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本发明提供了一种导热封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、促进剂、石墨烯悬浮液和稳定剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成。按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35‑70份...
该专利属于常州汉索电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州汉索电子材料科技有限公司授权不得商用。

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