【技术实现步骤摘要】
压力控制装置及投影物镜装置
本专利技术涉及半导体设备
，特别涉及一种压力控制装置及投影物镜装置。
技术介绍
投影物镜是曝光系统的主要元件，也是光刻机内部最核心部件之一。请参考图1，其为曝光系统的示意图。如图1所示，所述曝光系统包括光源1、照明光路2、掩模版3及投影物镜4，所述光源1经过照明光路2先传输至掩模版3，再经过投影物镜4后，此时，掩模版3上的集成电路图可被缩小投影至位于掩模版3下方的承载于工作台6上的硅片5上。由于投影物镜是光刻机最重要的零件，为了保护投影物镜内部镜片不被污染，投影物镜内部填充高纯气体，使得其内部维持一定的微过压。在曝光过程中，投影物镜4内部填充的高纯气体是经过压力、流量控制后的气体7，气体7从底部入口进入投影物镜4，从顶部出口排出至周围环境8，投影物镜4内压力达到动态平衡后，其相对压力稳定在某值，如100pa。由于入口气体7、周围环境8等压力波动的影响，使得投影物镜4内部的绝对压力随之波动，从而影响焦面。通常，焦面对投影物镜4内压力变化的敏感性为0.25nm/Pa～1.6nm/Pa，根据可允许...
【技术保护点】
1.一种压力控制装置，用于调节投影物镜中的绝对压力，其特征在于，包括：驱动机构及与所述驱动机构连接的腔室，所述腔室与所述投影物镜连通，所述驱动机构根据所述投影物镜中绝对压力情况驱动所述腔室的容积发生变化，以实现对所述投影物镜中绝对压力的调节。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种压力控制装置，用于调节投影物镜中的绝对压力，其特征在于，包括：驱动机构及与所述驱动机构连接的腔室，所述腔室与所述投影物镜连通，所述驱动机构根据所述投影物镜中绝对压力情况驱动所述腔室的容积发生变化，以实现对所述投影物镜中绝对压力的调节。
2.如权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，还包括：绝对压力传感器和控制单元，所述绝对压力传感器实时采集所述投影物镜中的绝对压力，并将采集结果反馈给所述控制单元，所述控制单元根据所述采集结果控制所述驱动机构执行对应操作。
3.如权利要求2所述的压力控制装置，其特征在于，所述采集结果为所述投影物镜中的绝对压力高于预定阈值时，所述驱动机构驱动所述腔室的容积增大，以减小所述腔室中的绝对压力。
4.如权利要求2所述的压力控制装置，其特征在于，所述采集结果为所述投影物镜中的绝对压力低于预定阈值时，所述驱动机构驱动所述腔室的容积减小，以增大所述腔室中的绝对压力。
5.如权利要求2所述的压力控制装置，其特征在于，所述驱动机构包括：活塞、活塞杆及气缸，所述活塞容置于所述气缸中并可在气缸中进行伸出或收回运动，所述活塞杆的一端与活塞连接，所述活塞杆的另一端与所述腔室连接。
技术研发人员：李佳，杨志斌，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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