一种金刚石散热封装外壳结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种金刚石散热封装外壳结构，散热封装外壳结构包括传统热沉材料框架001、金属基金刚石复合材料内芯002、封口金属板003；所述传统热沉材料框架001中心开有台阶状盲孔A；所述金属基金刚石复合材料内芯002可充满盲孔A的第一个台阶；所述封口金属板003应与金属基金刚石复合材料内芯002预先复合在一起，且可填满盲孔A的第二个台阶。所述金刚石散热封装外壳结构，能在保证良好的焊接性及其电镀性能的同时，可拥有更高性能的散热能力，从而满足具有更高能量密度器件的封装。

A shell structure of diamond heat dissipation package

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石散热封装外壳结构
本技术涉及大功率电子器件封装用热沉领域，具体来说，是指一种金刚石散热封装外壳结构。
技术介绍
在大功率电子器件中，产品体积日益变小导致功率密度更高，为防止产品温度过高对电子器件造成损伤导致失效，对封装材料的散热能力要求越来越高。目前大功率电子器件的封装外壳通常采用热沉材料，主要为钨铜合金、钼铜合金、CPC、CMC、可伐合金等高热导热沉材料，但是，单纯的传统热沉材料已经难以满足高效散热的要求，因此需要开发新的封装外壳来满足需求。金属基金刚石复合材料作为目前最具潜力的新一代电子封装用热沉材料为该领域科研人员的探究热点，其同时具有高热导率及其低热膨胀系数，能满足封装需求。但是金属基金刚石复合材料的焊接性及其电镀性能都比较差，不能满足后期封装的使用，目前行业中并没有一种有效的结构能保证良好热导能力的同时，解决这两个问题；因此，如何开发一种实用的简单结构成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种金刚石散热封装外壳结构。为达此目的，本技术采用以下技术方案：r>提供一种金刚石散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金刚石散热封装外壳结构，包括散热封装外壳结构，其特征在于：所述散热封装外壳结构包括传统热沉材料框架(001)、金属基金刚石复合材料内芯(002)和封口金属板(003)，所述传统热沉材料框架(001)中心开有台阶状的盲孔(A)，所述盲孔(A)包括有梯度的第一个台阶和第二个台阶，所述金属基金刚石复合材料内芯(002)设置充满在盲孔(A)的第一个台阶；所述封口金属板(003)与金属基金刚石复合材料内芯(002)预先复合设置在一起，所述封口金属板(003)设置充满在盲孔(A)的第二个台阶。/n

【技术特征摘要】
1.一种金刚石散热封装外壳结构，包括散热封装外壳结构，其特征在于：所述散热封装外壳结构包括传统热沉材料框架(001)、金属基金刚石复合材料内芯(002)和封口金属板(003)，所述传统热沉材料框架(001)中心开有台阶状的盲孔(A)，所述盲孔(A)包括有梯度的第一个台阶和第二个台阶，所述金属基金刚石复合材料内芯(002)设置充满在盲孔(A)的第一个台阶；所述封口金属板(003)与金属基金刚石复合材料内芯(002)预先复合设置在一起，所述封口金属板(003)设置充满在盲孔(A)的第二个台阶。


2.根据权利要求1所述的一种金刚石散热封装外壳结构，其特征在于：所述传统热沉材料框架(001)所用材质为钨铜合金、钼铜合金、CPC、CMC和可伐合金等高热导热沉材料。


3.根据权利要求1所述的一种金刚石散热封装外壳结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：马文珍，
申请(专利权)人：佛山华智新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44