述底部右侧定位块(8)的上边缘均与所述第二裁切挡块(4)的下边缘接触；
所述底部左侧定位块(7)和所述底部右侧定位块(8)之间的距离为待切卡片(10)的长度；
所述第一裁切挡块(3)和所述第二裁切挡块(4)与所述基板(1)的正面之间的缝隙的距离为待切卡片(10)的厚度。


2.根据权利要求1所述的一种剥离夹具，其特征在于，所述多个裁切挡块还包括第三裁切挡块(5)和第四裁切挡块(6)；
所述顶部定位块(2)、所述第一裁切挡块(3)、所述第二裁切挡块(4)、所述第三裁切挡块(5)以及所述第四裁切挡块(6)均为长方体板，且由上至下依次平铺在所述基板(1)的正面；
所述顶部定位块(2)、所述第一裁切挡块(3)、所述第二裁切挡块(4)、所述第三裁切挡块(5)以及所述第四裁切挡块(6)的长向相互平行；
所述底部左侧定位块(7)和所述底部右侧定位块(8)的上边缘均与所述第四裁切挡块(6)的下边缘接触。


3.根据权利要求2所述的一种剥离夹具，其特征在于，所述基板(1)包括基板本体(11)；
在所述基板本体(11)上设置有第一卡槽(12)和第二卡槽(13)；所述第一卡槽(12)和所述第二卡槽(13)相互平行；
所述第一裁切挡块(3)、所述第二裁切挡块(4)、所述第三裁切挡块(5)以及所述第四裁切挡块(6)的两端分别采用至少1个限位部件(9)，穿过所述第一卡槽(12)和所述第二卡槽(13)，使得所述第一裁切挡块(3)、所述第二裁切挡块(4)、所述第三裁切挡块(5)以及所述第四裁切挡块(6)固定在所述基板本体(11)的正面。


4.根据权利要求3所述的一种剥离夹具，其特征在于，在所述基板本体(11)上还设置有第一顶部左侧卡槽(14)和第一顶部右侧卡槽(15)；
所述顶部定位块(2)上设置有与所述第一顶部左侧卡槽(14)匹配的第二顶部左侧卡槽(21)，以及与所述第一顶部右侧卡槽(15)匹配的第二顶部右侧卡槽(22)；
至少1个限位部件(9)由上至下依次穿过所述第二顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田宇，田立群，张孟石，张海燕，申雅源，
申请(专利权)人：北京金辰西维科安全印务有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11