具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置，包含光罩构件、晶粒贴附体、影像撷取构件、电磁波发射构件、贴附构件及定位调整构件，光罩构件的表面镂刻有预定图形，预定图形的对电磁波的穿透度或反射度异于光罩构件的未被镂刻的表面而形成绝对精度记号，影像撷取构件撷取包含有晶粒贴附体及绝对精度记号的晶粒贴附位置定位用影像，电磁波发射构件以电磁波穿透光罩构件或经由光罩构件反射电磁波的方式，朝影像撷取构件发射电磁波，依据晶粒贴附位置定位用影像精密调整以使贴附构件对应匹配晶粒贴附面的预设晶粒贴附位置。

Positioning device of grain attachment position with improved mask contrast

【技术实现步骤摘要】
具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置
本专利技术涉及一种晶粒贴附位置定位装置，特别是涉及一种具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置。
技术介绍
在半导体晶圆级封装的制程中，必须将晶圆切割成复数晶粒，再从中挑出良品，重新贴附到胶膜、玻璃或晶圆上以进行后续的加工。贴附的过程为利用机械手臂及可移动的载台等精密设备以准确地控制晶粒的贴附位置。然而，传统的晶粒贴附位置定位方式是以已贴附的晶粒作为参考点，因此相邻两颗晶粒之间具有相对精度，但整体的晶粒贴附位置可能没有绝对精度。若初期晶粒的贴附位置有些微误差(例如偏离X轴、偏离Y轴或角度不正)，这些误差可能在贴附完若干晶粒后累积到可观的程度，严重影响后续加工制程，并导致成本上升及良率低落。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本专利技术的目的即在提供一种具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置。本专利技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置，包含：光罩构件，该光罩构件的表面镂刻有预定图形轮廓的绝对精度记号，该预定图形的对电磁波的穿透度或反射度异于该光罩构件的未被镂刻的表面的对电磁波的穿透度或反射度，该预定图形与该未被镂刻的表面形成绝对精度记号；晶粒贴附体，设置于该光罩构件的表面，该晶粒贴附体具有晶粒贴附面及相反于该晶粒贴附面的背面，其中该背面朝向该光罩构件，且该晶粒贴附体为可被电磁波穿透；影像撷取构件，朝向该晶粒贴附体的该晶粒贴附面设置，该影像撷取构件撷取包含有该晶粒贴附体及该绝对精度记号的晶粒贴附位置定位用影像；电磁波发射构件，以电磁波穿透该光罩构件或经由该光罩构件反射电磁波的方式，朝该影像撷取构件发射电磁波；贴附构件；以及定位调整构件，信号连接该贴附构件及该影像撷取构件，该定位调整构件依据该晶粒贴附位置定位用影像精密调整以使该贴附构件对应匹配该晶粒贴附面的预设晶粒贴附位置。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，该预定图形为被镂刻至镂空，该电磁波发射构件及该影像撷取构件分别设置于该光罩构件的相反二侧，该电磁波发射构件所发出的电磁波穿透镂空的该预定图形而朝向该影像撷取构件。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，其中该光罩构件包括透光层及形成于该透光层之上的镀膜层，该镀膜层以该预定图形被镂刻而露出部分该透光层，该镀膜层的表面及该透光层露出的表面形成该绝对精度记号。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，该电磁波发射构件为朝向该晶粒贴附面设置，该光罩构件的该未被镂刻的表面对该电磁波发射构件所发射的电磁波为高反射度，该预定图形为对该电磁波为低反射度。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，该光罩构件为：电磁波吸收体的表面镀有电磁波反射材质，并以在该电磁波反射材质镂刻该预定图形以显露该电磁波吸收体而形成该绝对精度记号。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，该光罩构件包括电磁波反射体及电磁波吸收片，该电磁波反射体夹置于该晶粒贴附体及该电磁波吸收片之间，并在该电磁波反射体镂刻该预定图形以显露该电磁波吸收片而形成该绝对精度记号。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，该电磁波发射构件为朝向该晶粒贴附面设置，该光罩构件的该未受镂刻的表面对该电磁波发射构件所发射的电磁波为低反射度，该预定图形为对该电磁波为高反射度。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，该光罩构件为：电磁波反射体的表面镀有电磁波吸收材质，并在该电磁波吸收材质镂刻该预定图形以显露该电磁波反射体而形成该绝对精度记号。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，该定位调整构件包括控制构件及晶粒承载调整构件，该控制构件信号连接该晶粒承载调整构件及该贴附构件，该晶粒承载调整构件设置于该光罩构件的相反于该表面的背面且经设置而带动该晶粒贴附体及该光罩构件移动，该控制构件控制该贴附构件自晶粒供应区拣取晶粒并依据该预设晶粒贴附位置而贴附该晶粒于该晶粒贴附面。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，该晶粒贴附体为直接贴覆于该光罩构件的胶膜。在本专利技术的一实施例中提供一种晶粒贴附位置定位装置，该晶粒贴附体还包括硬质基层及胶膜层(或可黏贴固定晶粒的材质)，该硬质基层设置于该光罩构件的表面，该胶膜层覆于该硬质基层。