电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置制造方法及图纸

本案揭示一种电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置，电子装置包括：机壳、电路板以及屏蔽结构，屏蔽结构包含：屏蔽膜以及电性配置于电路板的接地导接件；屏蔽膜包含二绝缘层以及夹置于二绝缘层之间的金属层而构成三明治结构；将其中一绝缘层贴附于电路板且开设有开口，金属层则通过开口裸露而形成导接部，使屏蔽膜能以裸露的导接部电性导接于接地导接件而接地。借此，可达成完整的噪声屏蔽效果以及有效的噪声接地效果。

Shielding structure of circuit board and electronic device with the structure

【技术实现步骤摘要】
电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置
本专利技术与噪声的屏蔽设计有关，特别是指一种电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置。
技术介绍
电子装置为了无线传输都会配置无线射频元件，但由于电子装置中的电路板会有很多不同频率的信号，且这些信号对于无线射频元件而言都是噪声，因此必须加以隔离接地。现有隔离结构包含凸出于金属机壳的金属挡墙以及凸出于电路板且对应于金属挡墙的导接挡墙。电路板设置于金属机壳内，使金属挡墙和导接挡墙彼此对接、导通而共同组合成挡墙组件。挡墙组件将电路板框围出数个区块，以使各区块内的所述噪声通过隔离接地而不致于朝外流窜，进而降低对无线射频元件产生的影响。然而，由于机壳会有例如导热管或输出/入端口等的设计限制，因此经过这些设计的金属挡墙就必须断开而形成破口，从而导致所述噪声从破口窜出而无法被完全隔离在挡墙组件内的缺失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能完整屏蔽并将噪声接地的电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置。为了达成上述目的，本专利技术提供一种电路板的屏蔽结构，用于对电路板屏蔽，该屏蔽结构包括：至少一接地导接件，电性配置于所述电路板上；以及一屏蔽膜。该屏蔽膜包含：一第一绝缘层；一第二绝缘层，贴附于所述电路板上，该第二绝缘层对应该至少一接地导接件开设有至少一开口；及一金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过该至少一开口而裸露形成至少一导接部。其中，该屏蔽膜以该至少一导接部电性导接于该至少一接地导接件而接地。本专利技术另提供一种具有屏蔽结构的电子装置，包括：一机壳；一电路板，设置于该机壳内；以及一屏蔽结构。该屏蔽结构包含：至少一接地导接件，电性配置于该电路板上；及一屏蔽膜。该屏蔽膜包含：一第一绝缘层；一第二绝缘层，贴附于该电路板上，该第二绝缘层对应该至少一接地导接件开设有至少一开口；和一金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过该至少一开口而裸露形成至少一导接部；其中，该屏蔽膜以该至少一导接部电性导接于该至少一接地导接件而接地。相较于先前技术，本专利技术具有以下功效：能有效完整地屏蔽噪声并将噪声接地，以能降低对无线射频元件产生的影响。【附图说明】图1为本专利技术电子装置中的立体分解图。图2为本专利技术依据图1于组合后的俯视示意图。图3为本专利技术电子装置中的屏蔽膜的剖视示意图。图4为本专利技术电子装置中的屏蔽结构和电路板于接触导通时的剖视示意图。图5为本专利技术电子装置中的外接挡墙组件的立体分解图。图6为本专利技术依据图5于另一视角的立体组合图。图7为本专利技术电子装置中的外接挡墙组件和屏蔽膜于接触导通前的剖视示意图。图8至图10为本专利技术的实验结果，分别揭示未使用屏蔽结构时、仅使用屏蔽膜但还未接地时以及已使用屏蔽结构且已接地时的三种实验结果。【具体实施方式】有关本专利技术的详细说明和
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，非用以限制本专利技术。如图1和图2所示，本专利技术提供一种电路板的屏蔽结构及具有该结构的电子装置。电子装置包括一机壳900、一电路板800以及一屏蔽结构100。其中，金属材质的机壳900内面凸具有许多金属挡墙9；电路板800的两面(或任一面)都设置有许多导接挡墙8，且设置于电路板800的一面的各导接挡墙8(图中未示)对应于各金属挡墙9，以在电路板800设置于机壳900内时，电路板800的一面的各导接挡墙8将与各金属挡墙9彼此相对抵接、导通而共同组合成挡墙组件(图中未示)；至于屏蔽结构100则用以对电路板800屏蔽。如图1至图4所示，屏蔽结构100包含至少一接地导接件1及一屏蔽膜2，于本实施例中则还包含一外接挡墙组件3。接地导接件1可为任何具有弹性的导接构件，于本实施例中的接地导接件1则包含一挠性金属片11和一弹性支撑体12。挠性金属片11包绕弹性支撑体12，以组合成具有弹性变形功能的接地导接件1。其中，挠性金属片11可为任何金属片，于本实施例中则以铝片为例进行说明；弹性支撑体12可为任何具有弹性支撑功能的物体，例如海绵、泡绵、弹簧或弹片等，于本实施例中则以泡绵为例进行说明。接地导接件1电性连接于电路板800上；具体而言，电路板800电性配置有至少一板面导接部81，接地导接件1则以挠性金属片11焊接于板面导接部81而彼此电性连接。接地导接件1的数量可为一个，也可为两个以上，本专利技术对此并未限制，实际上的数量应依需要而定，于本实施例中则以数个接地导接件1为例进行说明。屏蔽膜2包含彼此层层相迭的一第一绝缘层21、一第二绝缘层22及一金属层23。