一种具有呼吸散热功能的PCB板结构制造技术

技术编号:23530834 阅读:55 留言:0更新日期:2020-03-18 15:12
本实用新型专利技术系提供一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,包括依次层叠的表面线路层、边缘绝缘层和缓冲底层,表面线路层内设有隐藏收纳槽,缓冲底层内设有活动腔,隐藏收纳槽和活动腔之间连通有连接孔,连接孔贯穿边缘绝缘层;隐藏收纳槽内设有绝缘升降顶块,绝缘升降顶块的底部通过绝缘散热柱连接有升降板,升降板与活动腔的腔底之间设有若干升降驱动球,升降驱动球内填充有工质气体。本实用新型专利技术在温度上升时,能够及时改变散热结构以确保气流能够进入PCB板的内部,可有效加强PCB板整体的散热效率,温度下降后,散热结构能够及时恢复原状,避免腐蚀性物质侵蚀PCB板,此外,PCB板的厚度足够小,占用空间小。

A PCB structure with breathing and heat dissipation function

【技术实现步骤摘要】
一种具有呼吸散热功能的PCB板结构
本技术涉及PCB领域,具体公开了一种具有呼吸散热功能的PCB板结构。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板、PCB板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。PCB板在工作过程中会产生热量,大部分电子元件都对温度比较敏感,当温度超过某个临界值时,电子元件的性能将急剧下降,从而影响整体电子产品的性能。现有技术中,PCB板都是设置外部的散热风扇进行降温,少部分PCB板在背面设置散热翅片进行散热,以上的散热方式都需要占据较大的空间,无法有效满足当下电子产品的小型化设计需求。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,在温度上升时,能够及时改变结构状态以加强散热效率,整体结构的占用空间小。为解决现有技术问题,本技术公开一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,包括依次层叠的表面线路层、边缘绝缘层和缓冲底层,表面线路层内设有隐藏收纳槽,缓冲底层内设有活动腔,隐藏收纳槽和活动腔之间连通有连接孔,连接孔贯穿边缘绝缘层;隐藏收纳槽内设有绝缘升降顶块,绝缘升降顶块的底部通过绝缘散热柱连接有升降板,绝缘散热柱位于连接孔内,升降板位于活动腔内,升降板与活动腔的腔底之间设有若干升降驱动球,升降驱动球内填充有工质气体,升降驱动球的原始直径为R,升降板的厚度为D,活动腔的高度为H,H>R+D。进一步的,边缘绝缘层和缓冲底层之间还设有夹层电路板,连接孔还贯穿夹层电路板,夹层电路板包括若干交替设置的中间线路层和中间绝缘层。进一步的,隐藏收纳槽为倒置的圆台状,绝缘升降顶块也为倒置的圆台状。进一步的,绝缘升降顶块的上部外套设有密封圈。进一步的,绝缘升降顶块为绝缘陶瓷块,绝缘散热柱为绝缘陶瓷柱,升降板为绝缘陶瓷板。进一步的,升降驱动球为弹性球。本技术的有益效果为:本技术公开一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,设置具有呼吸功能的散热结构,在温度上升时,能够及时改变散热结构的状态以确保气流能够进入PCB板的内部,可有效加强PCB板整体的散热效率,PCB板的温度下降后,散热结构能够及时恢复原状,避免腐蚀性物质侵蚀PCB板,此外,PCB板的厚度足够小,占用空间小,能够有效满足当下电子产品的小型化设计需求。附图说明图1为本技术正常情况下的结构示意图。图2为本技术工作发热后的结构示意图。附图标记为:表面线路层10、隐藏收纳层101、边缘绝缘层11、连接孔11、缓冲底层12、活动腔121、夹层电路板13、绝缘升降顶块20、密封圈201、绝缘散热柱21、升降板22、升降驱动球23。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1、图2。本技术实施例公开一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,包括依次层叠的表面线路层10、边缘绝缘层11和缓冲底层12,优选地,边缘绝缘层11为散热硅胶层,表面线路层10内设有隐藏收纳槽101,缓冲底层12内设有活动腔121,隐藏收纳槽101和活动腔121之间连通有连接孔111,连接孔111贯穿边缘绝缘层11,连接孔111还可以插入部分表面线路层10和缓冲底层12,缓冲底层12具有良好的弹性恢复能力,缓冲底层12可以为硅胶层或橡胶层,能够有效提高PCB板整体的抗振防撞性能;隐藏收纳槽101内设有绝缘升降顶块20,绝缘升降顶块20恰好能够堵塞隐藏收纳槽101,绝缘升降顶块20的底部通过绝缘散热柱21连接有升降板22,绝缘散热柱21位于连接孔111内,升降板22位于活动腔121内,升降板22与活动腔121的腔底之间设有若干升降驱动球23,升降驱动球23内填充有工质气体,优选地,工质气体可以选用氮气、氦气等,升降驱动球23的原始直径为R,升降板22的厚度为D,活动腔121的高度为H,H>R+D。