用于波峰焊接设备的气刀提供装置及波峰焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于波峰焊接设备的气刀提供装置及使用该气刀提供装置的波峰焊接方法。所述气刀提供装置包括：一壳体；一由所述壳体限定的容腔；和，一多孔管，设置在所述容腔内；其中，所述的壳体分别设置有气刀进气口、气刀出气口；所述的气刀进气口通过与所述多孔管连通，提供高温气体至所述容腔；该高温气体经容腔从气刀出气口吹出形成气刀。所述的波峰焊接方法将由所述的气刀提供装置产生的气刀引向电子元件的待脱焊料位置，以有效减少焊点桥接缺陷和焊角过大缺陷，提高通孔填充率。

Gas knife supply device and wave soldering method for wave soldering equipment

【技术实现步骤摘要】
用于波峰焊接设备的气刀提供装置及波峰焊接方法
本专利技术涉及焊接
，具体涉及一种用于波峰焊接设备的气刀提供装置及波峰焊接方法。
技术介绍
波峰焊接广泛用于对诸如印刷电路板之类的支承体上的电子元件进行焊接或者用于为电子元件的终端或引脚镀锡。波峰焊接设备是指将熔化的焊料(包括不同类型的焊料，如铅锡合金、锡铜合金、锡银铜合金等)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印刷电路板通过焊料波峰，使待焊接的电路或待镀锡的零件与一个或多个液态焊料波峰接触，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊接过程中，一般预先在机器的上游区域对零件(PCB和电镀通孔部件等)涂覆助焊剂，其主要为了使金属表面脱氧以更易于焊料接下来对金属表面的润湿，在涂覆助焊剂操作之后是预热操作，执行预热操作是为了活化预先在电路上沉积的助焊剂并在零件达到热焊接区之前对其进行预热。接下来的波峰焊接工艺是电子组装工业中的关键工艺。焊点桥接缺陷是指多余的焊锡将相邻的电子元件的引脚或印制导线连接从而导致短路，是波峰焊过程中最严重的缺陷之一，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征在于，包括：/n一壳体；/n一由所述壳体限定的容腔；和/n一多孔管，设置在所述容腔内；/n其中，所述的壳体分别设置有气刀进气口和气刀出气口；所述的气刀进气口通过与所述多孔管连通，提供高温气体至所述容腔；该高温气体经容腔从气刀出气口吹出形成气刀。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征在于，包括：
一壳体；
一由所述壳体限定的容腔；和
一多孔管，设置在所述容腔内；
其中，所述的壳体分别设置有气刀进气口和气刀出气口；所述的气刀进气口通过与所述多孔管连通，提供高温气体至所述容腔；该高温气体经容腔从气刀出气口吹出形成气刀。


2.如权利要求1所述的用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征在于，所述的气刀出气口呈狭缝状。


3.如权利要求1所述的用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征在于，所述的气刀出气口的宽度为0.10mm至5.00mm，较佳地为0.50mm至3.00mm。


4.如权利要求1所述的用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征在于，该波峰焊接设备包含能产生波峰的波峰焊炉，波峰焊炉内的焊料用于焊接电子元件，所述气刀提供装置沿电子元件前进方向位于波峰焊炉的后端；所述电子元件设置在一导轨上，所述导轨用于运输该电子元件，所述的气刀提供装置沿电子元件前进方向位于导轨的下方；所述壳体与所述导轨的夹角为0°至90°，较佳地为0至80°，更佳地为0至60°。


5.如权利要求4所述的用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征在于，所述的气刀提供装置还包含固定在波峰焊炉和/或波峰焊炉的附件和/或导轨上的若干活动连接的调节件，实现气刀出气口的位置和/或角度的变动。


6.如权利要求5所述的用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征在于，所述的调节件包含以下任意一种或多种的组合：
与导轨或地面平行的第一调节件；
与导轨或地面垂直的第二调节件；或
使得所述的壳体围绕一固定轴旋转的第三调节件。


7.如权利要求1所述的用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征在于，所述壳体包括封闭端部和从所述封闭端部延伸的相对设置的左侧壁和右侧壁，以及，从封闭端部延伸并同时和左侧壁与右侧壁相连的上壁和下壁，上壁和下壁之间形成气刀出气口，所述封闭端部、左侧壁、右侧壁、上壁、下壁以及气刀出气口限定所述容腔。


8.如权利要求7所述的用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征在于，所述的气刀提供装置还包含：用于控制所述气刀出气口的宽度的调节装置。


9.如权利要求8所述的用于波峰焊接设备的气刀提供装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：余允红，肖艳平，徐茂增，范国良，
申请(专利权)人：液化空气中国投资有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31