【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于各向异性导热材料的热界面垫
本专利技术一般地涉及热界面垫，更具体地，涉及用于增强电子装置的发热部件之间的热传导能力的具有高导热率的基于各向异性的热界面垫。相关技术的描述近年来，电子装置已经变得更小并且更密集地排布。设计者和制造商现在面临着使用各种热管理系统使这些装置中生成的热消散的挑战。由于这些装置的增加的处理速度和功率，热管理已经逐步发展成处理在这些电子装置中产生的增加的温度。便携式计算装置变得更先进，递送高级特征所需的更高的处理要求产生越来越大量的热。当便携式计算装置不包括主动冷却装置例如风扇时，热可能被困在生成热的装置的隔离区域中。新一代的电子部件将更多功率挤压到更小的空间中；因此，热管理在整个产品设计中的相对重要性继续增加。良好的导热垫应该具有尽可能高的导热率并且能够容易地压缩；但是在硬度的限制下，基于无机填料(陶瓷填料或金属填料)的热界面垫已经达到了极限性能7-10W/m·K。超出此边界，需要在热界面材料垫中使用导热系数更高的各向异性填料，如碳纤维或石墨。通过将各向异性填料垂直方向上...
【技术保护点】
1.一种用于增加电子装置的散热器与热源之间的导热率的各向异性热界面垫结构，所述各向异性热界面垫结构包括：/n各向异性导热膜，所述各向异性导热膜用于在所述散热器与所述热源之间形成热传导路径，其中，所述各向异性膜被配置成曲折的层结构，以实现遍及所述电子装置的部件的高导热率；以及/n载体聚合物材料，所述载体聚合物材料用于将所述各向异性导热膜保持在所述散热器与所述热源之间。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于增加电子装置的散热器与热源之间的导热率的各向异性热界面垫结构，所述各向异性热界面垫结构包括：
各向异性导热膜，所述各向异性导热膜用于在所述散热器与所述热源之间形成热传导路径，其中，所述各向异性膜被配置成曲折的层结构，以实现遍及所述电子装置的部件的高导热率；以及
载体聚合物材料，所述载体聚合物材料用于将所述各向异性导热膜保持在所述散热器与所述热源之间。
2.根据权利要求1所述的各向异性热界面垫结构，其中，所述各向异性导热膜被折叠超过50层来形成所述曲折结构。
3.根据权利要求1所述的各向异性热界面垫结构，其中，所述载体聚合物材料被固化以形成用于各向异性导热膜的所述曲折结构的网络接...
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