正常情况下,如图1所示,绝缘升降顶块20完全陷入隐藏收纳槽101内,绝缘升降顶块20将隐藏收纳槽101堵塞,可有效避免外部的腐蚀性物质进入PCB板的内部;PCB板工作一段时间后产生热量,如图2所示,升降驱动球23吸收热量后膨胀,驱动升降板22在活动腔121内上升,升降板22通过绝缘散热柱21驱动绝缘升降顶块20上升,绝缘升降顶块20脱离至隐藏收纳槽101的上方,绝缘升降顶块20与隐藏收纳槽101之间存在空隙,外部气流能够进入隐藏收纳槽101、连接孔111和活动腔121内部,可有效提高PCB板整体的散热效率;温度下降后升降驱动球23自动收缩,绝缘升降顶块20在重力的作用下下落并堵塞隐藏收纳槽101,形成类似呼吸的散热状态。本技术设置具有呼吸功能的散热结构,在温度上升时,能够及时改变散热结构的状态以确保气流能够进入PCB板的内部,可有效加强PCB板整体的散热效率,PCB板的温度下降后,散热结构能够及时恢复原状,避免腐蚀性物质侵蚀PCB板,此外,PCB板的厚度足够小,占用空间小,能够有效满足当下电子产品的小型化设计需求。在本实施例中,边缘绝缘层11和缓冲底层12之间还设有夹层电路板13,连接孔111还贯穿夹层电路板13,夹层电路板13包括若干交替设置的中间线路层和中间绝缘层,根据不同的需求可设置具有不同层数结构的夹层电路板13。在本实施例中,隐藏收纳槽101为倒置的圆台状,即隐藏收纳槽101顶部的直径大于底部的直径,能够有效提高绝缘升降顶块20上升时,表面线路层10与外部环境的接触面积,可有效提高其散热效率,绝缘升降顶块20也为倒置的圆台状,即绝缘升降顶块20的顶部直径大于底部的直径,能够有效确保绝缘升降顶块20在重力作用下下降时,绝缘升降顶块20与隐藏收纳槽101之间的密封性,避免水汽等腐蚀性物质进入PCB板内部。基于上述实施例,绝缘升降顶块20的上部外套设有密封圈201,密封圈201能够进一步提高绝缘升降顶块20与隐藏收纳槽101之间的密封性。在本实施例中,绝缘升降顶块20为绝缘陶瓷块,绝缘散热柱21为绝缘陶瓷柱,升降板22为绝缘陶瓷板,设置具有良好的绝缘和散热性能的绝缘陶瓷为升降呼吸结构,能够有效提高PCB板内部的散热效果,同时能够有效避免绝缘散热柱21使PCB板内部发生短路。在本实施例中,升降驱动球23为弹性球,弹性球具有一定的形变能力,能够有效满足膨胀收缩的变化。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,其特征在于,包括依次层叠的表面线路层(10)、边缘绝缘层(11)和缓冲底层(12),所述表面线路层(10)内设有隐藏收纳槽(101),所述缓冲底层(12)内设有活动腔(121),所述隐藏收纳槽(101)和所述活动腔(121)之间连通有连接孔(111),所述连接孔(111)贯穿所述边缘绝缘层(11);/n所述隐藏收纳槽(101)内设有绝缘升降顶块(20),所述绝缘升降顶块(20)的底部通过绝缘散热柱(21)连接有升降板(22),所述绝缘散热柱(21)位于所述连接孔(111)内,所述升降板(22)位于所述活动腔(121)内,所述升降板(22)与活动腔(121)的腔底之间设有若干升降驱动球(23),所述升降驱动球(23)内填充有工质气体,所述升降驱动球(23)的原始直径为R,所述升降板(22)的厚度为D,所述活动腔(121)的高度为H,H>R+D。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有呼吸散热功能的PCB板结构,其特征在于,包括依次层叠的表面线路层(10)、边缘绝缘层(11)和缓冲底层(12),所述表面线路层(10)内设有隐藏收纳槽(101),所述缓冲底层(12)内设有活动腔(121),所述隐藏收纳槽(101)和所述活动腔(121)之间连通有连接孔(111),所述连接孔(111)贯穿所述边缘绝缘层(11);
所述隐藏收纳槽(101)内设有绝缘升降顶块(20),所述绝缘升降顶块(20)的底部通过绝缘散热柱(21)连接有升降板(22),所述绝缘散热柱(21)位于所述连接孔(111)内,所述升降板(22)位于所述活动腔(121)内,所述升降板(22)与活动腔(121)的腔底之间设有若干升降驱动球(23),所述升降驱动球(23)内填充有工质气体,所述升降驱动球(23)的原始直径为R,所述升降板(22)的厚度为D,所述活动腔(121)的高度为H,H>R+D。


2.根据权利要求1所述的一种具有呼吸散热功能的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张文平
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1