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本发明属于有机硅导热垫片技术领域，尤其涉及一种低挥发量的导热垫片及其制备方法。本发明中，通过选择原材料树脂控制有机硅单体D4‑D10的含量在300ppm以下，将导热填料高温烘烤后使用，又加入疏松多孔的气相硅和扩链剂来与小分子反应，从而制得低...
该专利属于深圳德邦界面材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德邦界面材料有限公司授权不得商用。

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