安装装置及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种减小安装头振动的安装装置。安装装置包括：搬运裸芯片的第一安装头；搬运裸芯片的第二安装头，其动作定时与所述第一安装头的不同；第一驱动部，其使所述第一安装头沿第一方向自如地移动；第二驱动部，其使所述第二安装头沿所述第一方向自如地移动；以及控制部，其对所述第一驱动部及所述第二驱动部进行控制。所述控制部构成为，根据指令值计算在使所述第一安装头移动时产生的激振力或采用预先测量并登记的振动波形，将在所述激振力的相反方向抵消的推力相当量作为前馈成分加入到所述第二安装头的控制量中。

Manufacturing method of installation device and semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
安装装置及半导体器件的制造方法
本公开涉及安装装置，能够应用于例如两个安装头进行相互不同动作的安装装置。
技术介绍
作为以往的部件安装装置，已知包括如下构件的装置：安装头，其装配有保持部件的多个吸附喷嘴；X横梁，其以能够沿X方向即沿着基板表面的方向移动的方式支承安装头；以及两个Y横梁，其以能够沿与X方向正交的Y方向移动的方式支承X横梁的两端部。在这种构成的部件安装装置中，两端部支承于各自的Y横梁的状态下的X横梁沿Y方向移动，且支承于X横梁的安装头沿X方向移动，从而安装头与基板的安装位置对位，而在在基板上安装基板。另外，在这种部件安装装置中，采用在两个Y横梁之间支承两个X横梁，使用以能够移动的方式支承于各X横梁的两个安装头，实现高效的部件安装的装置结构。近年来，不仅要求部件安装中的生产性提高，还强烈要求实现部件安装精度提高。在这种部件安装装置中，为了提高部件安装中的生产性，大多利用两个安装头并行进行不同动作。例如，有在一个安装头进行向基板上的部件安装动作的期间内，另一安装头通过部件供给部进行部件取出动作的情况等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-187468号公报
技术实现思路
在像这样两个安装头并行进行相互不同的动作的情况下，在部件安装装置中，通过一个安装头及X横梁的动作产生的振动被向Y横梁传递，该振动进一步被向另一X横梁及安装头传递。这种振动的传递有可能对部件的位置识别或安装动作等的精度造成不良影响。为了避免由这种振动传递产生的影响，需要限制两个安装头相互间的动作，从而会阻碍部件安装中的生产性提高。本公开的课题是提供减小安装头振动的安装装置。其他课题和新的特征根据本说明书的记载及附图应能理解。简单说明本公开中的代表性内容的概要如下。即，安装装置包括：搬运裸芯片的第一安装头；搬运裸芯片的第二安装头，其动作定时与所述第一安装头的不同；第一驱动部，其使所述第一安装头沿第一方向自如地移动；第二驱动部，其使所述第二安装头沿所述第一方向自如地移动；以及控制部，其对所述第一驱动部及所述第二驱动部进行控制。所述控制部构成为，根据指令值计算在使所述第一安装头移动时产生的激振力或采用预先测量并登记的振动波形，将在所述激振力的相反方向抵消的推力相当量作为前馈成分加入到所述第二安装头的控制量中。专利技术的效果根据上述安装装置，能够减轻安装头的振动。附图说明图1是示意性示出实施方式的安装装置的俯视图。图2是示意性示出图1的安装装置的侧视图。图3是说明图1的安装装置的课题的示意性主视图。图4是说明实施方式的安装装置的示意性主视图。图5A是说明通过图4的(a)的安装装置的移动轴的动作而施加于对方轴的惯性力和所产生的偏差的图。图5B是说明通过图4的(b)的安装装置的移动轴的动作而施加于对方轴的惯性力和所产生的偏差的图。图6A是说明长距离动作的情况下的对方轴的推力计算的图。图6B是说明短距离动作的情况下的对方轴的推力计算的图。图7A是比较例的安装装置的控制系统的框图。图7B是安装装置的控制系统的框图。图8A是装置设置于坚固地面的情况下的装置的振动模型图。图8B是装置设置于非坚固地面上的情况下的装置的振动模型图。图9是说明基于动作轴的加加速度的振动波形和抵消波形的图。图10是说明基于动作轴的加加加速度的振动波形和抵消波形的图。图11是示出第一实施例的倒装芯片贴装机概略的俯视图。图12是说明在图11中从箭头A方向观察时的拾取反转头、转移头及贴装头的动作的图。图13是示出图11的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。图14是示出图11的贴装部的主要部分的概略侧视图。图15是示出以图11的倒装芯片贴装机实施的贴装方法的流程图。图16是示出第二实施例的芯片贴装机的概略的俯视图。其中，附图标记说明如下：100：安装装置110：架台120：安装台130a、130b：X横梁131a、131b：X支承台132a、132b：引导部140a、140b：Y横梁150a、150b：安装头160a、160b：驱动部170：振动测量器200：工件300：部件具体实施方式以下使用附图说明实施方式及实施例。其中，在以下的说明中，存在对相同构成要素标注同一附图标记并省略重复说明的情况。此外，附图为了使说明清楚而存在将各部分的宽度、厚度、形状等与实际的方式相比示意性示出的情况，但只不过是一例，并非限定本公开的解释。首先，使用图1～3说明实施方式的安装装置的构成。图1是示意性示出实施方式的安装装置的俯视图。图2是示意性示出图1的安装装置的侧视图。实施方式的安装装置100是将部件300从部件供给部(未图示)搬运到工件200的上方，并将所搬运的部件300向工件200组装(安装)的装置。安装装置100包括：架台110；支承在架台110之上的安装台120；设置在架台110之上的X支承台131a、131b；支承在X支承台131a、131b之上的Y横梁140a、140b；支承在Y横梁140a、140b上的安装头150a、150b；以及将安装头150a、150b沿Y轴方向及Z轴方向驱动的驱动部160a、160b。此外，X轴方向、Y轴方向是在水平面上相互正交的方向，在本实施方式中，如图1所示，以Y横梁140a、140b延伸的方向为Y轴方向(第二方向)、以与其正交的方向为X轴方向(第一方向)进行说明。另外，Z轴方向(第三方向)是与XY面垂直的上下方向。此外，与
技术介绍
部分记载的X方向及Y方向不同。安装头150a、150b是具有将部件300以拆装自如的方式保持的保持机构的装置，以在Y轴方向上往复移动自如的方式组装于Y横梁140a、140b。在本实施方式的情况下具有两个安装头150a、150b，各安装头150a、150b设有保持机构151a，该保持机构151a具有通过真空吸附来保持部件300的喷嘴。此外，安装头150b的保持机构未图示。另外，驱动部160a、160b能够使三个安装头150a、150b各自独立地沿Z轴方向升降。安装头150a、150b具有保持部件300并进行搬运，以将部件300向吸附固定于安装台120的工件200组装的功能。设置在X支承台131a、131b之上的引导部132a、132b是将Y横梁140a、140b以沿X轴方向滑动自如的方式引导的构件。在本实施方式的情况下，两个X支承台131a、131b平行配置，各X支承台131a、131b以沿X轴方向延伸的状态固定于架台110。X支承台131a、131b也可以与架台110一体形成。将X支承台131a、131b及引导部132a、132b称为X横梁130a、130b。另外，将X横梁130a、130b也称为X1轴、X2轴。另外，将Y横梁140a、140b也称为Y1轴、Y2轴。如图2所示，滑动部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装装置，其特征在于，包括：/n搬运裸芯片的第一安装头；/n搬运裸芯片的第二安装头，其动作定时与所述第一安装头不同；/n第一驱动部，其使所述第一安装头沿第一方向自如地移动；/n第二驱动部，其使所述第二安装头沿所述第一方向自如地移动；以及/n控制部，其对所述第一驱动部及所述第二驱动部进行控制，/n所述控制部构成为，根据指令值计算在使所述第一安装头移动时产生的激振力或采用预先测量并登记的振动波形，将在所述激振力的相反方向抵消的推力相当量作为前馈成分加入到所述第二安装头的控制量中。/n

