下载半导体封装设备检测装置的技术资料

文档序号:23640877

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本实用新型公开了半导体封装设备检测装置,包括底座,底座的中空内壁上安装有若干承重板,底座上通过若干螺丝固定连接有支撑杆,支撑杆为长方体,支撑杆一侧固定连接有检测杆,检测杆的形状为C型,检测杆上相对于支撑杆的另一端上均插设有若干插杆,效果是:...
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