一种具有呼吸散热功能的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，包括依次层叠的表面线路层、边缘绝缘层和缓冲底层，表面线路层内设有隐藏收纳槽，缓冲底层内设有活动腔，隐藏收纳槽和活动腔之间连通有连接孔，连接孔贯穿边缘绝缘层；隐藏收纳槽内设有绝缘升降顶块，绝缘升降顶块的底部通过绝缘散热柱连接有升降板，升降板与活动腔的腔底之间设有若干升降驱动球，升降驱动球内填充有工质气体。本实用新型专利技术在温度上升时，能够及时改变散热结构以确保气流能够进入PCB板的内部，可有效加强PCB板整体的散热效率，温度下降后，散热结构能够及时恢复原状，避免腐蚀性物质侵蚀PCB板，此外，PCB板的厚度足够小，占用空间小。

A PCB structure with breathing and heat dissipation function

【技术实现步骤摘要】
一种具有呼吸散热功能的PCB板结构
本技术涉及PCB领域，具体公开了一种具有呼吸散热功能的PCB板结构。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB板在工作过程中会产生热量，大部分电子元件都对温度比较敏感，当温度超过某个临界值时，电子元件的性能将急剧下降，从而影响整体电子产品的性能。现有技术中，PCB板都是设置外部的散热风扇进行降温，少部分PCB板在背面设置散热翅片进行散热，以上的散热方式都需要占据较大的空间，无法有效满足当下电子产品的小型化设计需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，在温度上升时，能够及时改变结构状态以加强散热效率，整体结构的占用空间小。为解决现有技术问题，本技术公开一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，包括依次层叠的表面线路层、边缘绝缘层和缓冲底层，表面线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，其特征在于，包括依次层叠的表面线路层(10)、边缘绝缘层(11)和缓冲底层(12)，所述表面线路层(10)内设有隐藏收纳槽(101)，所述缓冲底层(12)内设有活动腔(121)，所述隐藏收纳槽(101)和所述活动腔(121)之间连通有连接孔(111)，所述连接孔(111)贯穿所述边缘绝缘层(11)；/n所述隐藏收纳槽(101)内设有绝缘升降顶块(20)，所述绝缘升降顶块(20)的底部通过绝缘散热柱(21)连接有升降板(22)，所述绝缘散热柱(21)位于所述连接孔(111)内，所述升降板(22)位于所述活动腔(121)内，所述升降板(22)与活动腔(121...

【技术特征摘要】
1.一种具有呼吸散热功能的PCB板结构，其特征在于，包括依次层叠的表面线路层(10)、边缘绝缘层(11)和缓冲底层(12)，所述表面线路层(10)内设有隐藏收纳槽(101)，所述缓冲底层(12)内设有活动腔(121)，所述隐藏收纳槽(101)和所述活动腔(121)之间连通有连接孔(111)，所述连接孔(111)贯穿所述边缘绝缘层(11)；
所述隐藏收纳槽(101)内设有绝缘升降顶块(20)，所述绝缘升降顶块(20)的底部通过绝缘散热柱(21)连接有升降板(22)，所述绝缘散热柱(21)位于所述连接孔(111)内，所述升降板(22)位于所述活动腔(121)内，所述升降板(22)与活动腔(121)的腔底之间设有若干升降驱动球(23)，所述升降驱动球(23)内填充有工质气体，所述升降驱动球(23)的原始直径为R，所述升降板(22)的厚度为D，所述活动腔(121)的高度为H，H>R+D。


2.根据权利要求1所述的一种具有呼吸散热功能的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44