一种引线框架用制备置卷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种引线框架用制备置卷装置，包括中杆，中杆外弧壁沿着轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位槽，中杆沿着中杆轴向穿有卷芯，卷芯内弧壁上沿着卷芯轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位条，限位条装配于限位槽内，中杆两端对称地设有转动部。本实用新型专利技术高金属带切片时的输送效率，能够避免卷芯杆对金属带产生的摩擦力，而对金属带产生划痕，能够使金属带卷在输送时进行灵活的转动，在金属带卷输送时，不会出现金属带卷左右晃动的现象，提高了金属带切片效果，具有较强的实用性。

A preparation and winding device for lead frame

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架用制备置卷装置
本技术涉及半导体设备相关
，尤其涉及一种引线框架用制备置卷装置。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架用制备置卷装置，其特征在于，包括中杆（1），中杆（1）外弧壁沿着轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位槽（10），中杆（1）沿着中杆轴向穿有卷芯（2），卷芯（2）内弧壁上沿着卷芯轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位条（20），限位条（20）装配于限位槽（10）内，中杆（1）两端对称地设有转动部（3）；/n转动部（3）包括穿于中杆（1）两端的轴承（30），轴承（30）内圈两外壁呈圆周阵列地均设有连接件（31），连接件（31）内壁均设有向内延伸的凸块（310），凸块（310）均镶嵌于限位槽（10）内。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架用制备置卷装置，其特征在于，包括中杆（1），中杆（1）外弧壁沿着轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位槽（10），中杆（1）沿着中杆轴向穿有卷芯（2），卷芯（2）内弧壁上沿着卷芯轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位条（20），限位条（20）装配于限位槽（10）内，中杆（1）两端对称地设有转动部（3）；
转动部（3）包括穿于中杆（1）两端的轴承（30），轴承（30）内圈两外壁呈圆周阵列地均设有连接件（31），连接件（31）内壁均设有向内延伸的凸块（310），凸块（310）均镶嵌于限位槽（10）内。


2.根据权利要求1所述的引线框架用制备置卷装置，其特征在于，连接件（31）呈弧形结构，凸块（310）沿着连接件（31）的径向向内延伸地成型于连接件（31）的内弧壁上。


3.根据权利要求2所述的引线框架用制备置卷装置，其特征在于，连接件（31）另一端沿着连接件（31）的轴向设有卡圈（32）一对。


4.根据权利要求3所述的引线框架用制备置...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川富美达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51