【技术实现步骤摘要】
一种防粘壁的锡膏搅拌装置
本技术涉及锡膏加工
，具体为一种防粘壁的锡膏搅拌装置。
技术介绍
锡膏也叫做焊锡膏，是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。搅拌是锡膏加工中的一个重要环节，搅拌的工作效果决定了整体所加工出锡膏的质量与品质，然而现有市场上已有的用于锡膏生产中的搅拌装置大多存在着整体多采用传统的搅拌罐结构，功能性受到较大限制，影响了整体的使用效果以及工作性能，且在进行搅拌工作时，容易将物料溅射于内壁上，难以清理，容易对后续的使用工作造成不利的影响，从而降低了整体的综合性能，导致整体适用范围较窄的缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防粘壁的锡膏搅拌装置，以解决上述
技术介绍
中提出整体多采用传统的搅拌罐结构，功能性受到较大限制，影响了整体的使用效果以及工作性能，且在进行搅拌工作时，容易将物料溅射于内壁上，难以清理，容易对后续...
【技术保护点】
1.一种防粘壁的锡膏搅拌装置，包括底座，其特征在于：所述底座的底部固定安装有防滑垫，所述底座的上端固定安装有罐体，所述罐体正面的中间位置固定有观察窗，所述罐体一侧的中间位置固定安装有风机，所述罐体另一侧的下端位置固定安装有水箱，所述罐体上端的边侧位置开设有进料口，所述罐体上端的中间位置固定安装有驱动电机，所述罐体正面下端的中间位置开设有出料口，所述水箱正面下端的中间位置固定安装有冲击泵，所述水箱边侧上端的中间位置开设有加水口，所述水箱上端中间位置固定安装有导水管，所述水箱通过导水管与罐体之间相互连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种防粘壁的锡膏搅拌装置，包括底座，其特征在于：所述底座的底部固定安装有防滑垫，所述底座的上端固定安装有罐体，所述罐体正面的中间位置固定有观察窗，所述罐体一侧的中间位置固定安装有风机，所述罐体另一侧的下端位置固定安装有水箱，所述罐体上端的边侧位置开设有进料口，所述罐体上端的中间位置固定安装有驱动电机，所述罐体正面下端的中间位置开设有出料口，所述水箱正面下端的中间位置固定安装有冲击泵，所述水箱边侧上端的中间位置开设有加水口，所述水箱上端中间位置固定安装有导水管，所述水箱通过导水管与罐体之间相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种防粘壁的锡膏搅拌装置，其特征在于：所述底座整体为圆形台体结构，且底座的直径尺寸大于罐体底部的直径尺寸，罐体整体为圆柱体中空结构，同时防滑垫整体采用橡胶材质...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明，许征峰，
申请(专利权)人：广州适普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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