一种激光器芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于光通信技术领域，具体涉及一种激光器芯片测试装置，包括光纤透镜、光纤三维调节架、散热台、温控模块、探针三维调节架、探针、PIV耦合电源和波长计。本实用新型专利技术改进了常规芯片测试系统，增加了半导体制冷器和温度反馈器件热敏电阻，二者组成温度反馈补偿系统，从而达到局部温度的精确控制，大大减小测试结果的误差。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器芯片测试装置
本技术属于光通信领域，具体涉及一种激光器芯片测试装置。
技术介绍
芯片测试是保证光器件生产良率不可或缺的重要环节，芯片测试对测试环境要求非常严格。在芯片测试环境中，测试温度是测试环境中的重要参数，因此，建立稳定的温控系统，从而保证测试环境的温度精度，是芯片测试中重要的环节之一。目前行业常规芯片测试系统存在两个弊端：1)无温控系统；2)有温控系统，但没有温度反馈系统，导致温控精度较低。
技术实现思路
本技术方案旨在提供一种用于光通信的激光器芯片测试装置，来解决现有技术存在的不足。本技术解决技术问题所采用的方案是：一种激光器芯片测试装置，包括光纤透镜1、光纤三维调节架2、散热台3、温控模块4、探针三维调节架5、探针6、PIV耦合电源7和波长计8；所述的温控模块4安装在散热台3上，主要由管壳9、半导体制冷器10和热敏电阻11组成；所述的管壳9固定在散热台3上，管壳9形成上方开口的空间，所述的半导体制冷器10固定在管壳9内，所述的热敏电阻11固定在半导体制冷器10上；所述的半导体制冷器10和热敏电阻11通过金线与管壳9的管脚相连，且PIV耦合电源7与相应的管脚相连，为半导体制冷器10和热敏电阻11提供电能，PIV耦合电源7测量热敏电阻11的阻抗，并控制半导体制冷器10的制冷；所述的散热台3，其左右两侧各设有一个探针三维调节架5；所述的探针6共两个，分别安装在两个探针三维调节架5上，通过探针三维调节架5调节探针6的位置；测试时，两个探针6分别与半导体制冷器10上的激光器芯片的正极和负极相接触，且两个探针6同时与PIV耦合电源7相连接，为激光器芯片提供电能；所述的光纤三维调节架2位于散热台3的一侧，光纤透镜1置于光纤三维调节架2上，通过光纤三维调节架2调节光纤透镜1的位置，使半导体制冷器10上的激光器芯片的出光方向正对光纤透镜1；所述的波长计8与光纤透镜1相连接，用于测量激光器芯片发出光的波长和功率。所述的管壳9通过UV胶固定于散热台3上；所述的半导体制冷器10通过环氧银固定在管壳9内；所述的热敏电阻11通过环氧银固定在半导体制冷器10上。本技术的有益效果：本技术改进了常规芯片测试系统，增加半导体制冷器(TEC)和温度反馈器件热敏电阻(Rth)，二者组成温度反馈补偿系统，从而达到局部温度的精确控制，大大减小测试结果的误差。附图说明图1为本技术的激光器芯片测试装置示意图。图2为温控模块示意图。图中：1光纤透镜；2光纤三维调节架；3散热台；4温控模块；5探针三维调节架；6探针；7PIV耦合电源；8波长计；9管壳；10半导体制冷器；11热敏电阻。具体实施方式以下结合附图和技术方案，进一步说明本技术的具体实施方式。如图1，本技术的一种激光器芯片测试装置，包括光纤透镜1、光纤三维调节架2、散热台3、温控模块4、探针三维调节架5、探针6、PIV耦合电源7和波长计8。所述的光纤透镜1置于光纤三维调节架2上，光纤三维调节架2位于散热台3侧方，光纤透镜1正对散热台3上的激光器芯片；所述散热台3上安装有温控模块4，如图2所示，所述温控模块4包括管壳9、半导体制冷器10和热敏电阻11，所述管壳9用UV胶固定于散热台3上，半导体制冷器10通过环氧银固定在管壳9内，所述热敏电阻11通过环氧银固定在半导体制冷器10上，所述半导体制冷器10和热敏电阻11通过金线与管壳9管角相连。散热台3两侧各放置一台探针三维调节架5，所述两台探针三维调节架5上各放置一根探针6。两根探针6、与半导体制冷器10和热敏电阻11连接的管壳9的管角分别与PIV电源7相连。