一种大功率器件散热装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种大功率器件散热装置及方法，属航空航天技术领域，具体涉及航空航天器上大功率器件的散热技术领域。本发明专利技术配合印制板布局，加工石墨扩热板，在扩热板上对应印制板上大功率器件的位置做凸台；将焊接完元器件的印制板固定在框架上，测量大功率器件顶面到扩热板安装面之间的距离，根据测量的距离，配加工石墨扩热板的散热凸台高度，安装导热垫时，根据大功率器件上导热脂的分布情况，增涂导热脂，对于腹部带焊盘的散热器件，增加导热路径。

A heat dissipation device and method for high power devices

【技术实现步骤摘要】
一种大功率器件散热装置及方法
本专利技术涉及一种大功率器件散热装置及方法，属航空航天
，具体涉及航空航天器上大功率器件的散热
，大功率器件是指器件的功率不小于5W。
技术介绍
大功率器件温升过高是工程
经常遇到的问题。随着航空航天器内部电子设备的外形尺寸越来越小，器件功率越来越高，大功率器件散热已成为产品设计中的难点。以前只依靠印制板和铝制框架接触散热的方式已经不能满足大功率器件散热的需求。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题时：克服现有技术的不足，提出一种大功率器件散热装置及方法。本专利技术的技术解决方案是：一种大功率器件散热装置，该装置包括印制板、导热垫、石墨扩热板、框架、导热脂和冷板；框架上有导热凸台，导热凸台位于与石墨扩热板连接位置；该大功率器件的底部通过焊腿焊接在印制板上；大功率器件的顶部通过导热垫与石墨扩热板连接；石墨扩热板与框架固定连接，且在框架与石墨扩热板连接位置有凸台，凸台的高度为8-10mm；石墨扩热板通过导热脂与框架的导热凸台固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率器件散热装置，其特征在于：该装置包括印制板、导热垫、石墨扩热板、框架、导热脂和冷板；/n该大功率器件的底部通过焊腿焊接在印制板上；/n大功率器件的顶部通过导热垫与石墨扩热板连接；/n石墨扩热板与框架固定连接，且在框架与石墨扩热板连接位置有导热凸台；/n石墨扩热板通过导热脂与框架的导热凸台固定连接；/n框架与冷板固定连接；/n石墨扩热板与导热垫连接的位置加工凸台，石墨扩热板上的凸台与导热垫之间涂有胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率器件散热装置，其特征在于：该装置包括印制板、导热垫、石墨扩热板、框架、导热脂和冷板；
该大功率器件的底部通过焊腿焊接在印制板上；
大功率器件的顶部通过导热垫与石墨扩热板连接；
石墨扩热板与框架固定连接，且在框架与石墨扩热板连接位置有导热凸台；
石墨扩热板通过导热脂与框架的导热凸台固定连接；
框架与冷板固定连接；
石墨扩热板与导热垫连接的位置加工凸台，石墨扩热板上的凸台与导热垫之间涂有胶。


2.根据权利要求1所述的一种大功率器件散热装置，其特征在于：框架上的导热凸台高度为8-10mm。


3.根据权利要求1所述的一种大功率器件散热装置，其特征在于：导热垫的厚度为0.4-0.5mm。


4.根据权利要求1所述的一种大功率器件散热装置，其特征在于：石墨扩热板上的凸台与导热垫之间涂有GD-414胶。


5.一种大功率器件散热方法，其特征在于该方法的步骤包括：
(1)先将导热垫的一侧用GD-414胶粘贴在石墨扩热板的凸台上，在导热垫的另一侧涂一层导热脂，将已焊接大功率器件的印制板与框架固定连接；
(2)将石墨扩热板轻放在框架上，不用安装固定螺钉，此时石墨扩热板上粘贴的导热垫与大功率器件上表面接触，用手轻按石墨扩热板，按压设定时间后将石墨扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔冠宇，王宇，郭益，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，航天长征火箭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11