接插件装配结构制造技术

一种接插件装配结构，包括壳体(1)和多个插针(2)，前述壳体(1)上开设有多个插孔(11)，前述的插针(2)设于对应的插孔(11)内并外端具有与PCB板焊接的焊脚(21)，其特征在于所述的插针(2)至少一侧成型有倒刺(23)，该倒刺(23)钩住前述插孔(11)的内壁。由于采用倒刺结构，使得拔脱力加大，防止插针在插拔过程中出现松动现象。

Connector assembly structure

【技术实现步骤摘要】
接插件装配结构
本技术涉及一种电连接器。
技术介绍
为简化设计，现在的PCB上往往设有很多接插件，通过接插件与其他电子设备的对手件插针实现电连接或信号传输，常见的接插件包括壳体和多个导电件，壳体上开设有多个插槽或插孔，每个插槽或插孔内设有导电件，导电件位于插槽或插孔内的一端为导电端，可以与外插的部件实现电连接，外端可以与PCB板焊接为一体。相关文献可以参考专利号为ZL201620638336.5的中国技术专利《板对板连接器》(公告号CN205680857U)；还可以参考专利号为ZL201621324554.8的中国技术专利《一种线对板连接器》(公告号CN206250438U)。上述专利为提高导电件安装的牢固性和稳定性，对导电件和壳体作了细节上的特殊处理，使得整体结构较为复杂，不利于大规模生产。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而另外提供一种设置牢固的接插件装配结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种接插件装配结构，包括壳体和多个插针，前述壳体上开设有多个插孔，前述的插针设于对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接插件装配结构，包括壳体(1)和多个插针(2)，前述壳体(1)上开设有多个插孔(11)，前述的插针(2)设于对应的插孔(11)内并外端具有与PCB板焊接的焊脚(21)，其特征在于所述的插针(2)至少一侧成型有倒刺(23)，该倒刺(23)钩住前述插孔(11)的内壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种接插件装配结构，包括壳体(1)和多个插针(2)，前述壳体(1)上开设有多个插孔(11)，前述的插针(2)设于对应的插孔(11)内并外端具有与PCB板焊接的焊脚(21)，其特征在于所述的插针(2)至少一侧成型有倒刺(23)，该倒刺(23)钩住前述插孔(11)的内壁。


2.根据权利要求1所述的接插件装配结构，其特征在于所述插针(2)前端弯曲形成有触片(22)，在对手件插针(2)未插入插孔(11)的状态下，该触片(22)与插孔(11)内壁相抵。


3.根据权利要求1所述的接插件装配结构，其特征在于所述插孔(11)内壁远离插针(2)焊脚(21)的那端...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪孝兵，王斌，周增封，徐斌，唐华平，
申请(专利权)人：宁波福尔达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33