一种半导电屏蔽料混合干燥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导电屏蔽料混合干燥装置，包括基体、驱动电机、导热板和加热组件，所述基体的上端面开设有进料口，且基体的上端安装有驱动电机，所述基体的内部安装有活动罐，且活动罐的上端与驱动电机的输出端相连接，所述导热板固定连接在活动罐的外表面，且活动罐的上端面开设有排料孔，所述活动罐的内表面固定连接有支撑架，且支撑架的外表面固定连接有搅拌杆，所述基体的内表面安装有滑轮。该半导电屏蔽料混合干燥装置，2个圆弧状的加热组件所散发的热量，可有效的通过导热性能好的铜材质导热板，传导至不断进行圆周转动的活动罐的内部进行同步烘干工作，让整体装置可在混合工作后直接进行不间断的烘干工作。

【技术实现步骤摘要】
一种半导电屏蔽料混合干燥装置
本技术涉及半导电屏蔽料加工
，具体为一种半导电屏蔽料混合干燥装置。
技术介绍
半导电屏蔽料是一种具有信号屏蔽效果的导电材料，其具有局部导电连接屏蔽作用，广泛应用于电子产品内部结构件导电连接，而半导电屏蔽料在生产时需要进行混合干燥步骤，但是现有的半导电屏蔽料混合干燥装置还存在一定的缺陷；1、现有的半导电屏蔽料混合干燥装置大多通过混合设备与干燥设备组合而成，其无法在进行混合工作后直接对物料进行干燥工作，进而存在一定的使用缺陷；2、现有的半导电屏蔽料混合干燥装置无法让使用者便捷的进行等量的混合料投放工作，给使用者的操作带来了不便。针对上述问题，急需在原有混合干燥装置结构的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导电屏蔽料混合干燥装置，以解决上述
技术介绍
中提出的其无法在进行混合工作后直接对物料进行干燥工作，无法让使用者便捷的进行等量的混合料投放工作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导电屏蔽料混合干燥装置，包括基体、驱动电机、导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导电屏蔽料混合干燥装置，包括基体（1）、驱动电机（3）、导热板（5）和加热组件（12），其特征在于：所述基体（1）的上端面开设有进料口（2），且基体（1）的上端安装有驱动电机（3），所述基体（1）的内部安装有活动罐（4），且活动罐（4）的上端与驱动电机（3）的输出端相连接，所述导热板（5）固定连接在活动罐（4）的外表面，且活动罐（4）的上端面开设有排料孔（6），所述活动罐（4）的内表面固定连接有支撑架（7），且支撑架（7）的外表面固定连接有搅拌杆（8），所述基体（1）的下端开设有出料口（9），且出料口（9）与活动罐（4）的下端相连接，所述基体（1）的内表面安装有滑轮（11），所述活动...

【技术特征摘要】
1.一种半导电屏蔽料混合干燥装置，包括基体（1）、驱动电机（3）、导热板（5）和加热组件（12），其特征在于：所述基体（1）的上端面开设有进料口（2），且基体（1）的上端安装有驱动电机（3），所述基体（1）的内部安装有活动罐（4），且活动罐（4）的上端与驱动电机（3）的输出端相连接，所述导热板（5）固定连接在活动罐（4）的外表面，且活动罐（4）的上端面开设有排料孔（6），所述活动罐（4）的内表面固定连接有支撑架（7），且支撑架（7）的外表面固定连接有搅拌杆（8），所述基体（1）的下端开设有出料口（9），且出料口（9）与活动罐（4）的下端相连接，所述基体（1）的内表面安装有滑轮（11），所述活动罐（4）的外表面开设有滑道（10），且滑道（10）与滑轮（11）相连接，所述加热组件（12）安装在基体（1）的内表面，且基体（1）的上端面固定连接有固定块（13），并且固定块（13）的下端开设有通孔（14），所述固定块（13）的内部安装有连接块（15），且连接块（15）的内表面固定连接有分隔板（16）。

【专利技术属性】
技术研发人员：张人尹，张宁，李敏君，宋冬冬，
申请(专利权)人：江阴市海江高分子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32