锡膏回温时间控制系统技术方案

本发明专利技术公开了锡膏回温时间控制系统，包括起到保护作用的箱体，所述箱体设有开口，还包括，设置于所述箱体内起到控制回温时间作用的控制器、设置于所述箱体上与开口连通用于放置锡膏的容置槽、设置于所述箱体内与开口连通且与控制器连接用于夹紧锡膏的夹紧机构、设置于所述容置槽内与控制器、夹紧机构连接用于感应锡膏的存取的感应器，本发明专利技术的有益效果是，箱体设有两个，以实现同时进行多种或一种型号的锡膏回温，提升工作效率；容置槽内设有计时器用以监控容置槽内锡膏的回温时间。

Solder paste temperature return time control system

【技术实现步骤摘要】
锡膏回温时间控制系统
本专利技术涉及锡膏回温
，特别是锡膏回温时间控制系统。
技术介绍
目前对于锡膏的保存及使用均有着严格的要求，例如：保存温度要控制在0-10℃的低温环境下；锡膏容置在保存罐内，在开封前的储存期限为6个月；且在开封前需将锡膏温度回升到使用环境(即25±2℃)，回温时间根据使用情况为2或4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升；而目前锡膏的存取管理全靠人工控制，此方法除很难确保锡膏的质量之外，也难以避免锡膏滥用或乱用的情形发生。此外，锡膏的储存环境温度及回温时间往往依赖人工控制，难免因人工疏忽或遗忘而出现回温过度或是回温不足的情况，从而造成锡膏质量不良；再者，依靠人工进行管控的方法也难以确实做到先进先出的使用原则，也增加了人力成本；进一步地，目前的回温装置只能针对一种锡膏一种回温时间对锡膏进行回温，不能同时对多种不同类型的锡膏同时进行回温。鉴于上述情况，有必要对现有的锡膏回温方案加以改进，使其能够适应现在对锡膏的保存及使用的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有锡膏回温时间依赖人工进行控制，容易出现回温过度或回温不足的情况，且人工管控难以做到先进先出的使用原则，且只能对一种锡膏进行回温，因此设计了一种机器控制回温时间的控制系统，具体为锡膏回温时间控制系统。实现上述目的本专利技术的技术方案为，锡膏回温时间控制系统，包括起到保护作用的箱体，所述箱体设有开口，还包括，控制器，设置于所述箱体内起到控制回温时间作用；容置槽，设置于所述箱体上与开口连通用于放置锡膏；夹紧机构，设置于所述箱体内与开口连通且与控制器连接用于夹紧松开锡膏；感应器，设置于所述容置槽内与控制器、夹紧机构连接用于感应锡膏的存取；其中，所述箱体上对应各所述容置槽内设有计时器，所述感应器、计时器及所述夹紧机构电连接。通过采用上述技术方案，需要将锡膏进行回温工作时，先将需要回温的锡膏进行扫码确认，然后将需要回温的锡膏放置于容置槽内，锡膏与感应器接触而触发感应器，感应器将信号传输至控制器内，使得锡膏触发感应器时计时器开始计时，然后夹紧机构对锡膏进行夹紧，防止锡膏在未达到回温时间之前取出，从而达到将需要回温的锡膏放入箱体上进行回温的目的，达到需要的回温时间后，计时器计时结束，控制器接收信号控制夹紧机构松开，使得锡膏的回温过程中无需人工进行管控，有效防止锡膏在未达到回温时间前取出，保证了回温时间，减小了劳动强度且使用方便的优点。所述箱体包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体、第二箱体内分别加工两种不同类型的锡膏，其回温时间不同。通过采用上述技术方案，可以将多种回温时间不同的同时进行回温，无需另外进行回温，节省成本。所述容置槽在箱体上呈矩形阵列分布。通过采用上述技术方案，可以对较多的锡膏同时进行回温工作。对应每个锡膏的容置槽前方设有感应灯，所述感应灯与控制器连接以反映锡膏回温完成与否，所述感应灯与计时器连接，当计时器达到固定数值后，感应灯发生变化。通过采用上述技术方案，当锡膏放入至容置槽内，感应器发出信号，此时感应灯亮起，为红灯，待计时器计时结束后，感应灯变成绿灯，提醒工作人员该锡膏回温结束。所述夹紧机构包括气缸、固定夹爪，所述固定夹爪通过气缸驱动，以夹持定位锡膏。通过采用上述技术方案，夹紧机构能够对放入至容置槽内的锡膏有效地夹紧，防止回温时间不足时将锡膏取出。所述夹紧机构设有若干且对应所述容置槽内各设有一个。通过采用上述技术方案，便于对若干容置槽内的锡膏同时进行夹紧从而回温。所述感应器为微动开关。通过采用上述技术方案，当锡膏放入容置槽内时，锡膏与微动开关接触即可触发微动开关，将锡膏取出时，微动开关复位，从而便于对锡膏回温工作的管控。所述箱体内设有与控制器连接的延时开关。通过采用上述技术方案，将锡膏放入或取出，感应器感应，夹紧机构关闭，待计时器计时结束后，夹紧机构松开，以防止锡膏在未达到回温时间前取出。