导热性片制造技术

本发明专利技术提供提高了透光性的导热性片。根据本发明专利技术，提供具备含有树脂及导热性填料的树脂层的导热性片。此处，上述树脂的折射率np与上述导热性填料的折射率nf满足如下关系式：‑0.04≤(np‑nf)≤0.04。根据优选的一实施方式，上述导热性填料的含量相对于上述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。

Thermal conductive film

【技术实现步骤摘要】
导热性片
本专利技术涉及导热性片。
技术介绍
近年来，随着电子器件(例如半导体元件)制品等的高功能化进展，有来自电子器件等的发热量增加的倾向。因此，具有散热性的电子器件制品等的设计的重要性正在增加。基于这样的背景，导热性片例如配置于电子器件制品中的发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)等可成为发热体的电子器件与壳体、散热器(heatspreader)等散热体之间，出于将由发热体产生的热有效地传递到散热体的目的而使用。作为导热性片的代表性的构成，可列举出具备导热性填料分散于树脂中的形态的导热层的构成。作为导热性片相关的现有技术文献，可列举出专利文献1。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-176980号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题对于以往的导热性片，不特别考虑对可见光的透明性。如果能够提高导热性片的透明性(透光性)，则例如在器件构建的工序中，将该导热性片配置在发热体与散热体之间时，变得容易透过导热性片的厚度方向确认导热性片本来应当配置的适当的位置，可发挥本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性片，其具备含有树脂及导热性填料的树脂层，/n所述树脂的折射率np与所述导热性填料的折射率nf满足以下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。/n

【技术特征摘要】
20180727 JP 2018-1411761.一种导热性片，其具备含有树脂及导热性填料的树脂层，
所述树脂的折射率np与所述导热性填料的折射率nf满足以下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。


2.根据权利要求1所述的导热性片，其中，所述导热性填料的含量相对于所述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。


3.根据权利要求1或2所述的导热性片，其中，所述树脂包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。


4.根据权利要求3所述的导热性片，其中，所述丙烯酸类聚合物为包含单体A的单体成分的聚合物，
所述单体A是其均聚物为折射率1...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木立也，仲野武史，家田博基，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP