导热性片制造技术

本发明专利技术提供提高了透光性的导热性片。根据本发明专利技术，提供具备含有树脂及导热性填料的树脂层的导热性片。此处，上述树脂的折射率np与上述导热性填料的折射率nf满足如下关系式：‑0.04≤(np‑nf)≤0.04。根据优选的一实施方式，上述导热性填料的含量相对于上述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。

Thermal conductive film

【技术实现步骤摘要】
导热性片
本专利技术涉及导热性片。
技术介绍
近年来，随着电子器件(例如半导体元件)制品等的高功能化进展，有来自电子器件等的发热量增加的倾向。因此，具有散热性的电子器件制品等的设计的重要性正在增加。基于这样的背景，导热性片例如配置于电子器件制品中的发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)等可成为发热体的电子器件与壳体、散热器(heatspreader)等散热体之间，出于将由发热体产生的热有效地传递到散热体的目的而使用。作为导热性片的代表性的构成，可列举出具备导热性填料分散于树脂中的形态的导热层的构成。作为导热性片相关的现有技术文献，可列举出专利文献1。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-176980号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题对于以往的导热性片，不特别考虑对可见光的透明性。如果能够提高导热性片的透明性(透光性)，则例如在器件构建的工序中，将该导热性片配置在发热体与散热体之间时，变得容易透过导热性片的厚度方向确认导热性片本来应当配置的适当的位置，可发挥器件构建的精度提高、作业效率的提高等有利的效果。本专利技术是鉴于该点而作出的，其目的在于，提供提高了透光性的导热性片。用于解决问题的方案根据本专利技术，提供具备含有树脂及导热性填料的树脂层的导热性片。此处，上述树脂与上述导热性填料的折射率差为0.04以下。即，上述树脂的折射率np与上述导热性填料的折射率nf满足如下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。根据所述构成，能够提高导热性片的透过率(透光率)。根据此处公开的优选的一实施方式的导热性片，上述导热性填料的含量相对于上述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。根据具备如下树脂层的导热性片，能适当地兼顾良好的透明性和高的导热性，所述树脂层包含相对于树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下的导热性填料，并且上述树脂的折射率np与上述导热性填料的折射率nf满足如下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述树脂包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。根据具备包含所述树脂的树脂层的构成，透光性良好的导热性片容易实现。根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述丙烯酸类聚合物为包含单体A的单体成分的聚合物，所述单体A是其均聚物为折射率1.50以上的高折射率聚合物的单体。根据所述构成，变得容易实现上述导热性填料与上述树脂的折射率差小的树脂层，导热性片的透光性能够提高。根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述单体A包含选自由芴系(甲基)丙烯酸酯、苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸苄酯组成的组中的至少一种。使用所述单体A时，变得容易实现上述导热性填料与上述树脂的折射率差小的树脂层，导热性片的透光性能够提高。根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述单体成分总量中上述单体A的比例为50重量％以上。根据所述构成，变得容易实现上述导热性填料与上述树脂的折射率差小的树脂层，导热性片的透光性能进一步提高。根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述导热性填料包含水合金属化合物(例如，氢氧化铝)。根据所述构成，能实现具有高的导热性、并且提高了透光性的导热性片。根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述树脂的折射率np为1.49以上且1.65以下。使用具有所述折射率np的树脂时，变得容易实现上述导热性填料(例如，氢氧化铝等水合金属化合物)与上述树脂的折射率差小的树脂层，导热性片的透光性能够进一步提高。此处公开的导热性片的优选的一实施方式中，上述树脂层为具有粘合性的层(粘合层)。所述构成的导热性片在将上述树脂层直接贴附于被粘物而使用的方式中，能够对被粘物密合性良好地配置该导热性片，因此能够提高自被粘物的导热性。另外，根据所述构成，导热性片不仅可以用于被粘物的散热、导热等用途，还可以用于被粘物的固定、接合等用途。附图说明图1为示出一实施方式的导热性片的构成的截面示意图。图2为示出又一实施方式的导热性片的构成的截面示意图。图3为示出另一实施方式的导热性片的构成的截面示意图。图4为示出另一实施方式的导热性片的构成的截面示意图。图5的(a)为实施例中热阻值的测定中使用的热特性评价装置的正面简图，图5的(b)为图5的(a)所示的装置的侧面简图。附图标记说明10导热性片12树脂层12A第一面12B第二面20导热性粘合片(双面粘合片)22树脂层(粘合层)22A第一粘合面22B第二粘合面24剥离衬垫26剥离衬垫30导热性粘合片(双面粘合片)32支撑基材32A第一面32B第二面34第一树脂层34A第一树脂层的表面(第一粘合面)36第二树脂层36A第二树脂层的表面(第二粘合面)38剥离衬垫39剥离衬垫40导热性粘合片(双面粘合片)42树脂层42A第一面42B第二面44第一粘合剂层44A第一粘合剂层的表面(第一粘合面)46第二粘合剂层46A第二粘合剂层的表面(第二粘合面)48剥离衬垫49剥离衬垫200带剥离衬垫的导热性粘合片300带剥离衬垫的导热性粘合片400带剥离衬垫的导热性粘合片具体实施方式以下说明本专利技术的适合的实施方式。需要说明的是，对于除本说明书中特别提及的事项以外的实施本专利技术所必需的事项，本领域技术人员基于本说明书中记载的关于专利技术的实施的教导和申请时的公知常识可以理解。本专利技术可以基于本说明书中公开的内容和本领域的公知常识来实施。需要说明的是，以下的附图中有时对发挥相同作用的构件·部位标记相同的符号来说明，有时省略或简化重复说明。另外，附图记载的实施方式为了清楚地说明本专利技术而进行示意化，并不一定准确地表示实际提供的制品的尺寸、缩尺。<导热性片的结构例>此处公开的导热性片包含树脂层而构成。上述树脂层可以为粘合层(具有粘合性的层)，也可以为非粘合层。上述树脂层为粘合层的情况下，第一面及第二面其一者或两者由上述树脂层的表面(粘合面)构成的导热性片也作为导热性粘合片来把握。此处，本说明书中“粘合层”是指，依据JISZ0237(2004)，将SUS304不锈钢板作为被粘物，在23℃的测定环境下使2kg的辊往返1次而压接于上述被粘物30分钟后以拉伸速度300mm/分钟的条件沿180°方向剥离时的剥离强度为0.1N/20mm以上的层。另外，本说明书中“非粘合层”是指不属于上述粘合层的层，典型来说是指上述剥离强度不足0.1N/20mm的层。在23℃的测定环境下使2kg的辊往返1次而压接于SUS304不锈钢板的情况下不贴附于该不锈钢板的层(实质上不显示出粘合性的层)是此处所说的非本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性片，其具备含有树脂及导热性填料的树脂层，/n所述树脂的折射率np与所述导热性填料的折射率nf满足以下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。/n

【技术特征摘要】
20180727 JP 2018-1411761.一种导热性片，其具备含有树脂及导热性填料的树脂层，
所述树脂的折射率np与所述导热性填料的折射率nf满足以下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。


2.根据权利要求1所述的导热性片，其中，所述导热性填料的含量相对于所述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。


3.根据权利要求1或2所述的导热性片，其中，所述树脂包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。


4.根据权利要求3所述的导热性片，其中，所述丙烯酸类聚合物为包含单体A的单体成分的聚合物，
所述单体A是其均聚物为折射率1...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木立也，仲野武史，家田博基，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP