一种导热封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种导热封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、促进剂、石墨烯悬浮液和稳定剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成。按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35‑70份，所述增韧剂10‑30份，所述促进剂1‑10份，所述石墨烯悬浮液3‑7份，所述稳定剂1‑5份；所述固化剂B中：所述引发剂5‑50份，所述增韧剂30‑80份，所述增稠剂0.5‑5份。本发明专利技术提供的封装材料先采用丙烯酸酯单体对石墨烯进行表面处理后，更有利于提升石墨烯与以丙烯酸酯聚合物为封装基体材料之间的界面结合力，尤其提升了封装材料的导热效果。

A heat conducting packaging material and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种导热封装材料及其制备方法
本专利技术涉及电子产品封装
，尤其涉及一种导热封装材料及其制备方法。
技术介绍
随着物联网、大数据、云计算、4G/5G及人工智能等新一代信息技术的全面应用，使得创新型消费电子产品层出不尽，电子产品如笔记本、平板电脑以及智能手机在我们的生活中得到了大规模的普及。智能化时代的电子产品越来越趋向轻量化和微型化，这是因为便携式电子产品的应用越来越多，智能手机就是一个典型例子。更多轻便、微型化的电子产品正在涌现，如可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品都已经上市，这将是相当长一个时期电子产品的流行趋势。电子消费产品的轻量化和微型化给现代制造提出了许多新课题，如材料的变更到表面处理等都需要有新的技术支持。电子产品的轻薄化、小型化发展，必然导致电子元器件的装配密度不断提高，随之而来的便是对封装材料的性能如封装强度、导热性能等提出更高要求，而在这样的條件下，封装材料的的固化性能、粘接性能及耐高温性能显得尤其重要。产品外壳既是保护机体的最直接的方式，也是影响其散热效果、“体重”、美观度的重要因。为提升美观以及产品散热性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热封装材料，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，其特征在于：所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、促进剂、石墨烯悬浮液和稳定剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成；/n按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35-70份，所述增韧剂10-30份，所述促进剂1-10份，所述石墨烯悬浮液3-7份，所述稳定剂1-5份；/n按重量份数计，所述固化剂B中：所述引发剂5-50份，所述增韧剂30-80份，所述增稠剂0.5-5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热封装材料，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，其特征在于：所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、促进剂、石墨烯悬浮液和稳定剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成；
按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35-70份，所述增韧剂10-30份，所述促进剂1-10份，所述石墨烯悬浮液3-7份，所述稳定剂1-5份；
按重量份数计，所述固化剂B中：所述引发剂5-50份，所述增韧剂30-80份，所述增稠剂0.5-5份。


2.根据权利要求1所述的一种导热封装材料，其特征在于，所述石墨烯悬浮液制备方法如下：按重量分数计，在反应釜中加入1-10份石墨烯，50-100份丙烯酸单体，0.1-3份改性剂，在室温条件下超声0.5-10h，制备得到石墨烯悬浮液；所述石墨烯为片状，其厚度为0.3nm～100nm，尺寸为10nm～200μm。


3.根据权利要求2所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述丙烯酸单体为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸、2-羟乙基甲基丙烯酸酯或甲级丙烯酸月桂酸酯中的任意一种或任意几种的混合。


4.根据权利要求2所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、氯丁橡胶、丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶或氯磺化聚乙烯中的任意一种或任意几种的混合。


5.根据权利要求2所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述促进剂为乙二胺、丙二胺、三乙醇胺、二甲基苯胺、N，N二甲基苯胺、N，N二乙基苯胺、三苯基膦、乙烯基硫脲或四甲基硫脲中的任意一种或任意几种的混合；


6.根据权利要求2所述的一种导热封装材料，其特征在于：所述稳定剂为苯醌、对苯二酚、对苯醌、三苯基膦、乙二胺四乙酸四钠、对羟基苯甲醚、对萘醌或甲基氢醌中的任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：付红平，施贤为，金芬，张吴一，
申请(专利权)人：常州汉索电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32