其中，金属层23叠接于第一绝缘层21与第二绝缘层22之间；第二绝缘层22对应各接地导接件1开设有数个开口221，使金属层23能通过各开口221而裸露形成数个导接部231。屏蔽膜2的大小于本专利技术并不限定，只要能罩住电路板800的任一面或任一面的局部范围即可。屏蔽膜2对应电路板800上的各导接挡墙8开设有许多沟缝G，以使各导接挡墙8能通过各沟缝G而裸露，进而利于与各金属挡墙9彼此对接、导通。屏蔽膜2以第二绝缘层22通过背胶或设置双面胶(图中都未示)等方式而贴附于电路板800的一面，使各导接部231对应压接于各接地导接件1上而彼此电性导通。本专利技术还能通过许多螺接元件(图中也未示)而将屏蔽膜2固定于电路板800上，屏蔽膜2于固定后将使其第二绝缘层22贴附于电路板800的一面。屏蔽膜2除了可对应电路板800的一面的整面而贴附，也可仅贴附于电路板800的一面的至少一局部范围。如此一来，即使机壳900上的金属挡墙9出现破口，来自于电路板800的所述噪声仍会被屏蔽于屏蔽膜2内，且所述噪声还会从金属层23通过各导接部231和各接地导接件1而接地，进而降低所述噪声对配置于电子装置的无线射频元件(图中未示)产生的影响。较佳而言，屏蔽膜2可为一全封边式的薄膜结构，如图3所示，主要在使第一绝缘层21和第二绝缘层22的面积都大于金属层23的面积，因此第一绝缘层21具有凸出于金属层23的一第一周边212，第二绝缘层22则具有凸出于金属层23的一第二周边222，且第一周边212与第二周边222彼此黏接，如此构组成能将金属层23完全包覆于第一绝缘层21和第二绝缘层22内的全封边式的屏蔽膜2。如此一来，屏蔽膜2即使具有金属层23，也绝不会与附近的电子元件接触造成短路。在图式未绘示的其它实施例中，第一周边212和第二周边222之间也可不粘接而仅凸出于金属层23，使附近的电子元件即使误接触到屏蔽膜2，也只会接触到凸出于金属层23的第一周边212和第二周边222，因此也具有不会造成短路的效果。必须说明的是，金属层23可为任何具有屏蔽噪声以及导电性功能的金属薄膜，例如选自于由铝、银及铜所构成的群组，于本实施例中则以铝箔为例进行说明；至于第一绝缘层21和第二绝缘层22则可为任何具有绝缘功能的绝缘薄膜，于本实施例中则以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜为例进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的屏蔽结构，用于对电路板屏蔽，其特征在于，该屏蔽结构包括：/n至少一接地导接件，电性配置于所述电路板上；/n一屏蔽膜，包含：/n一第一绝缘层；/n一第二绝缘层，贴附于所述电路板上，该第二绝缘层对应该至少一接地导接件开设有至少一开口；/n一金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过该至少一开口而裸露形成至少一导接部；/n其中，该屏蔽膜以该至少一导接部电性导接于该至少一接地导接件而接地。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的屏蔽结构，用于对电路板屏蔽，其特征在于，该屏蔽结构包括：
至少一接地导接件，电性配置于所述电路板上；
一屏蔽膜，包含：
一第一绝缘层；
一第二绝缘层，贴附于所述电路板上，该第二绝缘层对应该至少一接地导接件开设有至少一开口；
一金属层，叠接于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该金属层通过该至少一开口而裸露形成至少一导接部；
其中，该屏蔽膜以该至少一导接部电性导接于该至少一接地导接件而接地。


2.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一绝缘层为一聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。


3.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第二绝缘层为一聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。


4.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该金属层的材质选自于由铝、银及铜所构成的群组。


5.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一绝缘层和该第二绝缘层的面积都大于该金属层的面积，该第一绝缘层具有凸出于该金属层的一第一周边，该第二绝缘层则具有凸出于该金属层的一第二周边。


6.如权利要求5所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一周边与该第二周边彼此粘接，该金属层被完全包覆于该第一绝缘层和该第二绝缘层内。


7.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该接地导接件包含一弹性支撑体和一挠性金属片，该挠性金属片包绕该弹性支撑体且电性连接于所述电路板上。


8.如权利要求7所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该弹性支撑体为弹性支撑于该挠性金属片内的一泡绵。


9.如权利要求1所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该金属层的厚度为0.1mm。


10.如权利要求9所述的电路板的屏蔽结构，其特征在于，该第一绝缘层和该第二绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王民友，吴启荣，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32