光接收器件及光通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种光接收器件，包括管座、管帽、透镜、PD芯片、TIA芯片、若干电容以及若干电阻，管帽的顶部中间位置开设有贯穿其上下表面的通孔，透镜位于通孔的正上方或设于通孔，TIA芯片、若干电容及若干电阻贴设在管座的上表面，管座的中间位置由其上表面向下凹设形成有容置凹槽，PD芯片贴设在容置凹槽的底壁上且与透镜正对设置。另外，本实用新型专利技术还公开了一种光通信装置。本实用新型专利技术在PD芯片与管帽顶部的透镜之间的距离满足透镜的焦距要求的条件下，能够将管帽的轴向尺寸做得更小，实现了管帽的小型化设计，进而实现了光接收器件的小型化设计。同时，由于将PD芯片设置在容置凹槽内，容置凹槽的槽壁将PD芯片包围，也起到了降低干扰的作用。

Optical receiver and optical communication device

【技术实现步骤摘要】
光接收器件及光通信装置
本技术涉及光通信
，尤其涉及一种光接收器件及光通信装置。
技术介绍
随着光纤通信技术的飞速发展，特别是高速局域网、光纤接入网以及有线电视系统的快速发展，光接收器件等光器件在光纤系统中的应用也更加广泛。光接收器件通常包括有管座、管帽、透镜、PD芯片(Photo-Diode，光电二极管)、TIA芯片(Trans-impedanceAmplifiers，跨导放大器)等，PD芯片和TIA芯片设置在管座的上表面，且PD芯片与设置在管帽上的透镜相对以接收透镜汇聚的光，从而进行光电转换。若要保证TIA芯片的光接收效果，位于管帽顶部的透镜与位于管座的上表面的PD芯片之间的距离需要满足透镜的焦距要求。现有技术中，往往是通过采用轴向尺寸较大的管帽来确保透镜与PD芯片之间的距离能够满足条件。但是，此种采用轴向尺寸较大的管帽的方式也导致了光发射器件整体的体积过大、增加了成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种尺寸小且能够满足透镜的焦距要求的光接收器件。本技术的另一目的在于提供一种光通信装置，其光接收器件的尺寸小且能够满足透镜的焦距要求。为了实现上述目的，本技术提供了一种光接收器件，包括管座、管帽、透镜、PD芯片、TIA芯片、若干电容以及若干电阻，所述管帽的顶部中间位置开设有贯穿其上下表面的通孔，所述透镜位于所述通孔的正上方或设于所述通孔，所述TIA芯片、若干所述电容及若干所述电阻贴设在所述管座的上表面，所述管座的中间位置由其上表面向下凹设形成有容置凹槽，所述PD芯片贴设在所述容置凹槽的底壁上且与所述透镜正对设置。较佳地，所述管帽的上表面装设有安装架，所述安装架开设有贯穿其上下表面的安装孔，所述安装孔与所述通孔正对，所述透镜装设于所述安装孔。较佳地，所述PD芯片的上表面与所述管座的上表面平齐。较佳地，所述容置凹槽呈矩形，所述PD芯片与所述容置凹槽的侧壁之间具有缝隙。较佳地，所述TIA芯片贴设在所述管座的上表面邻近所述容置凹槽的位置。为实现上述另一目的，本技术提供了一种光通信装置，包括光接收器件，所述光接收器件如上所述。与现有技术相比，本技术光接收器件的TIA芯片、电容及电阻贴设在管座的上表面，而管座的中间位置向下凹设形成有容置凹槽，PD芯片贴设在容置凹槽的底壁上且与透镜正对，通过该方式来将PD芯片的位置下移，在PD芯片与管帽顶部的透镜之间的距离满足透镜的焦距要求的条件下，能够将管帽的轴向尺寸做得更小，实现了管帽的小型化设计，进而实现了光接收器件的小型化设计，有利于降低光接收器件的生产成本。同时，由于将PD芯片设置在容置凹槽内，容置凹槽的槽壁将PD芯片包围，也起到了降低干扰的作用。附图说明图1是本技术实施例的光接收器件的剖视图。图2是PD芯片、TIA芯片、电容及电阻在管座上的排布示意图。图3是本技术另一实施例的光接收器件的剖视图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“轴向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本技术和简化描述，因而不能理解为对本技术保护内容的限制。请参阅图1至图3，本技术公开了一种光接收器件100，包括管座1、管帽2、透镜3、PD芯片4、TIA芯片5、若干电容61、62以及若干电阻7，管帽2的顶部中间位置开设有贯穿其上下表面的通孔21，透镜3位于通孔21的正上方或设于通孔21，TIA芯片5、若干电容61、62若干电阻7贴设在管座1的上表面，管座1的中间位置由其上表面向下凹设形成有容置凹槽11，PD芯片4贴设在容置凹槽11的底壁上且与透镜3正对设置。