光纤透镜1与波长计8连接。测试时，将待测激光器芯片放置于半导体制冷器10上，激光器芯片出光方向朝向光纤透镜1。调整探针三维调节架5，使探针三维调节架5上的探针6接触到激光器芯片正极和负极，调整光纤三维调节架2，使光纤三维调节架2上的光纤透镜1和激光器芯片镭射线在一条直线上。通过PIV耦合电源7给激光器芯片和温控模块4供电，在PIV耦合电源7上设置激光器芯片的工作温度和工作电流。热敏电阻11的阻抗会随环境温度发生变化，PIV耦合电源7通过测量热敏电阻11的阻抗并计算出激光器芯片目前所处的环境温度，PIV耦合电源7上会实时显示目前的环境温度；环境温度与PIV耦合电源7上设置的工作温度比较，如环境温度高于工作温度，则PIV耦合电源7控制半导体制冷器10开始制冷，当环境温度降低到工作温度时，PIV耦合电源7控制半导体制冷器10停止制冷，从而能更精确的控制激光器芯片工作的环境温度，大大减小了测试结果的误差。测试时，光纤透镜1对激光器芯片发出的光进行聚焦收光，然后送至相应的测试设备中。还可以通过波长计8测量激光器芯片发出光的波长和功率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光器芯片测试装置，其特征在于，所述的激光器芯片测试装置包括光纤透镜(1)、光纤三维调节架(2)、散热台(3)、温控模块(4)、探针三维调节架(5)、探针(6)、PIV耦合电源(7)和波长计(8)；/n所述的温控模块(4)安装在散热台(3)上，主要由管壳(9)、半导体制冷器(10)和热敏电阻(11)组成；所述的管壳(9)固定在散热台(3)上，管壳(9)形成上方开口的空间，所述的半导体制冷器(10)固定在管壳(9)内，所述的热敏电阻(11)固定在半导体制冷器(10)上；所述的半导体制冷器(10)和热敏电阻(11)通过金线与管壳(9)的管脚相连，且PIV耦合电源(7)与相应的管脚相连，为半导体制冷器(10)和热敏电阻(11)提供电能，PIV耦合电源(7)测量热敏电阻(11)的阻抗，并控制半导体制冷器(10)的制冷；/n所述的散热台(3)，其左右两侧各设有一个探针三维调节架(5)；所述的探针(6)共两个，分别安装在两个探针三维调节架(5)上，通过探针三维调节架(5)调节探针(6)的位置；测试时，两个探针(6)分别与半导体制冷器(10)上的激光器芯片的正极和负极相接触，且两个探针(6)同时与PIV耦合电源(7)相连接，为激光器芯片提供电能；/n所述的光纤三维调节架(2)位于散热台(3)的一侧，光纤透镜(1)置于光纤三维调节架(2)上，通过光纤三维调节架(2)调节光纤透镜(1)的位置，使半导体制冷器(10)上的激光器芯片的出光方向正对光纤透镜(1)；所述的波长计(8)与光纤透镜(1)相连接，用于测量激光器芯片发出光的波长和功率。/n...

【技术特征摘要】
1.一种激光器芯片测试装置，其特征在于，所述的激光器芯片测试装置包括光纤透镜(1)、光纤三维调节架(2)、散热台(3)、温控模块(4)、探针三维调节架(5)、探针(6)、PIV耦合电源(7)和波长计(8)；
所述的温控模块(4)安装在散热台(3)上，主要由管壳(9)、半导体制冷器(10)和热敏电阻(11)组成；所述的管壳(9)固定在散热台(3)上，管壳(9)形成上方开口的空间，所述的半导体制冷器(10)固定在管壳(9)内，所述的热敏电阻(11)固定在半导体制冷器(10)上；所述的半导体制冷器(10)和热敏电阻(11)通过金线与管壳(9)的管脚相连，且PIV耦合电源(7)与相应的管脚相连，为半导体制冷器(10)和热敏电阻(11)提供电能，PIV耦合电源(7)测量热敏电阻(11)的阻抗，并控制半导体制冷器(10)的制冷；
所述的散热台(3)，其左右两侧各设有一个探针三维调节架(5)；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔繁禹，廖传武，张亮，袁家勇，
申请(专利权)人：大连优迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21