【技术特征摘要】
20180920 JP 2018-1762101.一种安装装置，其特征在于，包括：
搬运裸芯片的第一安装头；
搬运裸芯片的第二安装头，其动作定时与所述第一安装头不同；
第一驱动部，其使所述第一安装头沿第一方向自如地移动；
第二驱动部，其使所述第二安装头沿所述第一方向自如地移动；以及
控制部，其对所述第一驱动部及所述第二驱动部进行控制，
所述控制部构成为，根据指令值计算在使所述第一安装头移动时产生的激振力或采用预先测量并登记的振动波形，将在所述激振力的相反方向抵消的推力相当量作为前馈成分加入到所述第二安装头的控制量中。


2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述激振力是从针对所述第一安装头的指令动作速度进行微分而计算出的加加速度。


3.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述激振力是从针对所述第一安装头的指令动作速度进行微分而计算出的加加加速度。


4.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述激振力是与所述第一安装头的预先测量出的加加加速度相当的振动波形。


5.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括供安装台组装的架台和在所述架台设置的振动测量器，
所述控制部通过所述振动测量器测量振动波形，基于所述振动波形计算施加于所述第二安装头的振动成分并将其保存，并基于所述振动成分对所述第二安装头的控制量进行修正。


6.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括搭载于所述第二安装头的振动测量器，
所述控制部通过所述振动测量器测量振动波形，基于所述振动波形计算施加于所述第二安装头的振动成分并将其保存，并基于所述振动成分对所述第二安装头的控制量进行修正。


7.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括振动测量器，
所述控制部在该安装装置设置在生产场所的地面的状态下移动所述第一安装头并使其振动，利用所述振动测量器测量所述第二安装头的振动波形，基于所述振动波形调整所述第二安装头的推力修正波形。


8.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
还包括振动测量器，
所述控制部在该安装装置的动作中存在的待机时间或等待时间移动所述第一安装头并使其振动，利用所述振动测量器测量所述第二安装头的振动波形并将其保存，并基于所述振动波形对所述第二安装头的振动补偿波形进行修正。


9.根据权利要求8的安装装置，其特征在于，
所述控制部通过所述振动测量器获取所述第二驱动部的马达驱动器的推力或偏差波形，基于所述推力或偏差波形计算所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井一信，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP