【技术实现步骤摘要】
机械故障检测装置
本技术涉及一种机械故障检测装置。
技术介绍
将振动传感应用于机械领域，由于机械设备较复杂，且有些设备很庞大，不能随意拆卸进行检测，其损坏位置可以是设备的任意部分，通过振动来检测设备故障可以通过各部位信号的比对来判断机械的故障位置。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种机械故障检测装置，根据振动信号来检测机械的故障，判断及其故障点，通过反馈信号的对比得出。上述的目的通过以下的技术方案实现：一种机械故障检测装置，其组成包括：外壳体6，所述的外壳体6内置金属导柱Ⅰ1、金属导柱Ⅱ2、金属导柱Ⅲ3与金属导柱Ⅳ4，四个所述的金属导柱之间设置滚球5，所述的金属导柱Ⅰ1、金属导柱Ⅱ2之间的距离为滚球5内切正方形的边长，四个所述的金属导柱接收振动信号后传输给芯片MCU，所述的芯片MCU的XTAL2端连接电阻R101的一端与TTL反向门的一端，所述的TTL反向门的另一端连接外部时钟信号，所述的电阻R101的另一端连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的XTAL1端接地，所述的芯片MCU的RST端串联电容C101后连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的RST端还连接振荡器74LS04的一端，所述的振荡器74LS04的另一端连接电阻R102的一端、电容C102的一端与电阻R103的一端，所述的电阻R102的另一端连接工作电压+5V，所述的电阻R102的另一端连接开关K的一端，所述的开关K的另一端接地，所述的电阻R103的另一端接地。进一步的，所述的芯片MCU的P1.3端连接...
【技术保护点】
1.一种机械故障检测装置，其组成包括：外壳体（6），其特征是：所述的外壳体（6）内置金属导柱Ⅰ（1）、金属导柱Ⅱ（2）、金属导柱Ⅲ（3）与金属导柱Ⅳ（4），四个所述的金属导柱之间设置滚球（5），所述的金属导柱Ⅰ（1）、金属导柱Ⅱ（2）之间的距离为滚球（5）内切正方形的边长，/n四个所述的金属导柱接收振动信号后传输给芯片MCU，所述的芯片MCU的型号为STC89C52C--宏景公司生产，所述的芯片MCU的XTAL2端连接电阻R101的一端与TTL反向门的一端，所述的TTL反向门的另一端连接外部时钟信号，所述的电阻R101的另一端连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的XTAL1端接地，所述的芯片MCU的RST端串联电容C101后连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的RST端还连接振荡器74LS04的一端，所述的振荡器74LS04的另一端连接电阻R102的一端、电容C102的一端与电阻R103的一端，所述的电阻R102的另一端连接工作电压+5V，所述的电阻R102的另一端连接开关K的一端，所述的开关K的另一端接地，所述的电阻R103的另一端接地。/n
【技术特征摘要】
1.一种机械故障检测装置，其组成包括：外壳体（6），其特征是：所述的外壳体（6）内置金属导柱Ⅰ（1）、金属导柱Ⅱ（2）、金属导柱Ⅲ（3）与金属导柱Ⅳ（4），四个所述的金属导柱之间设置滚球（5），所述的金属导柱Ⅰ（1）、金属导柱Ⅱ（2）之间的距离为滚球（5）内切正方形的边长，
四个所述的金属导柱接收振动信号后传输给芯片MCU，所述的芯片MCU的型号为STC89C52C--宏景公司生产，所述的芯片MCU的XTAL2端连接电阻R101的一端与TTL反向门的一端，所述的TTL反向门的另一端连接外部时钟信号，所述的电阻R101的另一端连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的XTAL1端接地，所述的芯片MCU的RST端串联电容C101后连接工作电压+5V，所述的芯片MCU的RST端还连接振荡器74LS04的一端，所述的振荡器74LS04的另一端连接电阻R102的一端、电容C102的一端与电阻R103的一端，所述的电阻R102的另一端连接工作电压+5V，所述的电阻R102的另一端连接开关K的一端，所述的开关K的另一端接地，所述的电阻R103的另一端接地。
2.根据权利要求1所述的机械故障检测装置，其特征是：所述的芯片MCU的P1.3端连接芯片U1的SO端，所述的芯片MCU的P1.1端连接芯片U1的SI端，所述的芯片MCU的P1.2端连接芯片U1的SCK端，所述的芯片MCU的P1.0端连接芯片U1的CS端，
所述的芯片U1的WP端连接工作电压VCC，所述的芯片U1的RESET端连接电阻R104的一端、开关SW的一端与芯片MCU的RESET端，所述的电阻R104的另一端连接工作电压VCC，所述的开关SW的另一端连接工作电压VCC。
3.根据权利要求1所述的机械故障检测装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李财斌，王伟，王君怡，徐凯宏，黄冬梅，陈震，李玫，
申请(专利权)人：哈尔滨吉程自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：黑龙;23
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