【技术实现步骤摘要】
一种回转摆动式晶圆清洗干燥机
技术介绍
在半导体集成电路的生产过程中，晶圆清洗、干燥是出现频率最高的生产工序，其清洗、干燥质量直接影响到最终芯片的良率。目前，晶圆片清洗干燥最先进的方式为Marangoni干燥法，其通过将晶圆片提拉出去离子水表面时，向晶圆片和去离子水接触的弯液面喷射高温的IPA蒸汽和氮气混合气体以诱导水与晶圆片表面产生马兰哥利效应，对晶圆片进行干燥。目前现有的采用马兰哥利效应原理干燥晶圆的方案中，晶圆的清洗干燥均采用间断式的生产方式，效率低下，无法满足工业化生产效率要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种回转摆动式晶圆清洗干燥机。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种回转摆动式晶圆清洗干燥机，包括底板、设于底板的立柱、与立柱转动连接的铰接转盘以及用于驱动铰接转盘转动的电机；所述底板上设有圆形导向轨道；所述圆形导向轨道设有低凹段；所述回转摆动式晶圆清洗干燥机还包括挂具机构、固定机构以及铰接臂；所述铰接臂的一端与铰接转盘铰接；所述铰接臂的另一端通过固定机构与挂...
【技术保护点】
1.一种回转摆动式晶圆清洗干燥机，其特征在于：其特征在于：（其特征在于：）包括底板（11）、设于底板（11）的立柱（14）、与立柱（14）转动连接的铰接转盘（13）以及用于驱动铰接转盘（13）转动的电机；/n所述底板（11）上设有圆形导向轨道（2）；所述圆形导向轨道（2）设有低凹段（21）；/n所述回转摆动式晶圆清洗干燥机还包括挂具机构、固定机构以及铰接臂（3）；所述铰接臂（3）的一端与铰接转盘（13）铰接；所述铰接臂（3）的另一端通过固定机构与挂具机构连接；所述固定机构设有用于在圆形导向轨道（2）滚动的滚轮（62）；/n所述底板（11）在低凹段（21）的底部设有水槽（4）...
【技术特征摘要】
1.一种回转摆动式晶圆清洗干燥机，其特征在于：其特征在于：（其特征在于：）包括底板（11）、设于底板（11）的立柱（14）、与立柱（14）转动连接的铰接转盘（13）以及用于驱动铰接转盘（13）转动的电机；
所述底板（11）上设有圆形导向轨道（2）；所述圆形导向轨道（2）设有低凹段（21）；
所述回转摆动式晶圆清洗干燥机还包括挂具机构、固定机构以及铰接臂（3）；所述铰接臂（3）的一端与铰接转盘（13）铰接；所述铰接臂（3）的另一端通过固定机构与挂具机构连接；所述固定机构设有用于在圆形导向轨道（2）滚动的滚轮（62）；
所述底板（11）在低凹段（21）的底部设有水槽（4）；所述水槽（4）内设有喷气机构（5）；所述挂具机构经过低凹段（21）进入水槽（4）中。
2.根据权利要求1所述的一种回转摆动式晶圆清洗干燥机，其特征在于：所述回转摆动式晶圆清洗干燥机还包括与底板（11）连接的顶板（12）；所述电机设于立柱（14）内。
3.根据权利要求1所述的一种回转摆动式晶圆清洗干燥机，其特征在于：所述固定机构包括安装架（61）、与安装架（61）铰接的悬挂臂（63）以及与安装架（61）铰接的伸缩杆（64）；所述伸缩杆（64）活动伸缩于铰接臂（3）的另一端；所述悬挂臂（63）与挂具机构固定连接；所述滚轮（62）与安装架（61）转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种回转摆动式晶圆清洗干燥机，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海军，
申请(专利权)人：荆门禾硕精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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