一种电子设备用天线结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用天线结构。其包括壳体，所述壳体包括外壁面和内壁面；所述壳体上设有贯穿所述壳体的连通结构，所述连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述外壁面上设有第一粗化处理层，所述第一粗化处理层上设有第一导电层；所述连通结构的内端面以及所述内端面周围的所述内壁面上设有触点结构。与现有技术相比，通过连通结构实现电子设备上天线结构的导通。不仅结构简单，而且有效解决了非导电壳体上设置天线结构的问题。

Antenna structure and electronic equipment for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备用天线结构及电子设备
本技术属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用天线结构。
技术介绍
目前各种电子产品所使用的机壳，依据使用材料的不同可分为塑料机壳、合金机壳以及复合材料机壳等。采用合金机壳不仅提高了电子产品本身的生产成本，且极大的增加了电子产品本身的质量，不利于外出携带。此外，采用合金机壳金属本身对电磁波干扰有较好的屏蔽作用以及金属材料具有较高的热传导系数，这些都会影响电子产品本身的性能，故越来越多的电子产品使用非金属机壳。而当使用非金属机壳时，由于非金属机壳本身不包含任何导电层，无法形成天线结构与电子产品内部结构连通。此外，现在电子产品中的天线结构，一般采用LDS/LAP/FPC天线技术，但由于制作工艺的缺陷，生产出来的天线结构普遍适用于电子设备内部设置，不宜作为外观件使用。同时，随着5G时代的到来，部分天线结构需要设置在电子设备的外观面上，这对天线结构提出了更高的要求。
技术实现思路
本技术的一个目的在于针对现有技术中的不足，提供一种电子设备用天线结构。本技术采用如下的技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备用天线结构，其特征在于：其包括壳体，所述壳体包括外壁面和内壁面；所述壳体上设有贯穿所述壳体的连通结构，所述连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述外壁面上设有第一粗化处理层，所述第一粗化处理层上设有第一导电层；所述连通结构的内端面以及所述内端面周围的所述内壁面上设有触点结构；/n所述第一粗化处理层上金属喷涂形成所述第一导电层；/n所述壳体上，由内至外依次设有所述第一粗化处理层、所述第一导电层、打磨层以及喷漆层；所述第一导电层与其周边的所述壳体打磨形成所述打磨层，所述打磨层上设有所述喷漆层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备用天线结构，其特征在于：其包括壳体，所述壳体包括外壁面和内壁面；所述壳体上设有贯穿所述壳体的连通结构，所述连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述外壁面上设有第一粗化处理层，所述第一粗化处理层上设有第一导电层；所述连通结构的内端面以及所述内端面周围的所述内壁面上设有触点结构；
所述第一粗化处理层上金属喷涂形成所述第一导电层；
所述壳体上，由内至外依次设有所述第一粗化处理层、所述第一导电层、打磨层以及喷漆层；所述第一导电层与其周边的所述壳体打磨形成所述打磨层，所述打磨层上设有所述喷漆层。


2.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述连通结构为金属材质的预埋支架；所述预埋支架的两端分别与所述第一导电层以及所述触点结构连接。


3.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述连通结构为预留孔。


4.根据权利要求3所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述预留孔内设有贯穿所述预留孔的并与所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟，刘飞，游志聪，
申请(专利权)人：东莞美景科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44