一种耐热型单面PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐热型单面PCB电路板，包括PCB电路板，所述PCB电路板的顶部铺设有绿漆面，所述绿漆面顶部的两侧上开设有引风槽，所述PCB电路板由第一木浆纸层、玻璃纤维层和第二木浆纸层组成，且所述第一木浆纸层和第二木浆纸层分别设置在玻璃纤维层的上下两侧，所述第一木浆纸层与玻璃纤维层顶端面之间和第二木浆纸层与玻璃纤维层的底端面之间均设置有连接条，且所述第一木浆纸层与玻璃纤维层之间留有第一间隙，所述第二木浆纸层与玻璃纤维层之间留有第二间隙，通过在连接条上开设有多个通孔，多个通孔分别与第一间隙和第二间隙流通，实现对PCB电路板内部热量进行散热的功能，设计更加的新颖，提高其耐热性。

A heat-resistant single-sided PCB circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种耐热型单面PCB电路板
本技术涉及PCB电路板领域，特别涉及一种耐热型单面PCB电路板。
技术介绍
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低成本，并便于维修；现有的单面PCB电路板在使用的过程中耐热性较差，长时间使用后产生的热量容易降低该电路板的工作灵敏度，因此，不能满足要求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种耐热型单面PCB电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种耐热型单面PCB电路板，包括PCB电路板，所述PCB电路板的顶部铺设有绿漆面，所述绿漆面顶部的两侧上开设有引风槽，所述PCB电路板由第一木浆纸层、玻璃纤维层和第二木浆纸层组成，且所述第一木浆纸层和第二木浆纸层分别设置在玻璃纤维层的上下两侧，所述第一木浆纸层与玻璃纤维层顶端面之间和第二木浆纸层与玻璃纤维层的底端面之间均设置有连接条，且所述第一木浆纸层与玻璃纤维层之间留有第一间隙，所述第二木浆纸层与玻璃纤维层之间留有第二间隙。进一步地，两侧的所述引风槽均开设有多个，两侧的多个所述引风槽之间在水平方向上相互间隔设置，所述引风槽越远离PCB电路板的边沿槽径越小。进一步地，所述连接条中横向的开设多个通孔，且所述通孔分别与第一间隙和第二间隙连通。进一步地，所述连接条上开设有多个涂胶槽，多个所述涂胶槽之间等间距分布，所述涂胶槽为弧形凹槽。进一步地，多个所述涂胶槽的槽壁上均开设有通槽，且所述通槽将多个涂胶槽之间相互连通。进一步地，所述连接条中设置有玻璃纤维条，且所述玻璃纤维条固定的插接在连接条中。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1、本技术通过在绿漆面的两侧开设有多个引风槽，引风槽越远离PCB电路板的边沿槽径越小，能够在进入到引风槽中的风流加快其流速，使得其对PCB电路板上产生的热量吹除，耐热性更好；通过在连接条上开设有多个通孔，多个通孔分别与第一间隙和第二间隙流通，实现对PCB电路板内部热量进行散热的功能，设计更加的新颖，进一步地提高其耐热性；2、本技术通过在连接条上开设有弧形的涂胶槽，涂胶槽中可以用来容纳更多的脂胶，使得其粘接更加的牢固；涂胶槽之间均通过通槽连通，涂满涂胶槽的脂胶溢流进通槽中，使得其粘接的密封性更强，同时还能减少连接条的制造用材，降低生产成本；连接条中固定的插接有玻璃纤维条，大大的提高该PCB电路板的抗裂性，实用性更强。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术的侧面结构剖视图。图3为本技术连接条的结构示意图。图中：1、PCB电路板；2、绿漆面；3、引风槽；4、玻璃纤维层；5、第一木浆纸层；6、第二木浆纸层；7、第一间隙；8、第二间隙；9、连接条；10、玻璃纤维条；11、通孔；12、涂胶槽；13、通槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-3，一种耐热型单面PCB电路板，包括PCB电路板1，所述PCB电路板1的顶部铺设有绿漆面2，所述绿漆面2顶部的两侧上开设有引风槽3，所述PCB电路板1由第一木浆纸层5、玻璃纤维层4和第二木浆纸层6组成，且所述第一木浆纸层5和第二木浆纸层6分别设置在玻璃纤维层4的上下两侧，所述第一木浆纸层5与玻璃纤维层4顶端面之间和第二木浆纸层6与玻璃纤维层4的底端面之间均设置有连接条9，且所述第一木浆纸层5与玻璃纤维层4之间留有第一间隙7，所述第二木浆纸层6与玻璃纤维层4之间留有第二间隙8。具体的，如图1所示，两侧的所述引风槽3均开设有多个，两侧的多个所述引风槽3之间在水平方向上相互间隔设置，所述引风槽3越远离PCB电路板1的边沿槽径越小。通过采用上述方案，进入引风槽3中气流的速度得到加快，用来吹除PCB电路板1上产生的热量，耐热性更好具体的，如图3所示，所述连接条9中横向的开设多个通孔11，且所述通孔11分别与第一间隙7和第二间隙8连通。通过采用上述方案，利用通孔11将第一间隙7和第二间隙8与外界连通，实现对PCB电路板1内部的散热功能，设计更加的新颖。具体的，如图3所示，所述连接条9上开设有多个涂胶槽12，多个所述涂胶槽12之间等间距分布，所述涂胶槽12为弧形凹槽。通过采用上述方案，弧形的涂胶槽12用来容纳更多的脂胶，粘接的更加牢固。具体的，如图3所示，多个所述涂胶槽12的槽壁上均开设有通槽13，且所述通槽13将多个涂胶槽12之间相互连通。通过采用上述方案，浸满涂胶槽12的脂胶溢流至通槽13中，使得其粘接的密封性更高。具体的，如图2和3所示，所述连接条9中设置有玻璃纤维条10，且所述玻璃纤维条10固定的插接在连接条9中。通过采用上述方案，通过在连接条9中固定的插接有玻璃纤维条10，大大提高了该PCB电路板1的抗裂性，实用性更强。需要说明的是，本技术为一种耐热型单面PCB电路板，制作该PCB电路板1时，首先在连接条9的弧形涂胶槽12中浸满脂胶，并且脂胶从涂胶槽12中溢流至通槽13中，将第一木浆纸层5和第二木浆纸层6分别粘接至玻璃纤维层4中，连接条9的设计使得该PCB电路板1中留有第一间隙7和第二间隙8，并且连接条9中开设的通孔11将第一间隙7和第二间隙8与外界连通，实现对PCB电路板1内部热量的散除工作，设计更加的新颖，连接条9中固定插接的玻璃纤维条10大大增加了该PCB电路板1的抗裂性，接着在PCB电路板1上喷涂绿漆面2，绿漆面2上两侧开设的多个引风槽3能够加快进入其内部的气流流速，很好的吹除该PCB电路板1正常工作时产生的热量，耐热性能更好。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐热型单面PCB电路板，包括PCB电路板(1)，其特征在于：所述PCB电路板(1)的顶部铺设有绿漆面(2)，所述绿漆面(2)顶部的两侧上开设有引风槽(3)，所述PCB电路板(1)由第一木浆纸层(5)、玻璃纤维层(4)和第二木浆纸层(6)组成，且所述第一木浆纸层(5)和第二木浆纸层(6)分别设置在玻璃纤维层(4)的上下两侧，所述第一木浆纸层(5)与玻璃纤维层(4)顶端面之间和第二木浆纸层(6)与玻璃纤维层(4)的底端面之间均设置有连接条(9)，且所述第一木浆纸层(5)与玻璃纤维层(4)之间留有第一间隙(7)，所述第二木浆纸层(6)与玻璃纤维层(4)之间留有第二间隙(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐热型单面PCB电路板，包括PCB电路板(1)，其特征在于：所述PCB电路板(1)的顶部铺设有绿漆面(2)，所述绿漆面(2)顶部的两侧上开设有引风槽(3)，所述PCB电路板(1)由第一木浆纸层(5)、玻璃纤维层(4)和第二木浆纸层(6)组成，且所述第一木浆纸层(5)和第二木浆纸层(6)分别设置在玻璃纤维层(4)的上下两侧，所述第一木浆纸层(5)与玻璃纤维层(4)顶端面之间和第二木浆纸层(6)与玻璃纤维层(4)的底端面之间均设置有连接条(9)，且所述第一木浆纸层(5)与玻璃纤维层(4)之间留有第一间隙(7)，所述第二木浆纸层(6)与玻璃纤维层(4)之间留有第二间隙(8)。


2.根据权利要求1所述的一种耐热型单面PCB电路板，其特征在于：两侧的所述引风槽(3)均开设有多个，两侧的多个所述引风槽(3)之间在水平方向上相互间隔设置，所述引风槽(3)越远离PCB电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小跃，
申请(专利权)人：辽宁玖泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21