键合基板和保护用于引线键合的表面的方法技术

公开了一种键合基板，其具有由铜或铜基合金制成的用于键合导线(5)的接触焊盘(4a)，该接触焊盘(4a)覆盖有包含含氮的脂烃作为活性物质以及含氮的杂环芳香族化合物作为另一活性物质的腐蚀抑制剂层。根据本发明专利技术，在不含水分的情况下，腐蚀抑制剂层含有5％重量或更多的脲衍生物，或3％重量或更多的三苯基胍，或2％重量或更多的四唑衍生物，或5％重量或更多的1‑H‑苯并三唑，或5％重量或更多的苯并咪唑。另外，公开了一种具有这种键合基板的电子模块，以及防止由铜或铜基合金制成的用于引线键合的表面免于腐蚀的方法。

Bonding substrates and methods of protecting surfaces for wire bonding

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】键合基板和保护用于引线键合的表面的方法
本专利技术涉及具有由铜或铜基合金制成的表面的键合基板，并且涉及一种保护用于引线键合的由铜或铜基合金制成的表面的方法。
技术介绍
从WO2014/027566A1中已知了具有由权利要求1的前序部分所限定的特征的键合基板。键合基板具有由铜或铜基合金制成的接触焊盘，其设置用于键合由铜或铜基合金制成的导线。在键合期间，将导线焊接到接触焊盘的铜或铜基合金上。有多种方法常用于这一目的，例如热压键合、热超声球楔键合和超声楔-楔键合。由铜或铜基合金制成的表面容易腐蚀，铜表面上的氧化层可能会造成导线与表面的键合困难，甚至阻止导线与表面的键合。铜表面可涂覆有铝、铝硅合金、银或其他耐腐蚀金属，以保护键合基板或其用于键合的接触焊盘。然而，已知的镀覆方法会导致相当大的费用。WO2016/124382A1公开了通过含有丙烯酸酯聚合物的漆来保护铝-铜复合半成品免于腐蚀。但是，这种丙烯酸酯聚合物必须在键合之前除去，因此会造成相当大的花费。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是展示出如何能够以较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合基板，包括由铜或铜基合金制成的用于键合导线(5)的接触焊盘(4a)，/n所述接触焊盘(4a)覆盖有腐蚀抑制剂层，其包含含氮的脂烃作为活性物质，以及含氮的杂环芳香族化合物作为另一活性物质，/n其特征在于，在不含水分的情况下，所述腐蚀抑制剂层含有/n5％重量或更多的脲衍生物，或/n3％重量或更多的三苯基胍，或/n2％重量或更多的四唑衍生物，或/n5％重量或更多的1-H-苯并三唑，或/n5％重量或更多的苯并咪唑。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170622 DE 102017113871.41.一种键合基板，包括由铜或铜基合金制成的用于键合导线(5)的接触焊盘(4a)，
所述接触焊盘(4a)覆盖有腐蚀抑制剂层，其包含含氮的脂烃作为活性物质，以及含氮的杂环芳香族化合物作为另一活性物质，
其特征在于，在不含水分的情况下，所述腐蚀抑制剂层含有
5％重量或更多的脲衍生物，或
3％重量或更多的三苯基胍，或
2％重量或更多的四唑衍生物，或
5％重量或更多的1-H-苯并三唑，或
5％重量或更多的苯并咪唑。


2.根据权利要求1所述的键合基板，其特征在于，所述腐蚀抑制剂层含有比杂环芳族化合物更多的脂烃。


3.根据上述权利要求中任一项所述的键合基板，其特征在于，在不含水分的情况下，所述腐蚀抑制剂层由至少10％重量的一种或多种以下物质组成：脲衍生物、苯胺衍生物、三苯基胍、苯基脲、异硫氰酸根合苯和/或四唑衍生物。


4.根据上述权利要求中任一项所述的键合基板，其特征在于，在不含水分的情况下，所述腐蚀抑制剂层包含至少10％重量的四唑衍生物。


5.根据上述权利要求中任一项所述的键合基板，其特征在于，所述四唑衍生物是1-苯基-1H-四唑-5-硫醇和/或1-苯基-1H-四唑-5-硫醇钠。


6.根据上述权利要求中任一项所述的键合基板，其特征在于，在不含水分的情况下，所述腐蚀抑制剂层包含至少8％重量的1-H-苯并三唑和/或苯并咪唑。

【专利技术属性】
技术研发人员：约阿希姆·甘茨，乌维·德赖西希阿克，伊莎贝尔·布雷施，鲍里斯·米泽科夫，德尔维希·土尔库曼，
申请(专利权)人：多杜科解决方案有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE