一种用于功率器件封装的三元树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于功率器件封装的三元树脂组合物。所述三元树脂组合物包含结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物作为必要组分。该三元树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于功率器件封装。

A ternary resin composition for power device packaging

【技术实现步骤摘要】
一种用于功率器件封装的三元树脂组合物
：本专利技术涉及电子封装材料
，具体涉及一种用于功率器件封装的三元树脂组合物。
技术介绍
：近年来，随着5G通信、物联网、自动驾驶、新能源汽车等领域的高速发展，高温、高频、大功率器件的应用前景和市场潜力巨大。环氧模塑料作为主要的电子封装材料之一，在起到机械支撑作用的同时，可以保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射和机械冲击等影响，对电子电路起到非常重要的保护作用。然而，传统塑封料的玻璃化转变温度、热稳定性等较低，已难以符合未来功率器件的应用场景需求。因此，开发新型高耐热、高耐湿、低应力的塑封料产品对于功率器件封装具有重要研究意义和应用价值。经对现有科技文献的检索发现，苯并噁嗪树脂作为一种新型的热固性树脂，是由酚类化合物、伯胺类化合物和醛为原料脱水缩聚制得，在加热和(或)催化剂作用下发生开环聚合，生成含氮类似于酚醛树脂的交联网络。苯并噁嗪有着传统环氧树脂和酚醛树脂无法比拟的优异性能，如在成型固化过程中没有小分子放出，制品孔隙率低，接近零收缩，高玻璃化转变温度，低介电常数和介电损耗等；并且苯并噁嗪本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述用于功率器件封装的三元树脂组合物包括结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物；/n所述结晶型环氧树脂和二胺型苯并噁嗪树脂的质量比为1:4～1:1，优选1:2～1:1；/n所述芳烷基酚醛树脂的含量为结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂三种树脂总量的5～25wt％，优选5～12wt％；/n所述无机填料的用量为所述用于功率器件封装的三元树脂组合物总量的70～90wt％，优选75～85wt％；/n所述无机填料包括球形熔融二氧化硅，球形熔融二氧化硅的含量为无机填料总量的50～100wt％，...

【技术特征摘要】
1.一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述用于功率器件封装的三元树脂组合物包括结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物；
所述结晶型环氧树脂和二胺型苯并噁嗪树脂的质量比为1:4～1:1，优选1:2～1:1；
所述芳烷基酚醛树脂的含量为结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂三种树脂总量的5～25wt％，优选5～12wt％；
所述无机填料的用量为所述用于功率器件封装的三元树脂组合物总量的70～90wt％，优选75～85wt％；
所述无机填料包括球形熔融二氧化硅，球形熔融二氧化硅的含量为无机填料总量的50～100wt％，优选90～100wt％；
所述鞣酸衍生物的用量为结晶型环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂三种树脂总量的0.5～5wt％，优选0.5～2wt％。


2.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述结晶型环氧树脂包括以下式(1)、(2)或(3)所示化学结构的物质：



其中R是氢原子、卤原子或有1-12个碳原子的烷基，多个R可以相同或彼此不同。


3.根据权利要求1所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其特征在于，所述芳烷基酚醛树脂为联苯型芳烷基酚醛树脂或对二甲苯型芳烷基酚醛树脂。


4.根据权利要求3所述的一种用于功率器件封装的三元树脂组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏玮，赵影影，李小杰，费小马，刘晓亚，
申请(专利权)人：江南大学，无锡创达新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32