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公开了一种键合基板，其具有由铜或铜基合金制成的用于键合导线(5)的接触焊盘(4a)，该接触焊盘(4a)覆盖有包含含氮的脂烃作为活性物质以及含氮的杂环芳香族化合物作为另一活性物质的腐蚀抑制剂层。根据本发明，在不含水分的情况下，腐蚀抑制剂层含有...
该专利属于多杜科解决方案有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过多杜科解决方案有限公司授权不得商用。

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