【技术实现步骤摘要】
半导体封装设备检测装置
本技术涉及一种检测装置，特别涉及半导体封装设备检测装置，属于半导体封装设备检测
技术介绍
现有技术中，半导体封装设备在长期使用之后，内部元件可能出现卡顿及其他故障，或是半导体封装设备在放置时选取的位置不平整，容易导致设备整体晃动，影响封装的精准度，因此本技术提出半导体封装设备检测装置。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供半导体封装设备检测装置，本装置通过设置有承重板，能够增加底座的重力，使得底座具有很好的稳定性，使用时，将半导体密封设备至于检测杆上两个一号板之间，使得软垫与半导体封装设备的外壁刚好接触，半导体封装设备在使用过程中，若是底部不平整或者是内部元件出现故障，均会导致半导体封装设备晃动，从而撞击一号板，一号板通过插杆带动检测板撞击检测球，发生警报声，从而提醒人们进行维修检测。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术半导体封装设备检测装置，包括底座，所述底座的中空内壁上安装有若干承重板，所述底座上通过若...
【技术保护点】
1.半导体封装设备检测装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的中空内壁上安装有若干承重板(2)，所述底座(1)上通过若干螺丝(3)固定连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)为长方体，所述支撑杆(4)一侧固定连接有检测杆(5)，所述检测杆(5)的形状为C型，所述检测杆(5)上相对于支撑杆(4)的另一端上均插设有若干插杆(6)，所述插杆(6)与检测杆(5)之间活动连接，所述插杆(6)设置在检测杆(5)内部的一端上固定连接有一号板(7)，所述插杆(6)上相对于一号板(7)的另一端固定连接有检测板(10)，所述检测板(10)上相对于C型杆的另一侧设置有若干检测球(11)，所...
【技术特征摘要】
1.半导体封装设备检测装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)的中空内壁上安装有若干承重板(2)，所述底座(1)上通过若干螺丝(3)固定连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)为长方体，所述支撑杆(4)一侧固定连接有检测杆(5)，所述检测杆(5)的形状为C型，所述检测杆(5)上相对于支撑杆(4)的另一端上均插设有若干插杆(6)，所述插杆(6)与检测杆(5)之间活动连接，所述插杆(6)设置在检测杆(5)内部的一端上固定连接有一号板(7)，所述插杆(6)上相对于一号板(7)的另一端固定连接有检测板(10)，所述检测板(10)上相对于C型杆的另一侧设置有若干检测球(11)，所述检测球(11)穿插设置在安装板(12)上，所述检测球(11)与安装板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王迪杏，蒋伟，王宁，张阳，秦文兵，王金裕，苗全，盛路阳，王伟，顾育琪，
申请(专利权)人：无锡迪渊特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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