本发明描述了一种电接触针(6)，用于压入设置在电路载板(1)中并且具有带有金属化表面的周壁的孔(2)中，其中，接触针(6)主要由铜或铜合金构成，并且至少在压入孔(2)中的部分区域内被含锡层(10)包围。根据本发明设置有，含锡层(10)形...

本发明涉及一种用于电子模块的基板的生产方法，其中使用复合材料制成基板，其中该基板包含基于铝的金属组分和非金属组分并涂覆有可焊层。根据本发明，通过PVD沉积载体层和覆盖层。

本发明描述了一种通过金属片材制造交叠复合材料的方法，其中，使第一金属制成的第一片材和第二金属制成的第二片材在边缘区域中以交叠的方式彼此叠置，然后通过滚压连接在一起，该第二金属的强度低于第一金属的强度。根据本发明，提出了第一片材(1)在截...

公开了一种键合基板，其具有由铜或铜基合金制成的用于键合导线(5)的接触焊盘(4a)，该接触焊盘(4a)覆盖有包含含氮的脂烃作为活性物质以及含氮的杂环芳香族化合物作为另一活性物质的腐蚀抑制剂层。根据本发明，在不含水分的情况下，腐蚀抑制剂层...