冷却系统及冷却方法技术方案

本揭示提供了一种冷却系统及冷却方法。此系统包括贮槽、导管、冷却器、及浓度计。贮槽用以容纳第一液体。导管耦接到贮槽并且用以从贮槽递送第一液体。冷却器覆盖导管以冷却由导管递送的第一液体。浓度计用以量测由冷却器冷却的第一液体的浓度。

Cooling system and cooling method

【技术实现步骤摘要】
冷却系统及冷却方法
本揭示是关于一种冷却技术，并进一步关于一种残余物处理技术。
技术介绍
归因于制造要求，应当移除每个制造流程中的半导体的残余物。然而，没有足够的移除半导体残余物的方式。由此，充分且精确地移除半导体残余物成为半导体
中的关键问题。
技术实现思路
本揭露提供一种冷却系统，包含一贮槽、一导管、一冷却器以及一浓度计。贮槽用以容纳一第一液体。导管耦接到该贮槽并且用以从该贮槽递送该第一液体。冷却器覆盖该导管以冷却由该导管递送的该第一液体。浓度计用以量测由该冷却器冷却的该第一液体的一浓度。本揭露亦提供一种冷却系统，包含一清洁装置及一浓度量测装置。清洁装置，包含一贮槽及一管道。贮槽用以容纳一第一液体。管道耦接到该贮槽，且第一液体在管道及贮槽内部循环流动。浓度量测装置，包含一导管、一冷却器、一浓度计以及一风扇。导管耦接到该管道并用以从该管道递送该第一液体。冷却器覆盖该导管以冷却由该导管递送的该第一液体。浓度计用以量测由该冷却器冷却的该第一液体的一浓度。风扇设置在该浓度计的一侧面以冷却该浓度量测装置。本揭露亦提供一种冷却方法，包含：经由导管从贮槽导出处于第一温度的第一液体，通过覆盖导管的冷却器，将由导管递送的第一液体冷却到第二温度，量测处于第二温度的第一液体的浓度，第一液体是由导管递送。根据第一液体的浓度将第二液体提供到贮槽中，将第一液体加热到第一温度以移除由制造流程产生的半导体装置的残余物。附图说明当结合随附附图阅读时，将自以下详细描述最佳地理解本揭示的态样。应注意，根据工业中的标准实务，各个特征并非按比例绘制。事实上，出于论述清晰的目的，可任意增加或减小各个特征的尺寸。图1是根据本揭示各个实施例的系统示意图；图2是根据本揭示各个实施例中，说明图1中系统操作的方法流程图；图3是根据本揭示各个实施例中，如图1所示系统的冷却器示意图；图4是根据本揭示各个实施例中，如图1所示系统的冷却器示意图；图5是根据本揭示各个实施例中，如图1所示系统的冷却器示意图；图6是根据本揭示各个实施例的系统示意图；图7是根据本揭示各个实施例的系统示意图；图8是根据本揭示各个实施例的系统示意图；图9是根据本揭示各个实施例中，如图8所示系统的冷却器示意图；图10是根据本揭示各个实施例中，如图1中所示半导体装置的剖面图；图11是根据本揭示各个实施例中，如图1中所示半导体装置的剖面图；图12是根据本揭示各个实施例中，如图1中所示半导体装置的剖面图。【符号说明】100清洁装置110贮槽112内贮槽114、116外贮槽120、170管道121、123、125、127、129阀门130泵140加热器150过滤器160振荡器200浓度量测装置210管220冷却器221风扇222、223螺旋软管224、250泵226冷凝器228外壳230浓度计240风扇260处理器310～380操作500液体600半导体装置602半导体基板604图案化的遮罩702沟槽704鳍片706介电层N1、N2节点具体实施方式以下揭示内容提供许多不同实施例或实例，以便实施所提供标的的不同特征。下文描述元件及布置的具体实例以简化本揭示。当然，此等仅为实例且并不意欲为限制性。例如，以下描述中在第二特征上方或第二特征上形成第一特征可包括以直接接触形成第一特征及第二特征的实施例；且亦可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征，以使得第一特征及第二特征可不直接接触的实施例。此外，本揭示可在各个实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简便性及清晰的目的且本身并不指示所论述的各个实施例及/或构造之间的关系。在本说明书中使用的术语通常具有其在本领域中及在使用每个术语的具体上下文中的一般意义。在本说明书中使用实例(包括本文论述的任何术语的实例)仅是说明性的，并且不以任何方式限制本揭示或任何示例性术语的范畴及意义。同样，本揭示不限于本说明书中给出的各个实施例。尽管术语“第一”、“第二”等等可在本文中用于描述各个元件，此等元件不应当由此等术语限制。此等术语用于在元件之间进行区分。例如，在不脱离实施例的范畴的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。如本文使用，术语“及/或”包括一或多个相关联的所列术语的任何及所有组合。在本说明书中使用的术语“包含(comprise)”、“包含(comprising)”、“包括(include)”、“包括(including)”、“具有(has)”、“具有(having)”、等等是开放式的并且意谓“包含但不限于”。现在参考图1。图1是根据本揭示的各个实施例的系统的示意图。如图1中说明性图示，系统包括清洁装置100及浓度量测装置200。清洁装置100包括贮槽110、管道120、泵130、加热器140、过滤器150、及振荡器160。另一方面，浓度量测装置200包括导管210、冷却器220、浓度计230、风扇240、泵250、及处理器260。在一些实施例中，现在参考清洁装置100。管道120耦接到贮槽110。泵130的两个终端分别耦接到管道120。以另一方式解释，管道120延伸穿过泵130。加热器140的两个终端分别耦接到管道120。以另一方式解释，管道120延伸穿过加热器140。过滤器150的两个终端分别耦接到管道120。以另一方式解释，管道120延伸穿过过滤器150。在各个实施例中，现在参考浓度量测装置200。导管210耦接到清洁装置100的管道120。冷却器220覆盖导管210。浓度计230耦接到导管210。处理器260耦接到浓度计230、风扇240、及泵250。泵250耦接到导管210。以上论述仅描述了可以根据各个替代实施例进行的示例性连接。将理解，此种各个替代实施例不限于上文描述的具体连接或图1所示的那些连接。现在参考图2。图2是根据本揭示的各个实施例的用于操作图1中的系统的方法300的流程图。如图2中说明性图示，在操作310中，贮槽110用以容纳液体500。液体500用于移除由制造流程产生的半导体装置600的残余物。在一些实施例中，例如，液体500是蚀刻残余物移除剂、正光阻剂剥除剂、或用于移除在制造流程期间产生的残余物的任何适宜液体。在各个实施例中，例如，制造流程是用于制造半导体装置的沉积流程、光阻剂涂布流程、蚀刻流程、图案化流程、移除流程、或其他流程。在操作320中，移动液体500以在管道120及贮槽110内部循环流动。在一些实施例中，贮槽110包括内贮槽112及外贮槽114。内贮槽112用以在内部容纳液体500。若将半导体装置600浸泡在液体500中并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却系统，其特征在于，包含：/n一贮槽，用以容纳一第一液体；/n一导管，耦接到该贮槽并且用以从该贮槽递送该第一液体；/n一冷却器，覆盖该导管以冷却由该导管递送的该第一液体；以及/n一浓度计，用以量测由该冷却器冷却的该第一液体的一浓度。/n

