适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构，用以封装传感器，所述传感器上设有一探头；所述传感器封装结构包括：内部形成有供容置传感器的封装空间的盒体，具有一顶部开口，所述盒体的底部开设有供所述探头伸出的贯穿孔；盖设于盒体上并封闭所述顶部开口的盖板，所述盖板与所述盒体密封连接；涂覆于所述盖板的外表面的防腐层；以及填设于所述探头与所述贯穿孔的连接处的耐腐蚀密封胶层。本发明专利技术采用密闭的封装结构将传感器封装起来，使得传感器与外界的高腐蚀环境完全隔离，避免传感器发生腐蚀损坏，而传感器的探头伸出盒体而置于高腐蚀环境是用于实现检测。

Packaging structure of sensor for high corrosion environment

【技术实现步骤摘要】
适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构
本专利技术涉及机械结构工程领域，特指一种适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构。
技术介绍
目前安装在管道上的电子设备在较短时间的防水防腐蚀比较容易做到，一般采用一外罩将电子设备保护好。然而，在复杂应用环境下，比如长时间工作的复杂无人信息采集系统中，由于传感器及处理组合需要长时间工作，经常需要外接及替换传感器类型、连接线类型又多样，各部分需要电气电缆连接时，各部分的防水及防腐处理就出现问题。现有采用的外罩无法起到严密的防护，从而使得传感器以及于电缆连接的接口处容易被腐蚀，进而发生损坏。目前针对管道安装的高腐蚀环境下的传感器的防腐处理，还没有很好的解决方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构，解决现有的外罩无法起到严密防护而使得传感器及其连接线缆接口处易被腐蚀而发生损坏的问题。实现上述目的的技术方案是：本专利技术提供了一种适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构，用以封装传感器，所述传感器上设有一探头；所述传感器封装结构包括：内部形成有供容置传感器的封装空间的盒体，具有一顶部开口，所述盒体的底部开设有供所述探头伸出的贯穿孔；盖设于盒体上并封闭所述顶部开口的盖板，所述盖板与所述盒体密封连接；涂覆于所述盖板的外表面的防腐层；以及填设于所述探头与所述贯穿孔的连接处的耐腐蚀密封胶层。本专利技术采用密闭的封装结构将传感器封装起来，使得传感器与外界的高腐蚀环境完全隔离，避免传感器发生腐蚀损坏，而传感器的探头伸出盒体而置于高腐蚀环境是用于实现检测。盖板和盒体采用分体式，可方便装入传感器，在需要更换时，也能够方便传感器的更换。本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的进一步改进在于，所述盒体的顶部沿所述顶部开口的外周设有一环形嵌槽，所述环形嵌槽内嵌填有密封圈，通过所述密封圈实现所述盖板与所述盒体密封连接。本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的进一步改进在于，还包括供安装所述传感器的处理板，所述处理板和所述传感器的表面涂覆三防漆以形成防护膜。本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的进一步改进在于，所述盒体的底部固设有多个安装柱；所述处理板置于所述安装柱之上并通过紧固螺钉与所述安装柱紧固连接。本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的进一步改进在于，所述盖板采用耐腐蚀非金属材料制成。本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的进一步改进在于，所述盖板采用尼龙树脂制成。本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的进一步改进在于，所述盒体采用铝合金材料制成，且所述盒体的表面采用导电氧化工艺处理形成氧化膜层。本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的进一步改进在于，所述盒体包括底板和立设于所述底板之上的多个侧框板，多个侧框板围合连接，所述侧框板及所述底板围合形成所述封装空间；本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的进一步改进在于，所述底板的四周凸伸出所述侧框板而形成连接部，所述连接部上开设有连接孔。附图说明图1为本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的爆炸分解结构示意图。图2为本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构中处理板及传感器的结构示意图。图3为本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构中盖板的结构示意图。图4为本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构中盒体的底部结构示意图。图5为本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构中盒体的立体结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。