可调IC测试座制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可调IC测试座，包括基座和四个移动块，基座上设置有放置芯片的第一凹陷部，移动块设置在第一凹陷部中，弹性结构设置在第一凹陷部的内侧壁和移动块之间；移动块向靠近第一凹陷部的内侧壁的方向移动，弹性结构被压缩，增大第一凹陷部中放置芯片的区域；弹性结构恢复形变，移动块在弹力的作用下向远离内侧壁的方向移动，减小第一凹陷部中放置芯片的区域。可调IC测试座采用了移动块，利用弹性结构平衡压力的原理，通过增加或减小移动块与第一凹陷部的内侧壁的距离，将芯片固定在测试座的中心，使得测试座中放置芯片的区域变小或变大，从而可以测试不同尺寸的芯片，避免频繁更换测试座，具有使用方便、通用性强和节约成本等优点。

Adjustable IC test stand

【技术实现步骤摘要】
可调IC测试座
本技术涉及芯片测试
，尤其是涉及一种可调IC测试座。
技术介绍
IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC测试座(测试插座)是对IC芯片的电性能及电气连接进行测试，来检查生产制造中的缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。随着IC芯片技术的发展，相应的IC芯片测试工具的需求也越来越多。但是目前市场上的IC测试座，只能测试一种封装尺寸的芯片，换句话说，为了测试不同尺寸的芯片，就必须使用不同尺寸的IC测试座，不仅增加了测试芯片的成本，还浪费了材料。
技术实现思路
本技术提供一种可调IC测试座，能够测试不同尺寸的芯片，使得测试座的通用性得以提高，节约成本。本技术的技术方案是：提供一种可调IC测试座，包括基座和四个移动块，基座上设置有放置芯片的第一凹陷部，移动块设置在第一凹陷部中，弹性结构设置在第一凹陷部的内侧壁和移动块之间；移动块向靠近第一凹陷部的内侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调IC测试座，包括基座，所述基座上设置有放置芯片的第一凹陷部，其特征在于，还包括四个移动块，所述移动块分别设置在所述第一凹陷部中，弹性结构设置在所述第一凹陷部的内侧壁和所述移动块之间；所述移动块向靠近所述第一凹陷部的内侧壁的方向移动，所述弹性结构被压缩，增大所述第一凹陷部中放置芯片的区域；所述弹性结构恢复形变，所述移动块在弹力的作用下向远离所述内侧壁的方向移动，减小所述第一凹陷部中放置芯片的区域；在所述凹陷内设有可检测与多种尺寸规格的芯片相对应的若干个针孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种可调IC测试座，包括基座，所述基座上设置有放置芯片的第一凹陷部，其特征在于，还包括四个移动块，所述移动块分别设置在所述第一凹陷部中，弹性结构设置在所述第一凹陷部的内侧壁和所述移动块之间；所述移动块向靠近所述第一凹陷部的内侧壁的方向移动，所述弹性结构被压缩，增大所述第一凹陷部中放置芯片的区域；所述弹性结构恢复形变，所述移动块在弹力的作用下向远离所述内侧壁的方向移动，减小所述第一凹陷部中放置芯片的区域；在所述凹陷内设有可检测与多种尺寸规格的芯片相对应的若干个针孔。


2.根据权利要求1所述的可调IC测试座，其特征在于，还包括侧槽，所述侧槽设置在所述第一凹陷部的内侧壁上，所述移动块设置在所述侧槽内，所述弹性结构设置在所述移动块和所述侧槽的内壁之间。


3.根据权利要求2所述的可调IC测试座，其特征在于，还包括卡座，所述卡座设置在所述侧槽中，在所述卡座上设置有固定槽，所述固定槽朝向芯片放置区，所述移动块设置在所述固定槽内，所述弹性结构设置在所述移动块和所述固定槽的内壁之间。


4.根据权利要求3所述的可调IC测试座，其特征在于，在所述固定槽的内壁和所述移动块的侧壁上分别设置有第二凹陷部和第三凹陷部，所述弹性结构的两端分别设置在所述第二凹陷部和所述第三凹陷部中。


5.根据权利要求3所述的可调IC测试座，其特征在于，在所述移动块上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽鑫，
申请(专利权)人：深圳市容微精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44