一种免工具数据模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种免工具数据模块，涉及数据模块的技术领域，解决了压盖在安装之后，需要通过左锁盖与右锁盖对压盖进行压紧锁定，操作繁琐，导致数据模块的安装效率降低的问题，其包括：壳体，壳体上设有供数据插头插入的插孔，插孔内设有金针座与卡刀座，金针座上设有若干金针，卡刀座上穿设有若干卡刀，卡刀与金针一一对应电连接，卡刀露于壳体外，还包括枢接于壳体上的压盖，压盖远离枢接的一侧一体设有卡钩，卡钩与壳体远离枢接的一侧卡接；压盖靠近壳体的一侧开设有若干与卡刀一一对应的插孔，压盖上还开设有线孔。本实用新型专利技术具有压盖在安装于壳体上时能够直接锁定，而无需借助其它零件进行锁定，提高了数据模块的安装效率的效果。

A tool free data module

【技术实现步骤摘要】
一种免工具数据模块
本技术涉及数据模块的
，尤其是涉及一种免工具数据模块。
技术介绍
目前在使用的数据模块，包括壳体，壳体上设有供数据插头插入的插孔，插孔内设有金针座与卡刀座，金针座上设有若干金针，卡刀座与金针座固定连接，卡刀座上设有若干卡刀，卡刀与金针一一对应电连接，卡刀露于壳体外，卡刀上盖设有卡线座，卡线座上盖设有压盖，压盖上设有线孔。如公告号为CN207052823U的中国专利，公开了一种免工具安装的数据模块，包括壳体，壳体上设有供数据插头插入的插孔，插孔内设有金针座与卡刀座，金针座上设有若干金针，卡刀座与金针座固定连接，卡刀座上设有若干卡刀，卡刀与金针一一对应电连接，卡刀露于壳体外，卡刀上盖设有卡线座，卡线座上盖设有压盖，压盖上设有线孔，压盖上设有一对下压凸块，还包括与壳体相铰接的左锁盖、右锁盖，左锁盖上设有左锁钩、左卡槽、左凹槽以及左下压手把，右锁盖上设有右锁钩、右卡槽、右凹槽以及右下压手把，左卡槽内设有收容右锁钩的左卡块，右卡槽内设有收容左锁钩的右卡块，左凹槽与右凹槽均为弧形且相适配，当左锁盖与右锁盖相锁合时，左锁钩卡设有于右卡槽内，右锁钩卡设于左卡槽内，左凹槽与右凹槽形成与线孔相对应的穿线孔，穿线孔的半径大于线孔的半径，一对下压凸块上端位于穿线孔内，左下压手把与右下压手把根据穿线孔的中心对称设置。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：压盖在安装之后，需要通过左锁盖与右锁盖对压盖进行压紧锁定，操作繁琐，导致数据模块的安装效率降低，尚有改进的空间。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种免工具数据模块,压盖在安装于壳体上时能够直接锁定，而无需借助其它零件进行锁定，提高了数据模块的安装效率。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种免工具数据模块，包括壳体，所述壳体上设有供数据插头插入的插孔，所述插孔内设有金针座与卡刀座，所述金针座上设有若干金针，所述卡刀座上穿设有若干卡刀，所述卡刀与所述金针一一对应电连接，所述卡刀露于壳体外，还包括枢接于壳体远离插孔的一侧壁上的压盖，所述压盖远离枢接的一侧一体设有卡钩，所述卡钩与所述壳体远离枢接的一侧卡接；所述压盖靠近壳体的一侧开设有若干与卡刀一一对应且供卡刀插入的插孔，所述压盖上还开设有与插孔互相连通且供线缆穿设的线孔。通过采用上述技术方案，压盖枢接于壳体上，在安装于壳体上时，能够通过卡钩与壳体的一侧壁卡接对压盖进行锁定，而无需借助其它零件进行锁定，提高了数据模块的安装效率。本技术进一步设置为：所述压盖远离壳体的一侧一体设有供手握持的压块。通过采用上述技术方案，压块的设置，方便安装数据模块时进行按压，以方便驱使压盖下压，使卡钩卡接于壳体远离枢接的侧壁上，以对压盖进行锁定，提高了压盖安装锁定的效率。本技术进一步设置为：所述压盖靠近壳体的一侧开设有与线孔互相连通的滑入槽。通过采用上述技术方案，使数据模块在接线时，线缆无需经线孔的一端插入，而可以从线孔的一侧滑移卡入，提高了数据模块安装时的接线效率。本技术进一步设置为：所述压盖靠近壳体的两相对侧壁上均粘贴有指示线孔编号的标签。通过采用上述技术方案，标签的设置，对卡刀进行标记，以方便与线缆进行匹配，方便数据模块在安装时进行接线，提高了数据模块的接线效率。本技术进一步设置为：所述压盖上还开设有供线缆穿设的穿设孔，所述压盖上还一体设有等分穿设孔的十字架。通过采用上述技术方案，可将八根线缆分成四组穿设于穿设孔内，方便接线人员在接线时进行区分接线，提高了数据模块的安装接线效率。本技术进一步设置为：还包括与金针以及卡刀均连接的PCB板，所述壳体远离插孔的一侧开设有供PCB板嵌设的嵌设槽，所述卡刀座插接于壳体远离插孔的一侧且与PCB板抵接。通过采用上述技术方案，PCB板的设置，使金针与卡刀能够呈分体设置，方便进行加工，同时方便对金针与卡刀进行电连接。本技术进一步设置为：所述卡刀座的两相对侧壁上均一体设有至少一个卡扣，所述壳体的内侧壁上开设有与嵌设槽互相连通且供卡扣卡接的卡接槽。通过采用上述技术方案，卡刀座通过卡扣与卡接槽的卡接安装于壳体内，使卡刀座不易从壳体内脱离，提高了卡刀座与壳体连接的牢固性，结构简单，安装方便，提高了数据模块的组装效率。本技术进一步设置为：所述卡接槽贯穿壳体的外侧壁。通过采用上述技术方案，卡接槽贯穿壳体的外侧壁，方便将工具插入卡接槽，以解除卡扣与卡接槽的卡接，对卡刀座进行拆卸，提高了卡刀座的拆卸效率。本技术进一步设置为：所述壳体上还开设有与插孔互相连通且供金针座滑移的限位槽。通过采用上述技术方案，限位槽供金针座滑移限位，以使金针座不易在壳体内晃动，提高了数据模块使用时金针座的稳定性。综上所述，本技术的有益技术效果为：压盖在安装于壳体上时能够直接锁定，而无需借助其它结构进行锁定，提高了数据模块的安装效率。附图说明图1是本技术的一种免工具数据模块的结构示意图。图2是壳体与PCB板、卡刀座的爆炸示意图一。图3是壳体与PCB板、卡刀座的爆炸示意图二。图4是PCB板与金针座的爆炸示意图。图5是图3中A部的放大图。图6是压盖开启时的结构示意图。图7是图6中B部的放大图。图中，10、壳体；11、插孔；20、金针座；30、卡刀座；31、卡扣；40、金针；50、卡刀；60、压盖；61、卡钩；62、插槽；63、线孔；631、滑入槽；64、压块；65、穿设孔；66、十字架；67、嵌设槽；68、卡接槽；69、限位槽；70、标签；80、PCB板。具体实施方式以下结合附图1-7对本技术作进一步详细说明。参照图1、2，为本技术公开的一种免工具数据模块，包括壳体10、压盖60、金针座20、卡刀座30、PCB板80、金针40和卡刀50。参照图2、3，壳体10的下端开设有供数据插头插入的插孔11，壳体10的下端还开设有限位槽69，限位槽69与插孔11互相连通，限位槽69供金针座20滑移卡接。结合图4，金针40卡嵌于金针座20靠近插孔11的一侧，金针40的数量为八个。PCB设于金针座20的上端，八根金针40均焊接于PCB板80的下侧，壳体10内开设有供PCB板80嵌设的嵌设槽67，卡刀50焊接于PCB的上侧，卡刀50的数量为八个，卡刀50与金针40一一对应并通过PCB板80电连接；卡刀50穿设于卡刀座30上，卡刀50的上端伸出壳体10，卡刀座30插接于壳体10内且与PCB板80抵接，以对PCB板80进行压紧固定。参照图3、5，卡刀座30的两相对侧壁上均一体设有至少一个卡扣31，此处卡扣31的数量为四个，四个卡扣31对称设于卡刀座30其中一对侧壁上的两相对侧壁上，壳体10的内侧壁上开设有卡接槽68，卡接槽68供卡扣31卡接，以使卡刀座30与壳体10连接得更加牢固；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免工具数据模块，包括壳体（10），所述壳体（10）上设有供数据插头插入的插孔（11），所述插孔（11）内设有金针座（20）与卡刀座（30），所述金针座（20）上设有若干金针（40），所述卡刀座（30）上穿设有若干卡刀（50），所述卡刀（50）与所述金针（40）一一对应电连接，所述卡刀（50）露于壳体（10）外，其特征在于：还包括枢接于壳体（10）远离插孔（11）的一侧壁上的压盖（60），所述压盖（60）远离枢接的一侧一体设有卡钩（61），所述卡钩（61）与所述壳体（10）远离枢接的一侧卡接；/n所述压盖（60）靠近壳体（10）的一侧开设有若干与卡刀（50）一一对应且供卡刀（50）插入的插孔（11），所述压盖（60）上还开设有与插孔（11）互相连通且供线缆穿设的线孔（63）。/n

