一种基板层偏对位测试条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基板层偏对位测试条，属于基板检测技术领域。其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元，所述起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，所述基板层偏对位测试单元数个在X方向排成一列整齐设置在起始线与终止线之间，且等宽等间距分布，所述基板层偏对位测试单元头部设置基板层偏对位判定标志，所述基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内，所述起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方向的长度沿X方向呈等差递减设置。本实用新型专利技术可用肉眼直接判定偏移情况，且确定偏移量，效率快。

A test strip for substrate layer offset

【技术实现步骤摘要】
一种基板层偏对位测试条
本技术涉及一种基板层偏对位测试条，属于基板检测

技术介绍
目前，IC基板通常是由两层以及两层以上的金属层和树脂材料压合而成，且以多层设计为主。随着高密度IC载板的发展，层偏管控要求越来越高。传统的层偏量测手法是通过x-section判定的方式实际去量测上下层之间的实际线路偏差，如图1和图2所示，其中图1表示无层偏；图2表示有层偏，其层偏量为△X。此种量测手法需要专业的切片机和量测设备，不仅耗时长而且无法测量整体偏移情况。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种能快速判断基板各层之间的相对层偏以及整体偏移情况的基板层偏对位测试条。本技术的目的实现方式：本技术提供了一种基板层偏对位测试条，其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元，所述起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，所述基板层偏对位测试单元数个在X方向排成一列整齐设置在起始线与终止线之间，且等宽等间距分布，所述基板层偏对位测试单元头部设置基板层偏对位判定标志，所述基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内，所述起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方向的长度沿X方向呈等差递减设置。可选地，所述基板层偏对位判定标志呈U形、锯齿形、弧形或阶梯形。可选地，所述基板层偏对位判定标志为等间距锯齿。可选地，所述基板层偏对位判定标志为不等间距锯齿。有益效果（1）本技术设计的基板层偏对位测试条结构简单，可以根据实际需要调整结构参数，制作工艺简洁；（2）本技术基板层偏对位测试条的判定方法可以从侧面通过肉眼直接判定整体偏移情况和每层具体的偏移量情况，无需专业的切片机和量测设备，提高了判断效率，实用性强。附图说明图1和图2为传统层偏量测手法的示意图；图3至图6为本技术一种基板层偏对位测试条的结构及其局部放大的示意图；图7为本技术一种基板层偏对位测试条的使用方法的示意图；图8至图13为图7的基板层偏对位测试条的监测方法判定的示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在…下方”、“之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向（旋转90度或处于其他定向），本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。实施例本技术一种基板层偏对位测试条，如图3至图6所示，其中，图3为本技术一种基板层偏对位测试条的结构的示意图，图4至图6为其局部放大的示意图。本技术一种基板层偏对位测试条的结构，其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元。图3中，起始线以实线表示，终止线以虚线表示，超规格判定线以虚线加点表示。起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，基板层偏对位测试单元数个等宽且等间距分布，在X方向排成一列，整齐设置在起始线与终止线之间。基板层偏对位测试单元的头部设置基板层偏对位判定标志，基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内。基板层偏对位判定标志呈U形、锯齿形、弧形、阶梯形等，如图3至图6所示。图3中以基板层偏对位判定标志呈锯齿形示意，基板层偏对位判定标志可以为等间距锯齿，如二等分的锯齿、三等分的锯齿、也可以为四等分锯齿等多等分锯齿或不等间距锯齿，还可以是其他不规则图形。基板层偏对位测试单元的起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方向的长度沿X方向呈等差递减设置。其超规格判定线长度设计为C是产品所能接受的偏移上限，可以依照产品调整。图3中展示了一款基板层偏对位测试条，其超规格判定线长度设计为C为100um，基板层偏对位测试单元的宽度A为300um，间距B为200um，相邻的基板层偏对位测试单元长度依次相差△Y=10um，如图6所示，为图3局部放大图。上述数据规格均可依照产品规格要求调整。使用时，基板层偏对位测试条需按照完全相同的位置印制在基板的每一层的四个边框的首尾，其与基板该层的金属层的相对位置固定。基板层偏对位测试条通常通过电镀转印工艺完成，其材质一般为铜或铜合金，有一定的厚度，一般与金属层同厚度。当基板的该层金属层没有层偏时，如图7所示，基板层偏对位测试条的左侧第一条基板层偏对位测试单元的起始线紧贴基板的边框的外侧缘，其余基板层偏对位测试单元依次分布。本技术一种基板层偏对位测试条的监测方法，如图8至图13所示，图中以一个四层基板的叠构示意，其由4层金属层和树脂材料压合而成，基板层偏对位测试条与基板的每层金属层在同一工艺过程中形成，其超规格判定线长度设计为C为40um，基板层偏对位判定标志为等间距锯齿，基板层偏对位测试单元的宽度A为300um，间距B为200um，相邻的基板层偏对位测试单元长度依次相差△Y=10um，在X-Z平面，其监测方法如下：A、如图8所示，基板整体侧面只能看见左侧第一列基板层偏对位测试单元时，则表示基板各个金属层无整体偏移，各个金属层之间也无相对层偏；B、如图9所示，当基板整体侧面可以看见左侧第一列基板层偏对位测试单元，且可以看见第二层金属层出现比其他层多一列，为左侧第二个基板层偏对位测试单元，则表示基板各个金属层无整体偏移，但第二层金属层相对上下其它层向Y方向（即向前）偏移10um；C、如图10所示，当基板整体侧面每层都能看见两列基板层偏对位测试单元，为左侧第一个、第二个基板层偏对位测试单元，则表示基板各个金属层整体向Y方向（即向前）偏移10um，但各个金属层之间无相对层偏；D、如图11所示，当基板整体侧面每层都能看见两列基板层偏对位测试单元，且第三层金属层出现比其他层多两列，为左侧第三个、第四个基板层偏对位测试单元，则表示第三层金属层相对上下其它层向Y方向（即向前）偏移20um；E、如图12所示，当基板整体侧面每层基板层偏对位测试单元的列数出现相同，但第一列有锯齿点出现，则表示基板整体无相对层偏状态，但整体向Y方向（即向前）偏移50um，基板整体偏移超规格，因为超规格判定线长度设计为C为40um；F、如图13所示，当基板整体侧面每层基板层偏对位测试单元的列数出现相同，且第一列、第二列出现两列锯齿点，则表示整体向Y方向（即向前）偏移60um，基板整体偏移严重超规；同时第二层、第三层出现比其它层多一列，则表示第二层金属层、第三层金属层相对上下其它层向Y方向（即向前）偏移10um。通过上述基板层偏对位测试条的监测方法的判定方法，可用从基板的六个侧面通过肉眼直接判定偏移情况，且确定偏移量，有助于及时发现和解决基板层偏问题，无需机器和量测设备，效率快，实用性强。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板层偏对位测试条，其特征在于，其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元，所述起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，所述基板层偏对位测试单元数个在X方向排成一列整齐设置在起始线与终止线之间，且等宽等间距分布，所述基板层偏对位测试单元头部设置基板层偏对位判定标志，所述基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内，所述起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方向的长度沿X方向呈等差递减设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板层偏对位测试条，其特征在于，其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元，所述起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，所述基板层偏对位测试单元数个在X方向排成一列整齐设置在起始线与终止线之间，且等宽等间距分布，所述基板层偏对位测试单元头部设置基板层偏对位判定标志，所述基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内，所述起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍永友，李铢元，包旭升，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32