一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉制造技术

CPM材料主要是铜和钼铜、钨铜芯材的多层复合材料，本实用新型专利技术涉及一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉，该新型热沉材料为五层或七层结构，包括无氧铜热沉材料001、钼铜或钨铜芯材002、与002相异的钨铜或钼铜芯材003；通过热压复合，实现各中间层与铜层熔为一体。本实用新型专利技术的CPM结构热沉的导热性能良好，同时热膨胀系数容易调节，易于与可伐焊接，可适用于微波射频器件，适合大批量生产。

Heat sink of a composite CPM structure of Mo Cu and W Cu

【技术实现步骤摘要】
一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉
本技术涉及微波射频器件封装领域，具体来说，是指一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉。
技术介绍
微波射频器件广泛地用于通讯系统和雷达系统中，在器件使用过程中，会通过大连续直流电，产生大量热量，影响器件的使用，甚至会烧毁器件。因此，在微波射频器件使用过程中，必须进行良好的散热。目前，微波射频器件热沉大量使用CMC(铜-钨铜-铜)、CPC(铜-钼铜-铜)金属复合热沉材料，然而由于单层结构中间层对铜的约束能力有限，不能很好的降低热沉材料的热膨胀系数，因此，需要开发热膨胀系数可控的新型热沉材料。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉，包括热沉材料主体，所述热沉材料主体设置为五层或七层结构，所述热沉材料主体包括无氧铜热沉材料001、第一钼铜或钨铜芯材002和第二钨铜或钼铜芯材003，第一钼铜或钨铜芯材002和第二钨铜或钼铜芯材003材料相异，所述热沉材料主体为五层结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉，其特征在于：包括热沉材料主体，所述热沉材料主体设置为五层或七层结构，所述热沉材料主体包括无氧铜热沉材料(001)、第一钼铜或钨铜芯材(002)和第二钨铜或钼铜芯材(003)，第一钼铜或钨铜芯材(002)和第二钨铜或钼铜芯材(003)材料相异，所述热沉材料主体为五层结构时，包括铜-钨铜-钼铜-钨铜-铜五层复合或铜-钼铜-钨铜-钼铜-铜五层复合，所述热沉材料主体为七层结构时，包括铜-钨铜-钼铜-铜-钼铜-钨铜-铜七层复合或铜-钼铜-钨铜-铜-钨铜-钼铜-铜七层复合。/n

【技术特征摘要】
1.一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉，其特征在于：包括热沉材料主体，所述热沉材料主体设置为五层或七层结构，所述热沉材料主体包括无氧铜热沉材料(001)、第一钼铜或钨铜芯材(002)和第二钨铜或钼铜芯材(003)，第一钼铜或钨铜芯材(002)和第二钨铜或钼铜芯材(003)材料相异，所述热沉材料主体为五层结构时，包括铜-钨铜-钼铜-钨铜-铜五层复合或铜-钼铜-钨铜-钼铜-铜五层复合，所述热沉材料主体为七层结构时，包括铜-钨铜-钼铜-铜-钼铜-钨铜-铜七层复合或铜-钼铜-钨铜-铜-钨铜-钼铜-铜七层复合。


2.根据权利要求1所述的一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉，其特征在于：所述无氧铜热沉材料(001)厚度为0.1-3mm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：马文珍，
申请(专利权)人：佛山华智新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44