所述箱体上设有与控制器连接的信号灯，当计时器计时结束后感应灯亮起，同时信号灯开始闪烁，提醒工作人员取下回温好的锡膏。通过采用上述技术方案，从而便于工作人员一目了然的监控，及时取下回温好的锡膏。所述箱体上设有与控制器连接的操作面板。通过采用上述技术方案，可通过操作面板来调控回温时间，同时可通过操作面板来控制锡膏的放入与取出。其有益效果在于，1、箱体设有两个，以实现同时进行多种或一种型号的锡膏回温，提升工作效率；2、容置槽内设有计时器用以监控容置槽内锡膏的回温时间；3、容置槽内设有夹紧机构，当锡膏放入至容置槽内感应器感应，夹紧机构控制其上的卡爪对锡膏夹持，同时计时器开始计时，感应灯红灯亮起，当计时器计时结束后，夹紧机构松开，感应灯变成绿色，此时信号灯也亮起，提醒工作人员取下回温好的锡膏；4、所述控制器通过PLC编程器实现对整个装置的各部位工件进行控制。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术锡膏放置于夹紧机构上的部分结构示意图；图3是本专利技术锡膏未放置于夹紧机构上的部分机构示意图；图4是图3中的夹紧机构的放大图。图中，1、第一箱体；2、第二箱体；3、操作面板；4、锡膏；5、信号灯；6、容置槽；7、感应灯；8、夹紧机构；81、固定夹爪；82、气缸。具体实施方式首先说明本专利技术的设计初衷，是由于目前锡膏的存取管理全靠人工控制，此方法除很难确保锡膏的质量之外，也难以避免锡膏滥用或乱用的情形发生。此外，锡膏的储存环境温度及回温时间往往依赖人工控制，难免因人工疏忽或遗忘而出现回温过度或是回温不足的情况，从而造成锡膏质量不良；再者，依靠人工进行管控的方法也难以确实做到先进先出的使用原则，也增加了人力成本，进一步地，目前的回温装置只能针对一种锡膏一种回温时间对锡膏进行回温，不能同时对多种不同类型的锡膏同时进行回温。本专利技术提供了一种通过机器控制锡膏回温时间的机器，从而替换人工，保证了锡膏回温时间。为了便于本领域技术人员对本技术方案更加清楚，下面将结合附图1-4说明上述各个机构的具体结构和原理：锡膏回温时间控制系统，包括起到保护作用的箱体，所述箱体设有开口，还包括，设置于所述箱体内起到控制回温时间作用的控制器、设置于所述箱体上与开口连通用于放置锡膏4的容置槽6、设置于所述箱体内与开口连通且与控制器连接用于夹紧锡膏4的夹紧机构8、设置于所述容置槽6内与控制器、夹紧机构8连接用于感应锡膏4的存取的感应器，其中，所述箱体上对应各所述容置槽6内设有计时器，所述感应器、计时器及所述夹紧机构8电连接；其中，需要将锡膏4进行回温工作时，先将需要回温的锡膏4进行扫码确认，然后将需要回温的锡膏4放置于容置槽6内，锡膏4与感应器接触而触发感应器，感应器将信号传输至控制器内，使得锡膏4触发感应器时计时器开始计时，然后夹紧机构8对锡膏4进行夹紧，防止锡膏4在未达到回温时间之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.锡膏回温时间控制系统，包括起到保护作用的箱体，所述箱体设有开口，其特征在于，还包括，/n控制器，设置于所述箱体内起到控制回温时间作用；/n容置槽，设置于所述箱体上与开口连通用于放置锡膏；/n夹紧机构，设置于所述箱体内与开口连通且与控制器连接用于夹紧松开锡膏；/n感应器，设置于所述容置槽内与控制器、夹紧机构连接用于感应锡膏的存取；/n其中，所述箱体上对应各所述容置槽内设有计时器，所述感应器、计时器及所述夹紧机构电连接。/n

【技术特征摘要】
1.锡膏回温时间控制系统，包括起到保护作用的箱体，所述箱体设有开口，其特征在于，还包括，
控制器，设置于所述箱体内起到控制回温时间作用；
容置槽，设置于所述箱体上与开口连通用于放置锡膏；
夹紧机构，设置于所述箱体内与开口连通且与控制器连接用于夹紧松开锡膏；
感应器，设置于所述容置槽内与控制器、夹紧机构连接用于感应锡膏的存取；
其中，所述箱体上对应各所述容置槽内设有计时器，所述感应器、计时器及所述夹紧机构电连接。


2.根据权利要求1所述的锡膏回温时间控制系统，其特征在于，所述箱体包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体、第二箱体内分别加工两种不同类型的锡膏，其回温时间不同。


3.根据权利要求1所述的锡膏回温时间控制系统，其特征在于，所述容置槽在箱体上呈矩形阵列分布。


4.根据权利要求1所述的锡膏回温时间控制系统，其特征在于，对应每个锡膏的容置槽前方设有感应灯，所述感应灯与控制器连接以反映锡膏回温完...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜亮，陈高平，时昌龙，
申请(专利权)人：苏州利华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32