参阅图1，本专利技术提供了一种适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构，起到防水及防腐蚀的作用。本专利技术采用耐腐蚀材料、表面采用涂层，并且利用密封结构防腐实现多层防护，通过密闭的封装结构将传感器封装起来，使得传感器与外界的高腐蚀环境相隔绝，有效的保护了传感器，避免传感器被腐蚀。下面结合附图对本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构进行说明。参阅图1，显示了本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构的爆炸分解结构示意图。下面结合图1，对本专利技术适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构进行说明。如图1所示，本专利技术的适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构20用于封装传感器10，结合图2所示，该传感器10上设有一探头101，传感器封装结构20包括盒体21、盖板22、防腐层以及耐腐蚀密封胶层；配合图5所示，盒体21内部形成有供容置传感器10的封装空间211，该盒体21具有一顶部开口212，盒体21的底部开设有供探头101伸出的贯穿孔213；盖板22盖设在盒体21上并封闭顶部开口212，该盖板22与盒体21密封连接，从而将传感器10密封于封装空间211内。防腐层涂覆于盖板22的外表面，为盖板22提供防腐作用。结合图4所示，耐腐蚀密封胶层23填设于探头101和贯穿孔213的连接处，利用耐腐蚀密封胶层23密封贯穿孔213和探头101之间的缝隙，使得封装空间211达到密闭的效果。在一种具体实施方式中，盒体21的顶部沿顶部开口212的外周设有一环形嵌槽216，环形嵌槽216内嵌填有密封圈，通过密封圈实现盖板22与盒体21密封连接。较佳地，密封圈采用橡胶密封圈。该橡胶密封圈部分嵌入到环形嵌槽216内，部分露出该环形嵌槽216，进而将盖板22与盒体21紧固连接时，挤压该密封圈发生形变，进而将盖板22与盒体21之间的连接缝密封。较佳地，如图1和图3所示，在盒体21的顶面开设有多个紧固孔，盖板22的侧部对应的开设有安装孔，螺钉32穿过对应的安装孔并与紧固孔紧固连接，通过螺钉32紧固连接盖板22和盒体21。在一种具体实施方式中，如图1和图2所示，传感器封装结构20还包括供安装传感器10的处理板11，该处理板11和传感器10的表面涂覆三防漆一形成防护膜。通过涂覆三防漆实现处理板和传感器的一级防腐。进一步地，结合图5所示，盒体21的底部固设有多个安装柱217，处理板11置于该安装柱217之上并通过紧固螺钉31与安装柱217紧固连接。具体地，在处理板11的边沿开设有通孔，安装柱217上设有与紧固螺钉31相匹配的装配孔，紧固螺钉31穿过对应的通孔并与对应的装配孔紧固连接，从而实现了处理板11的安装固定。将处理板11置于安装柱217上后，传感器10的探头从盒体21底部的贯穿孔213伸出，以实现探测功能。在一种具体实施方式中，如图1和图3所示，盖板22采用耐腐蚀非金属材料制成，以实现盖板22的透波功能，且盖板22的表面涂覆有防腐层，实现盖板的防腐功能。较佳地，盖板22采用尼龙树脂制成。盖板22表面的防腐层采用喷涂防腐抗氧化漆形成。在一种具体实施方式中，如图1和图5所示，盒体21采用铝合金材料制成，且盒体21的表面采用导电氧化工艺处理形成氧化膜层。盒体21的表面进行导电氧化涂覆，实现了盒体的防腐。在一种具体实施方式中，如图4和图5所示，盒体21包括底板21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构，用以封装传感器，所述传感器上设有一探头；其特征在于，所述传感器封装结构包括：/n内部形成有供容置传感器的封装空间的盒体，具有一顶部开口，所述盒体的底部开设有供所述探头伸出的贯穿孔；/n盖设于盒体上并封闭所述顶部开口的盖板，所述盖板与所述盒体密封连接；/n涂覆于所述盖板的外表面的防腐层；以及/n填设于所述探头与所述贯穿孔的连接处的耐腐蚀密封胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构，用以封装传感器，所述传感器上设有一探头；其特征在于，所述传感器封装结构包括：
内部形成有供容置传感器的封装空间的盒体，具有一顶部开口，所述盒体的底部开设有供所述探头伸出的贯穿孔；
盖设于盒体上并封闭所述顶部开口的盖板，所述盖板与所述盒体密封连接；
涂覆于所述盖板的外表面的防腐层；以及
填设于所述探头与所述贯穿孔的连接处的耐腐蚀密封胶层。


2.如权利要求1所述的适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构，其特征在于，所述盒体的顶部沿所述顶部开口的外周设有一环形嵌槽，所述环形嵌槽内嵌填有密封圈，通过所述密封圈实现所述盖板与所述盒体密封连接。


3.如权利要求1所述的适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构，其特征在于，还包括供安装所述传感器的处理板，所述处理板和所述传感器的表面涂覆三防漆以形成防护膜。


4.如权利要求3所述的适用于高腐蚀环境下的传感器封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振辉，李学文，方栩强，钱志斌，曹恒钊，黄俊，顾佳宏，王静，
申请(专利权)人：上海隧道工程股份有限公司，上海航天卫星应用有限公司，上海水务建设工程有限公司，上海航天测控通信研究所，上海航天技术研究院，
类型：发明
国别省市：上海;31