【技术特征摘要】
1.一种免工具数据模块，包括壳体（10），所述壳体（10）上设有供数据插头插入的插孔（11），所述插孔（11）内设有金针座（20）与卡刀座（30），所述金针座（20）上设有若干金针（40），所述卡刀座（30）上穿设有若干卡刀（50），所述卡刀（50）与所述金针（40）一一对应电连接，所述卡刀（50）露于壳体（10）外，其特征在于：还包括枢接于壳体（10）远离插孔（11）的一侧壁上的压盖（60），所述压盖（60）远离枢接的一侧一体设有卡钩（61），所述卡钩（61）与所述壳体（10）远离枢接的一侧卡接；
所述压盖（60）靠近壳体（10）的一侧开设有若干与卡刀（50）一一对应且供卡刀（50）插入的插孔（11），所述压盖（60）上还开设有与插孔（11）互相连通且供线缆穿设的线孔（63）。


2.根据权利要求1所述的一种免工具数据模块，其特征在于：所述压盖（60）远离壳体（10）的一侧一体设有供手握持的压块（64）。


3.根据权利要求1所述的一种免工具数据模块，其特征在于：所述压盖（60）靠近壳体（10）的一侧开设有与线孔（63）互相连通的滑入槽（631）。


4.根据权利要求1所述的一种免工具数据模块，其特征在于：所述压盖（60）靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：岑建其，
申请(专利权)人：慈溪市锐特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33