经由本专利技术所采用的技术手段，由于光罩构件的未被镂刻的表面与预定图形对电磁波的反射度或穿透度具有相当大的差异，未被镂刻的表面以及预定图形在影像撷取构件所撷取的晶粒贴附位置定位用影像中的影像对比将变为更加明显，利于定位调整构件分辨出绝对精度记号而精密调整贴附构件于晶粒贴附面的预设晶粒贴附位置。附图说明本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。图1为显示根据本专利技术第一实施例的具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置的示意图。图2A及图2B为显示根据本专利技术第一实施例的具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置的部分剖面图。图3为显示根据本专利技术第二实施例的具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置的示意图。图4～5为显示根据本专利技术实施例的光罩构件的示意图。图6～8为显示根据本专利技术第二实施例的具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置的部分剖面图。附图标记100具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置200具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置1光罩构件1a光罩构件11表面11a表面12背面13预定图形13a预定图形14电磁波反射材质15电磁波吸收体16电磁波吸收材质17电磁波反射体18电磁波反射体19电磁波吸收片2晶粒贴附体21晶粒贴附面22背面23硬质基层24胶膜层3影像撷取构件4电磁波发射构件5贴附构件6定位调整构件61控制构件62晶粒承载调整构件Cr镀膜层G透光层D晶粒L电磁波具体实施方式以下根据图1至图8，而说明本专利技术的实施方式。该说明并非为限制本专利技术的实施方式，而为本专利技术的实施例的一种。如图1所示，本专利技术第一实施例的具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置100包含光罩构件1、晶粒贴附体2、影像撷取构件3、电磁波发射构件4、贴附构件5及定位调整构件6。晶粒贴附体2设置于光罩构件1的表面11，晶粒贴附体2具有晶粒贴附面21及相反于晶粒贴附面21的背面22，其中背面22朝向光罩构件1，且晶粒贴附体2为可被电磁波L穿透。如图2A所示，光罩构件1的表面11镂刻有预定图形13，预定图形13的对电磁波的穿透度异于光罩构件1的未被镂刻的表面11的对电磁波的穿透度，预定图形13与未被镂刻的表面11形成绝对精度记号。在本实施例中，光罩构件1的俯视图类似图4，以预定图形13向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置，包含：/n光罩构件，所述的光罩构件的表面镂刻有预定图形，所述的预定图形的对电磁波的穿透度或反射度异于所述的光罩构件的未被镂刻的表面的对电磁波的穿透度或反射度，所述的预定图形与所述的未被镂刻的表面形成绝对精度记号；/n晶粒贴附体，设置于所述的光罩构件的表面，所述的晶粒贴附体具有晶粒贴附面及相反于所述晶粒贴附面的背面，其中所述的背面朝向所述的光罩构件，且所述的晶粒贴附体为可被电磁波穿透；/n影像撷取构件，朝向所述的晶粒贴附体的所述的晶粒贴附面设置，所述的影像撷取构件撷取包含有所述的晶粒贴附体及所述的绝对精度记号的晶粒贴附位置定位用影像；/n电磁波发射构件，以电磁波穿透所述的光罩构件或经由所述的光罩构件反射电磁波的方式，朝所述的影像撷取构件发射电磁波；/n贴附构件；以及/n定位调整构件，信号连接所述的贴附构件及所述的影像撷取构件，所述的定位调整构件依据所述的晶粒贴附位置定位用影像精密调整以使所述的贴附构件对应匹配所述的晶粒贴附面的预设晶粒贴附位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有提升光罩对比度的晶粒贴附位置定位装置，包含：
光罩构件，所述的光罩构件的表面镂刻有预定图形，所述的预定图形的对电磁波的穿透度或反射度异于所述的光罩构件的未被镂刻的表面的对电磁波的穿透度或反射度，所述的预定图形与所述的未被镂刻的表面形成绝对精度记号；
晶粒贴附体，设置于所述的光罩构件的表面，所述的晶粒贴附体具有晶粒贴附面及相反于所述晶粒贴附面的背面，其中所述的背面朝向所述的光罩构件，且所述的晶粒贴附体为可被电磁波穿透；
影像撷取构件，朝向所述的晶粒贴附体的所述的晶粒贴附面设置，所述的影像撷取构件撷取包含有所述的晶粒贴附体及所述的绝对精度记号的晶粒贴附位置定位用影像；
电磁波发射构件，以电磁波穿透所述的光罩构件或经由所述的光罩构件反射电磁波的方式，朝所述的影像撷取构件发射电磁波；
贴附构件；以及
定位调整构件，信号连接所述的贴附构件及所述的影像撷取构件，所述的定位调整构件依据所述的晶粒贴附位置定位用影像精密调整以使所述的贴附构件对应匹配所述的晶粒贴附面的预设晶粒贴附位置。


2.根据权利要求1所述的晶粒贴附位置定位装置，其特征在于，所述的预定图形为被镂刻至镂空，所述的电磁波发射构件及所述的影像撷取构件分别设置于所述的光罩构件的相反二侧，所述的电磁波发射构件所发出的电磁波穿透镂空的所述的预定图形而朝向所述的影像撷取构件。


3.根据权利要求2所述的晶粒贴附位置定位装置，其特征在于，所述的光罩构件包括透光层及形成于所述的透光层之上的镀膜层，所述的镀膜层以所述的预定图形被镂刻而露出部分所述的透光层，所述的镀膜层的表面及所述的透光层露出的表面形成所述的绝对精度记号。


4.根据权利要求1所述的晶粒贴附...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢彦豪，
申请(专利权)人：梭特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71