一种低挥发量的导热垫片及其制备方法技术

本发明专利技术属于有机硅导热垫片技术领域，尤其涉及一种低挥发量的导热垫片及其制备方法。本发明专利技术中，通过选择原材料树脂控制有机硅单体D4‑D10的含量在300ppm以下，将导热填料高温烘烤后使用，又加入疏松多孔的气相硅和扩链剂来与小分子反应，从而制得低挥发量的导热垫片。将所得垫片在150℃烘烤24h，重量损失小于0.03％，成功应用在监控等领域。该导热垫片用于监控及LED灯管内部，既能起到导热散热作用，又不影响灯的亮度和清晰度。

A low volatile heat conducting gasket and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种低挥发量的导热垫片及其制备方法
本专利技术属于有机硅导热垫片
，尤其涉及一种低挥发量的导热垫片及其制备方法。
技术介绍
导热垫片将电子元件内部产生的热量持续导出，延长了产品的寿命和使用稳定性。产品在长期使用过程中，导热垫片内部的一些小分子会逐渐挥发出来，而垫片由于封装在灯管内部，挥发的小分子聚集在玻璃等透明材质的表面，严重的会影响灯管的亮度和清晰度。因此要控制导热垫片的挥发量，使得产品在使用过程中不会影响产品的亮度和清晰度。导热垫片的挥发物主要是水汽和树脂小分子。水汽主要由填料引入，而树脂小分子很难完全除去。对于有机硅树脂来讲，小分子主要是D4-D10的一些小分子。只要能将这些小分子挥发物含量大幅减少，即能制得低挥发量的导热垫片应用于监控等领域。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种低挥发量的导热垫片及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种低挥发量的导热垫片，其组分按照重量份数计包括：乙烯基硅油100份、苯基硅油5-15份、含氢硅油1-5份、催化剂1-3份本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低挥发量的导热垫片，其特征在于，其组分按照重量份数计包括：乙烯基硅油100份、苯基硅油5-15份、含氢硅油1-5份、催化剂1-3份、扩链剂3-5份、气相硅3-5份、球型氧化铝800-1000份和氧化锌50-100份。/n

【技术特征摘要】
1.一种低挥发量的导热垫片，其特征在于，其组分按照重量份数计包括：乙烯基硅油100份、苯基硅油5-15份、含氢硅油1-5份、催化剂1-3份、扩链剂3-5份、气相硅3-5份、球型氧化铝800-1000份和氧化锌50-100份。


2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述乙烯基硅油中的乙烯基含量为0.05-0.3wt％，粘度为500-1000mPa·s，其中有机硅单体D4-D10含量≤300ppm。


3.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述苯基硅油的粘度为300-600mPa·s。


4.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述含氢硅油中的活泼氢含量为0.2-0.5wt％。


5.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂。


6.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述扩链剂为含活性氢基的聚二甲基硅氧烷。


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【专利技术属性】
技术研发人员：万炜涛，王红玉，陈田安，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44