一种砂浆罐、切割装置及晶棒的切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种砂浆罐，包括砂浆罐本体；分离装置，设置于所述砂浆罐本体的底部，用于分离研磨剂和微粉颗粒；固定装置，设置于所述砂浆罐本体的外侧侧壁上，用于对与所述研磨剂分离的所述微粉颗粒进行位置固定。本发明专利技术在晶棒切割时，为了防止切割晶棒时所产生的微粉颗粒随着砂浆作用于晶棒上，通过在砂浆罐本体的底部安装一分离装置，从而将流入砂浆罐中的微粉颗粒与砂浆中的研磨剂分离开，并利用砂浆罐本体外侧侧壁上的固定装置使得分离开的微粉颗粒的位置固定，利用这种方式阻止所产生的微粉颗粒流入至切割中的晶棒中，从而避免了微粉颗粒损坏硅片的平坦度，改善了硅片的质量。

A cutting method of mortar tank, cutting device and crystal bar

【技术实现步骤摘要】
一种砂浆罐、切割装置及晶棒的切割方法
本专利技术属于半导体
，具体涉及一种砂浆罐、切割装置及晶棒的切割方法。
技术介绍
单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性的材料，属于半导体材料类。单晶硅主要用于制备半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等。单晶硅片的制备工艺主要包括：晶棒切割成硅片的切割工艺、硅片平面化的研磨工艺、去除由于机械研磨造成的污染的刻蚀工艺、以及硅片的清洗工艺等组成。其中单晶硅片的切割工艺多采用一种多线切割方式，这种多线切割方式具体是通过将被切割工件粘结在进给机构之上，推动工件向一组平行钢线阵列进给，完成硅片的切割过程，依据切割过程中使用砂浆与否以及钢线类型的不同，又分为游离磨料切割方式(FreeAbrasiveMethod)和固定磨料切割方式(FixedAbrasiveMethod)，其中游离磨料切割方式中使用一根直线钢丝往复缠绕于设备主辊上形成平行线阵列，晶棒轴向与钢线阵列垂直并控制一定速度缓慢向钢线阵列进给，同时向钢线上喷淋磨料或者砂浆，钢线带动砂浆或磨料进入晶棒切割面，实现切割过程。但是，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种砂浆罐，其特征在于，包括：/n砂浆罐本体；/n分离装置，设置于所述砂浆罐本体的底部，用于分离研磨剂和微粉颗粒；/n固定装置，设置于所述砂浆罐本体的外侧侧壁上，用于对与所述研磨剂分离的所述微粉颗粒进行位置固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种砂浆罐，其特征在于，包括：
砂浆罐本体；
分离装置，设置于所述砂浆罐本体的底部，用于分离研磨剂和微粉颗粒；
固定装置，设置于所述砂浆罐本体的外侧侧壁上，用于对与所述研磨剂分离的所述微粉颗粒进行位置固定。


2.根据权利要求1所述的砂浆罐，其特征在于，所述分离装置包括超音波装置。


3.根据权利要求2所述的砂浆罐，其特征在于，所述分离装置还包括超音波控制装置，连接所述超音波装置，用于控制所述超音波装置的通断。


4.根据权利要求1所述的砂浆罐，其特征在于，所述固定装置包括磁场装置。


5.根据权利要求4所述的砂浆罐，其特征在于，所述磁场装置环绕所述砂浆罐本体设置。


6.根据权利要求5所述的砂浆罐，其特征在于，所述固定装置还包括磁场控制装置，连接所述磁场装置，用于控制所述磁场装置的通断。


7.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑秉胄，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61