图1至图3所示的光接收器件100的管座1包括有第一供电管脚12、第二供电管脚13及两个输出管脚14，其中，第一供电管脚12通过接线电连接至TIA芯片5以为TIA芯片5供电，第二供电管脚13通过接线电连接至PD芯片4以为PD芯片4供电，两个输出管脚14分别电连接至TIA芯片5，TIA芯片5与PD芯片4的输出管脚(图未示)电连接，PD芯片4将接收到的光信号转换成电信号输出至TIA芯片5，TIA芯片5将电信号放大后输出至两个输出管脚14。光接收器件100设置有两个电容61、62和一个电阻7，其中一个电容61的一端接第二供电管脚13，一端接地，该电容61用来对噪声进行过滤；而另一电容62与电阻7组成稳压电路并连接在第二供电管脚13和PD芯片4之间以稳定供电电压。当然，图1至图3所示的设置方式仅是为了对本技术的方案进行举例说明，具体实施中并不以此方式为限制。请参阅图2，TIA芯片5贴设在管座1的上表面邻近容置凹槽11的位置。通过将TIA芯片5设置在邻近容置凹槽11的位置，减小了PD芯片4与TIA芯片5之间的距离，缩短PD芯片4与TIA芯片5之间的打线长度，便于将PD芯片4与TIA芯片5电连接。进一步的，PD芯片4的上表面与管座1的上表面平齐，进一步减小了PD芯片4与TIA芯片5之间的距离；同时，也减小了PD芯片4与电容62和电阻7之间的距离，缩短了PD芯片与电容62和电阻7之间的打线长度，便于将PD芯片4与电容62、电阻7电连接。请参阅图1和图2，容置凹槽11呈矩形，PD芯片4与容置凹槽11的侧壁之间具有缝隙S。借此设计，预留出作业空间，以便于将PD芯片4贴设在容置凹槽11或将PD芯片4由容置凹槽11移除。请参阅图3，在一实施例中，管帽2的上表面还装设有安装架8，安装架8开设有贯穿其上下表面的安装孔81，安装孔81与通孔21正对，透镜3装设于安装孔81。相较于图1所示的直接将透镜3装设在通孔21中的方式，该实施例通过设置安装架8装设透镜3来抬高透镜3，在透镜3与PD芯片4之间的距离满足透镜3的焦距要求的条件下，可以进一步将管帽2的轴向尺寸做得更小，从而进一步实现了光接收器件100的小型化设计。具体的，安装孔81的孔径由下至上逐渐增大，透镜3装设在安装孔81的上部，透镜3与安装孔81的孔壁抵接。与现有技术相比，本技术光接收器件100的TIA芯片5、电容61、62及电阻7贴设在管座1的上表面，而管座1的中间位置向下凹设形成有容置凹槽11，PD芯片4贴设在容置凹槽11的底壁上且与透镜3正对，通过该方式来将PD芯片4的位置下移，在PD芯片4与管帽2的顶部的透镜3之间的距离满足透镜3的焦距要求的条件下，能够将管帽2的轴向尺寸做得更小，实现了管帽2的小型化设计，进而实现了光接收器件100的小型化设计，有利于降低光接收器件100的生产成本。同时，由于将PD芯片4设置在容置凹槽11内，容置凹槽11的槽壁将PD芯片4包围，也起到了降低干扰的作用。以上所揭露的仅为本技术的较佳实例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光接收器件，其特征在于，包括管座、管帽、透镜、PD芯片、TIA芯片、若干电容以及若干电阻，所述管帽的顶部中间位置开设有贯穿其上下表面的通孔，所述透镜位于所述通孔的正上方或设于所述通孔，所述TIA芯片、若干所述电容及若干所述电阻贴设在所述管座的上表面，所述管座的中间位置由其上表面向下凹设形成有容置凹槽，所述PD芯片贴设在所述容置凹槽的底壁上且与所述透镜正对设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种光接收器件，其特征在于，包括管座、管帽、透镜、PD芯片、TIA芯片、若干电容以及若干电阻，所述管帽的顶部中间位置开设有贯穿其上下表面的通孔，所述透镜位于所述通孔的正上方或设于所述通孔，所述TIA芯片、若干所述电容及若干所述电阻贴设在所述管座的上表面，所述管座的中间位置由其上表面向下凹设形成有容置凹槽，所述PD芯片贴设在所述容置凹槽的底壁上且与所述透镜正对设置。


2.如权利要求1所述的光接收器件，其特征在于，所述管帽的上表面装设有安装架，所述安装架开设有贯穿其上下表面的安装孔，所述安装孔与所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂光，司马卫武，
申请(专利权)人：广东光智通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44