本揭示提供一种OLED自动生产设备。所述OLED自动生产设备包括蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备以及薄膜封装设备。所述蒸镀设备用于传递玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述印刷设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述溅射设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述柔性封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装设备与所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备等连通。所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通。通过本揭示能实现自动生产，提高良率，可配置不同生产流程，提高实验灵活性。
Printing device and printing method for preparing OLED film
【技术实现步骤摘要】
制备OLED薄膜的打印装置及其打印方法
本揭示涉及一种显示
，特别涉及一种OLED自动生产设备。
技术介绍
在现有技术中，目前OLED设备的生产模式，由人员手动命令方式对玻璃基板进行多个设备之间的传输，中途经过多道复杂制程，按实验案件，需要多道工序组合以上多道复杂制程，进行3-5次重复性往返生产。目前OLED设备的生产模式具有以下缺点：1.实验效率低：由于每道制程时间跨度长，每道制程均需人员手动介入，导致实验效率很低，不能支持无人生产，多组实验产品需人员24小时跟线生产。2.实验良率差：由于人员延迟或误操作，引起超时，所述玻璃基板无法在最佳时间进入下一个制程，对实验产品的良率造成影响，或做错或做漏制程顺序，增大实验失败率。3.实验灵活性低：由于设备商软体不够智能，产线不能适应多种实验工序或临时创新工序，均需做二次软体变更，导致实验方法和创新受到限制。4.实验保密性差：由于每种新制程流的设计均需设备商修改软体，导致实验逻辑，实验思路，实验方法暴露于设备供应商，不利益研发核心技术的保密。故，有需要提供一种OLED自动生产设备，以解决现有技术存在的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本揭示的目的在于提供OLED自动生产设备，其能实现自动生产，提高良率，可配置不同生产流程，提高实验灵活性。为达成上述目的，本揭示提供一种OLED自动生产设备。所述OLED自动生产设备包括蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备以及薄膜封装设备。所述蒸镀设备用于传递玻璃基板且包括处理器。所述印刷设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述溅射设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述柔性封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装设备与所述蒸镀设备、所述印刷设备、所述溅射设备、所述柔性封装设备连通。所述蒸镀设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通，当所述蒸镀设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通时，所述蒸镀设备发送所述玻璃基板给所述薄膜封装设备、所述蒸镀设备从所述薄膜封装设备接收所述玻璃基板以及所述蒸镀设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器进行玻璃基板传递讯息的双向交流。于本揭示其中的一实施例中，所述蒸镀设备的所述处理器用于处理所述蒸镀设备的流片标准和规范，使得所述玻璃基板传递讯息的所述双向交流与所述玻璃基板在所述蒸镀设备上的传递互相匹配。于本揭示其中的一实施例中，所述薄膜封装设备的所述处理器用于处理所述薄膜封装设备的流片标准和规范，使得所述玻璃基板传递讯息的所述双向交流与所述玻璃基板在所述薄膜封装设备上的传递互相匹配。于本揭示其中的一实施例中，所述印刷设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通，当所述印刷设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通时，所述印刷设备发送所述玻璃基板给所述薄膜封装设备、所述印刷设备从所述薄膜封装设备接收所述玻璃基板以及所述印刷设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器进行所述玻璃基板传递讯息的双向交流。于本揭示其中的一实施例中，所述印刷设备的所述处理器用于处理所述印刷设备的流片标准和规范，使得所述玻璃基板传递讯息的所述双向交流与所述玻璃基板在所述印刷设备上的传递互相匹配。于本揭示其中的一实施例中，所述溅镀设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通，当所述溅镀设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通时，所述溅镀设备发送所述玻璃基板给所述薄膜封装设备、所述溅镀设备从所述薄膜封装设备接收所述玻璃基板以及所述溅镀设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器进行所述玻璃基板传递讯息的双向交流。于本揭示其中的一实施例中，所述溅镀设备的所述处理器用于处理所述溅镀设备的流片标准和规范，使得所述玻璃基板传递讯息的所述双向交流与所述玻璃基板在所述溅镀设备上的传递互相匹配。