【技术特征摘要】
20180920 US 62/733,627;20190712 US 16/510,5521.一种冷却系统，其特征在于，包含：
一贮槽，用以容纳一第一液体；
一导管，耦接到该贮槽并且用以从该贮槽递送该第一液体；
一冷却器，覆盖该导管以冷却由该导管递送的该第一液体；以及
一浓度计，用以量测由该冷却器冷却的该第一液体的一浓度。


2.根据权利要求1所述的冷却系统，其特征在于，该冷却器包含覆盖该导管的一水冷却设备，且该水冷却设备包含围绕该导管设置的一螺旋软管。


3.根据权利要求1所述的冷却系统，其特征在于，进一步包含：
一泵，耦接到该冷却器及该浓度计，其中该泵用以移动该冷却器中的一第二液体来用于冷却由该导管递送的该第一液体，并且根据该第一液体的该浓度将该第二液体提供到该贮槽中。


4.根据权利要求1所述的冷却系统，其特征在于，进一步包含：
一第一泵，耦接到该浓度计，其中该第一泵用以根据该第一液体的该浓度将第二液体提供到该贮槽中；以及
一第二泵，耦接到该冷却器并且邻近该浓度计设置，其中该第二泵与该第一泵并联设置，其中该第二泵用以移动该冷却器中的该第二液体，以冷却由该导管递送的该第一液体。


5.一种冷却系统，其特征在于，包含：
一清洁装置，包含：
一贮槽，用以容纳一第一液体；以及
一管道，耦接到该贮槽，其中该第一液体在该管道及该贮槽内部循环流动；以及
一浓度量测装置，包含：
一导管，耦接到该管道并用以从该管道递送该第一液体；
一冷却器，覆盖该导管以冷却由该导管递送的该第一液体；
一浓度计，用以量测由该冷却器冷却的该第一液体...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧加荣，黄韦翔，彭圣有，彭垂亚，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71