于本揭示其中的一实施例中，所述柔性封装设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通，当所述柔性封装设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通时，所述柔性封装设备发送所述玻璃基板给所述薄膜封装设备、所述柔性封装设备从所述薄膜封装设备接收所述玻璃基板以及所述柔性封装设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器进行所述玻璃基板传递讯息的双向交流。于本揭示其中的一实施例中，所述柔性封装设备的所述处理器用于处理所述柔性封装设备的流片标准和规范，使得所述玻璃基板传递讯息的所述双向交流与所述玻璃基板在所述柔性封装设备上的传递互相匹配。于本揭示其中的一实施例中，所述蒸镀设备的所述处理器设定蒸镀制程的最大次数为5次，所述薄膜封装设备的所述处理器设定薄膜封装制程的最大次数为5次。由于本揭示的实施例中的OLED自动生产设备中，所述OLED自动生产设备包括蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备以及薄膜封装设备。所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备用于传递玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通，当所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通时，所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备发送所述玻璃基板给所述薄膜封装设备、所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备从所述薄膜封装设备接收所述玻璃基板以及所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器进行玻璃基板传递讯息的双向交流。通过本揭示能实现自动生产，提高良率，可配置不同生产流程，提高实验灵活性。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1显示根据本揭示的一实施例的OLED自动生产设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种OLED自动生产设备，其特征在于，所述OLED自动生产设备包括：/n蒸镀设备，所述蒸镀设备用于传递玻璃基板且包括处理器；/n印刷设备，所述印刷设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器；/n溅射设备，所述溅射设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器；/n柔性封装设备，所述柔性封装用于传递所述玻璃基板且包括处理器；/n薄膜封装设备，所述薄膜封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器，所述薄膜封装设备与所述蒸镀设备、所述印刷设备、所述溅射设备、所述柔性封装设备连通；/n其中所述蒸镀设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通，当所述蒸镀设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通时，所述蒸镀设备发送所述玻璃基板给所述薄膜封装设备、所述蒸镀设备从所述薄膜封装设备接收所述玻璃基板以及所述蒸镀设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器进行玻璃基板传递讯息的双向交流。/n
【技术特征摘要】
1.一种OLED自动生产设备，其特征在于，所述OLED自动生产设备包括：
蒸镀设备，所述蒸镀设备用于传递玻璃基板且包括处理器；
印刷设备，所述印刷设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器；
溅射设备，所述溅射设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器；
柔性封装设备，所述柔性封装用于传递所述玻璃基板且包括处理器；
薄膜封装设备，所述薄膜封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器，所述薄膜封装设备与所述蒸镀设备、所述印刷设备、所述溅射设备、所述柔性封装设备连通；
其中所述蒸镀设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通，当所述蒸镀设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通时，所述蒸镀设备发送所述玻璃基板给所述薄膜封装设备、所述蒸镀设备从所述薄膜封装设备接收所述玻璃基板以及所述蒸镀设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器进行玻璃基板传递讯息的双向交流。
2.根据权利要求1所述的OLED自动生产设备，其特征在于，所述蒸镀设备的所述处理器用于处理所述蒸镀设备的流片标准和规范，使得所述玻璃基板传递讯息的所述双向交流与所述玻璃基板在所述蒸镀设备上的传递互相匹配。
3.根据权利要求1所述的OLED自动生产设备，其特征在于，所述薄膜封装设备的所述处理器用于处理所述薄膜封装设备的流片标准和规范，使得所述玻璃基板传递讯息的所述双向交流与所述玻璃基板在所述薄膜封装设备上的传递互相匹配。
4.根据权利要求1所述的OLED自动生产设备，其特征在于，所述印刷设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通，当所述印刷设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通时，所述印刷设备发送所述玻璃基板给所述薄膜封装设备、所述印刷设备从所述薄膜封装设备接收所述玻璃基板以及所述印刷设备的所述处理器与所述薄膜封装设备的所述处理器进行所述玻璃基板传递讯息的双向交流。
【专利技术属性】
技术研发人员：王科源，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。